- 图表中所指示的（从20W到80W RMS ）.一些解释：-你首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or beta;.如果他们的差异大于30％，放大器将不会给你提供一个清晰的声音，我使用的是MJ3001和 MJ2501晶体管，他们的差异
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电路 元件 属性 供电 电源 功率放大器 Hi-Fi
- 高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)日前宣布，推出802.11ac Wi-Fi 生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长，对无线网络提出了更高的需求，802.11ac作为Wi-Fi技术演进的最新篇章，扩大了性能和覆盖范围，在日益拥挤的网络中实现了高清视频级连接。高通802.11ac产品系列面向移动、家庭和办公网络，包括智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、电视机、家用路由器、网关和企业接入点。高通将推出多通道产品系列，
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高通创锐 Wi-Fi 802.11ac
- · 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
- 在韩国 SK Telecom 的展位上，我们看到了一个很有趣也很实用的技术，就是名为 Hybrid network(融合网络)的技术，可以让手机同时利用 LTE / 3G 和 Wi-Fi 连接网络。举个例说，就是让 50 Mbps 的 手机网络和 50 Mbps 的 Wi-Fi 网络同时联机，以达到 100 Mbps 的下载速度。
这技术除了单纯的速度提升以外，还可以让我们在家中使用 Wi-Fi 看剧集的同时，保持手机网络的联机，然后在离开 Wi-Fi 覆盖范围时继续用手机网络保持串流，这样就不
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3G Wi-Fi
- 我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
- 业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)日前宣布，推出802.11ac Wi-Fi®生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长，对无线网络提出了更高的需求，802.11ac作为Wi-Fi技术演进的最新篇章，扩大了性能和覆盖范围，在日益拥挤的网络中实现了高清视频级连接。高通802.11ac产品系列面向移动、家庭和办公网络，包括智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、电视机、家用路由器、网关和企业接入点。高通将推出多通道产品系列，
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创锐讯 Wi-Fi
- 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和嵌入式软件安全性解决方案领导厂商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，双方已携手为移动设备提供顶级的安全性。通过这项合作，MIPS 授权客户和 OEM 厂商能在其平台上实现极具吸引力的安全相关应用，包括媒体内容保护、安全付款交易和安全云存储等。
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美普思科技 处理器架构 SoC
- 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
- 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：构建了面向H．264视频编码器的SoC验证平台，采用FPGA原型系统完成H．264编码器验证。采用Wishbone总线连接32位微处理器OR120 0以及其他的必要IP核构建基本SoC平台，并在此基础上集成H．264硬件编码模块；根据H
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验证 平台 SoC 编码器 视频 面向
- 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析与应用, 随着电子衡器产业的发展，市场对低功耗和高精度提出了越来越高的要求。深圳市芯海科技作为国内领先的模拟、数模混合集成电路设计企业，在电子衡器芯片和电能计量芯片领域具有国内领先的水平，芯海科技推出的高精度
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方案 分析 应用 SoC 衡器 高分 成本 能耗 基于
- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计,基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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SoC 存储器 设计 ASIC 嵌入式 SRAM 工艺 实现 使用
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP内核 通信和多媒体 SoC
- 引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计...
- 关键字：
IP核 SoC 接口技术
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