- 工信部24日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出，“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。
“十一五”期间，集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%
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集成电路 芯片
- USB总线在光栅位移传感器检测系统中的应用,由于光栅传感器测量精度高、动态测量范围广、可进行无接触测量、易实现系统的自动化和数字化，因而在机械工业中得到了广泛的应用。特别是在量具、数控机床的闭环反馈控制、工作母机的坐标测量等方面，光栅传感器起着
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检测系统 应用 传感器 位移 总线 光栅 USB
- ARM和LINUX系统下嵌入式USB主机的设计,摘要：根据实际应用中嵌入式系统常需要具备USB 主机功能而大多数微处理芯片没有集成这一功能的实际情况，提出了一套基于S3C44B0X 和SL811HST 的系统解决方案。本系统以ARM7 核心板加USB 扩展板为硬件实现方法；在ucL
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主机 设计 USB 嵌入式 LINUX 系统 ARM
- 即使对于英特尔(微博)内部员工来说，英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。
2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外对媒体表示：公司开始试水代工业务，向更多第三方客户开放芯片制造设备。
“生产厂对第三方做代工，可还没听说过。”2月23日，当本报记者问及英特尔中国品牌与策略经理杨光有关“英特尔生产厂做代工”的消息时，他觉得有些意外。本报记者采访其他英特尔相关负责人时，也以需要“了解情况&
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英特尔 芯片
- 即使对于英特尔(微博)内部员工来说，英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。
2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外对媒体表示：公司开始试水代工业务，向更多第三方客户开放芯片制造设备。
“生产厂对第三方做代工，可还没听说过。”2月23日，当本报记者问及英特尔中国品牌与策略经理杨光有关“英特尔生产厂做代工”的消息时，他
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英特尔 芯片
- 英特尔周二表示，公司正寻求是否可以开展代工业务，向更多第三方客户开放芯片生产设施。
英特尔发言人查克 穆洛伊(ChuckMulloy)表示，该公司正争取更多客户利用其22纳米加工设备，扩大其芯片订购业务。英特尔已经采用22纳米工生产出最新PC芯片产品，预计配置该芯片的笔记本电脑和台式机将于数月后上市。
英特尔过去仅为自己生产芯片，但去年年底该公司表示，将为AchronixSemiconductor生产可编程门阵列(FPGAs)产品。此外，FPGA开发商Tabula周二也表示，英特尔将为其代
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英特尔 芯片
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将让尺寸紧凑的数码相机和智能手机能够满足用户提高内置闪光灯输出功率的要求，同时支持更先进的用户控制功能。
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意法 芯片 STCF04
- 基于ATmega128和CH374的USB接口设计,摘要：针对嵌入式MCU的USB接口需求，提出了以ATmega128为微处理器，采用USB控制器CH374，用SPI串口方式设计了一款USB接口，以解决嵌入式MCU与PC机进行通讯问题。文中介绍了该接口的硬件电路和软件设计方法，充分利用
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接口 设计 USB CH374 ATmega128 基于
- 引言
1.1 8051徼处理器IP核 8051是一款单芯片、快速的8位微处理器IP核。它的8位功能性的嵌入式控制器支持所有的ASM51指令集以及80C31的相同指令。指令是计算机用于控制各部分功能部件完成某一动作的
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方案 模块 介绍 设计 芯片 应急灯 专用 控制 消防
- 据韩国《朝鲜日报》报道，富可敌国的三星集团爆发兄弟争产风波。上周，已故三星集团创始人李秉哲的长子李孟熙针对胞弟、三星电子会长李健熙提起了巨额遗产诉讼，涉案金额高达7138亿韩元(约合人民币40亿元)。
三星兄弟争产
首尔中央地方法院称，李孟熙要求获得的股份包括三星生命股票824万股(相当于7160亿韩元)和股票分红、三星电子股票20股(相当于 2160万韩元)和股票分红的要求;他还要求三星爱宝乐园(Everland)归还爱宝乐园名义下的三星生命股票100股(相当于870万韩元)和1亿韩 元
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三星 芯片
- 平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一，高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩，净利润14亿美元，相比去年同期的11.7亿美元大幅增长，高通同时上调了全年的利润预期，因为看好苹果iPhone等智能设备的销售额，预计公司会继续从中受益。
未来继续并购扩大业务
高通在纽约证交所上市，在75个国家拥有运营机构，在全球拥有超过2万名员工。
高通称未来将继续通过并购来扩大业务范围、促进增长，但并没有透露具体的收购目标。
高通总裁史蒂夫·莫伦
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高通 芯片 智能手机
- 新闻要点：提供业界最快、最可靠的Wi-Fi互连，速度堪比千兆以太网; 与前一代802.11n器件相比，速度提高3倍，功耗降至1/6; 可完全与传统的802.11技术互通。
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Broadcom 芯片
- 华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。
华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家公司的具体配额，或整个周期内的开支计划。
普拉默表示，自2001年开始在美国运营以来，华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品，高于2010年的50亿美元，其销售额则从2010年的280亿美元增长到201
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华为 芯片
- MCUUSB设备控制器IP核的设计,摘要：用硬件描述语言verilog HDL设计实现了一种MCUUSB设备控制器IP核。论文首先简要介绍了设计的背景,重点对自主研发的将MCUUSB控制器集成于一个芯片的设计和研究分析。最后给出nc-verilog功能仿真方案以及FPGA验
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设计 IP 控制器 设备 MCU&USB
- MicroBlaze在图像高速双向USB传输中的应用,摘要：在空间飞行器的遥感过程中,测获的海量数据在实时压缩、硬盘存储的基础上,还要与PC机进行通信。为了解决数据压缩板在通用串行接口高速数据传输中双重角色(主机/外设)的矛盾,本文采用具有OTG功能的USB 芯片ISP17
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传输 应用 USB 双向 图像 高速 MicroBlaze
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