看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。
USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被广泛使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现有技术的基础上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
赛迪网讯 9月20日消息，据国外媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。
早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，为传输大容量文件带来了方便。
In-Stat称，USB 3.0设备将于明年开始进入市场，并将在未来几年内渐成主流。到2012年，预计70%的存储设备将支持USB3.0，其中包括硬盘、闪存和便携播放器等。
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存储设备 USB3.0 闪存
经过一年半的辛苦劳作,Intel开源技术中心的Sarah Sharp宣布开发出了首款支援USB3.0的驱动,而这款驱动将在Linux操作系统下使用.她是本月7日在自己的博客上作出这项宣布的.她在博客上写 道:"Linux的用户将在今年9月份获得对USB3.0设备的正式支持.这也意味着Linux将是首款正式支持USB3.0的操作系统."
最近NEC公司刚刚对外公布了号称"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp则希望能在NEC的这款设备上测试
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Intel USB3.0 Linux
2009年6月4日，泰克为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。
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泰克 USB3.0
NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发，全球率先推出USB3.0系统芯片”uPD720200”，并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
该新产品是NEC电子推出的全球首颗USB3.0标准的控制芯片。在电脑及数字家电等设备中集成该主控芯片后，可实现目前主流USB2.0十倍以上的速率，达5Gbps，并且可以延用USB2.0标准下开发的软件。此外，NEC电子将在提供新产品的同时，向
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NEC USB3.0 控制芯片
2009年2月5日，泰克携手NEC电子美国在2009年消费电子展上首次公开演示完整的USB3.0测试解决方案。
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泰克 USB3.0
个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度
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USB3.0 Symwave
Nvidia开始反击英特尔了，这家全球最大的绘图芯片厂商针对英特尔的USB 3.0标准说法做出回应，并表示芯片组制造商SiS（矽统）也加入联合阵线挑战英特尔。
目前总共有四家厂商施压英特尔，全部都是芯片组制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）与矽统（SiS）。
这些厂商动作十分迅速，要建立自己所谓的“host controller”标准。“我们进展很快，其他厂商也都提供了资源，我们现在内部已经有加派了人力。”Nvidia内部不愿透露姓名
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Nvidia 英特尔 USB3.0 AMD 威盛 矽统 SiS 主机控制器
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