- 0引言
随着智能手机和电视机的普及，利用智能手机的Wi-Fi功能对电视机的遥控就成为必然。因为在我国的城镇人口中，基本上实现了人手一台智能手机，而且，智能手机是随身携带，但电视机的遥控器不是随身携带，常常遇到要开电视机或换台时找不到电视机遥控器。如果使用智能手机来遥控电视机，那么，这个问题就不存在了。
1硬件电路设计
虽然智能手机和目前大多数电视机都具有Wi-Fi，但电视机的Wi-Fi无法实现与智能手机的Wi—Fi链接，因为电视机不能额外加载Wi—Fi应用程序
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智能手机 Wi-Fi
- 互联网时代用户对业务体验的要求很高，包括对语音业务。这从某种程度上可以解释相对于全球LTE的建设高潮，VoLTE业务的发展却相对平缓得多。作为第一个真正意义上的电信级IP公共语音业务，VoLTE对运营商的网络提出了很高的要求。相对于一些技术问题，LTE的网络覆盖覆盖问题显得比较突出。从一些已经商用的VoLTE市场来看，一开始也不是全面铺开，而是根据各个区域LTE网络部署的实际情况来逐步发展的。在这些市场中，虽然LTE的覆盖和切换到3G网络的功能已经比较完善，但是仍然存在一些区域(比如室内)使得VoLT
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VoWi-Fi LTE
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
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赛灵思 SoC
- 赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
- Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
- 近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
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AMD Carrizo SoC
- Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
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Altera SoC FPGA
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市
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德州仪器 Wi-Fi
- 在德州仪器不断推出的“技术前沿”系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。
智能蓝牙(BluetoothSmart)将在无线互联的未来发展中扮演至关重要的角色，其影响并不仅仅局限于普通的消费者，在工业环境中也同样会发挥巨大的作用。工业应用领域是一个发展缓慢的市场。当这些技术早已运用于我们的手表、健康设备、可穿戴和消费类应用时，工业市场也已经开始从这一不断发展的技术中受益。
作为最新一代的蓝牙技术，智能蓝牙是一种基于&ldq
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智能蓝牙 Wi-Fi
- All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
- 摘要：中国设计公司正在通过旺盛的创新精神展现出对行业所起的推波助澜作用。本文介绍三家本土公司，并分析了本土企业其技术趋势和未来发展前景。
半导体行业正在进入百花齐放、百家争鸣的新时代，一些曾经叱咤风云的老牌企业似乎风光不在，一些曾经引领潮流的新贵企业似乎后劲不足，这就给了更多的创新型设计公司更大的空间和更多的机会。中国巨大的市场环境和人才资源是芯片设计创新不竭的源泉，这在很大的程度上也在改变着全球集成电路市场的新格局，并将对未来电子产业的发展起到更加深远的意义。
兆易创新：挑战者的翅膀已经
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
- 2015年2月6日，联发科技在北京举办了“全芯智献 网络全球——联发科技首款支持CDMA制式SOC新品发布会”，正式发布其首款整合CDMA 2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案。该方案支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通机型上的代表产品。联发科技总经理谢清江、联发科技中国区总经理章维力、联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明、中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆共同启动发布仪式，见证MT6753及MT6
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联发科技 CDMA SOC
- 本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。
引言
随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代，片上系统SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分，
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FPGA MIMO SoC
- 继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
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高通 SOC
wi-fi soc介绍
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