- 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法...
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RFID 封装工艺 印刷天线 芯片
- 据国外媒体报道，尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布，但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。
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英特尔 芯片 C200PCH
- SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。
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半导体设备 芯片
- 德州仪器(TI)进军全球USB3.0晶片市场，或许早已不是新闻，但德仪决定大动作进军NB、PC、消费性电子及智慧型手机USB3.0介面市场，却是产业界的一大盛事，相较于瑞萨半导体(Renesas)在市场上的一枝独秀，及台系IC设计业者只顾著摇旗呐喊，德仪在2011年整军经武进军品牌PC、NB及手机市场动作，肯定会继续搅动全球USB3.0晶片市场一池春水。为进一步了解德仪在USB3.0晶片产品线的布局与市场策略，本报特地专访德仪USB介面产品线行销经理DanHarmon，以下为专访内容。
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德州仪器 USB
- 在进行 USB 3.0 发送器一致性测试时，必须使用相位匹配 SMA 电缆，在“一致性通道”的末端用 SMA 终端的发送器信号测量。Agilent USB 3.0 测试夹具提供高性能的 USB 3.0 信号中间分路，以支持使用 SMA 终端的发送器和接收器测试(如图1)。
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Agilent USB 3.0
- 2月22日消息，据国外媒体报道，英国芯片制造商CSR日前同意以6.79亿美元的价格收购美国成像技术公司Zoran(ZRAN)，旨在将Zoran公司的成像、视频技术加入到CSR的Wi-Fi、蓝牙和GPS定位芯片技术中。
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CSR 芯片
- 尽管不少PC及笔记型电脑(NB)品牌业者纷于2010年推出USB3.0介面产品，使得USB3.0被相关晶片供应商视为是新一代救世主，投入USB3.0晶片市场的台系IC设计业者增加逾10家，然相较于台厂全力投入，国外USB3.0晶片供应商反而态度冷静，由于认为在英特尔(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片组前，USB3.0介面要真正蔚为风潮，厂商目前手上筹码并不多，加上国内、外品牌系统厂仍将优先采购国际品牌晶片厂产品情况下，台晶片厂想要分食大饼最快恐得等到2012年之后。
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USB 晶片
- 无人机飞行模拟训练系统是一种对地面操纵人员进行培训的仿真软件，它通过在计算机中建立飞行场景和飞机三维模型，由遥控器输入指令进行驱动控制，从而实现飞机的飞行仿真。模拟训练具有在无风险、无器材消耗的条件下训练飞行操纵人员的特点，可以节约大量的训练经费和训练时间。在无人机飞行模拟训练系统的设计过程中，首先要解决的问题是遥控器和计算机之间的通讯，以便把遥控器产生的遥控指令送到计算机中。由于遥控器本身不带USB口，不能和计算机直接相连，因此需要设计USB接口电路完成通讯功能。
1 硬件设计
从理论上
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无人机 USB CH340
- 全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB连接端口作为其主要或唯一的传输接口，USB可说是有史以来最成功的连接技术。更令人惊叹的是，据估计，USB生态系统仍以每年30亿台的速度持续扩展，几乎已将“即插即用”的简易性带到每一台电子设备中，为消费者提供开箱即用的绝佳使用体验。已被大众所熟悉的USB接头和线缆已被视为兼容性的象征，能为各种层面的用户体验创造一个无缝的、无所不在的连接世界。
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SMSC SuperSpeed USB 3.0
- 1 引言 RFID(射频识别)技术是一种非接触式的自动识别技术,通过发射射频信号对目标进行自动识别。RFID 系统由电子标签和阅读器及后台的管理系统构成。阅读器的主要功能是读写电子标签上存储信息,并与后台的管理系
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USB ，RFID
- 摘要：毋庸置疑，USB电源最有用的一个功能是能够为便携装置的电池充电。但是，无论是USB电源还是其它电源，电池充电都不仅仅是从电源取电这样简单。对于Li+电池尤其如此，充电不正确不仅会缩短电池寿命，而且存
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USB，电源，电池
- 2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元，2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂，大幅度提升在美国的制造能力。
新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片，给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份声明中表示，新工厂将于今年年中开工建设。
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英特尔 芯片
- 设计挑战
USB端口是电子设备中最流行的接口，几乎无处不在。虽然说USB 2.0规范规定USB端口可作为主机设备为下行功能提供2.5W/5V/500mA的电源，但实际中大多数USB电源在设计中都留有一定的裕量，电流会大于500mA，其具体数值因电子设备制造商而不同，有时甚至高至每端口1.5A。
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飞兆半导体 USB GSM/GPRS
- Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。
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台积电 芯片
- AMD临时CEO托马斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采访时表示，不排除支持ARM架构的可能性。
AMD与英特尔都面临着一大问题，即它们在计算机以外的领域能够取得多大成功。
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AMD 芯片
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