- 物联网作为电信领域最为引人注目的新技术，是未来通信领域最有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联网列为未来发展战略的最高优先级，并着手开始建设全面覆盖的物联网网络，物联网的应用场景得到了迅速的丰富，层出不穷的实际应用向我们展示了物联网产业的巨大发展潜力。
前瞻产业研究院数据显示，2014年物联网市场规模已经达到了6000亿元，2015年已经达到了7500亿元，且到2020年有望达到20000亿元。此外，到2020年机器-机器连接数有望达到17亿，预计2016~2020年间的复合
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物联网 芯片
- 引言 ARINC429总线由美国航天无线电设备公司所资助，是广泛应用于当前航空电子设备中的一种数据总线传输标准。 与传统的航空电子设备间的模拟传输相比，ARINC429总线具有抗干扰能力强、传输精度高、传输线路少以及成本低等优点。ARINC数据总线协议规定一个数据由32位组成，采用双极性归零码，以12.5Kb/s或100Kb/s码速率传输。本设计利用USB即插即用、FPGA可灵活配置等特点，设计了基于USB总线的ARINC429总线接口模块。 接口模块总体设计结构 接口模块总体设计包括硬件设计
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USB ARINC429
- 北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
- USB-C是什么接口?
USB-C接口全称为USBType-C，属于USB3.0下一代接口，其亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高可达10Gbps)、更强的电力传输(最高100W)，此外USB-C接口还支持双面插入，正反面随便插，相比USB2.0/USB3.0更为先进。
USB-C接口是2013年12月，USB3.0推广团队就已经公布了下一代USBType-C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产，如今已经在智能手机、笔记本中开始采用，比如诺基亚N1平板电
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USB 3.1 Type-C
- 原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。
原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有
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晶振 芯片
- 封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
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芯片 200mm
- 从国内存储器市场的趋势来看，紫光国际以及长江存储已成为“搅局者”，于国内存储器产业而言，将是一把利剑，也是打破美日韩垄断国内存储器市场的希望。
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存储器 芯片
- 引言 MIL-STD-1553B军用总线标准，在军事装备，特别是飞机系统中得到了广泛的应用，舰载系统中也正在逐步推广。对于1553B总线传输信息的飞机系统，特别是由该总线网络构成的综合航火控系统、通信系统而言，系统时实监测与在线故障诊断均建立在信息录取的前提下。为了方便录取1553B总线上传输的信息就需要应用1553B总线到计算机标准接口转换器，目前常用转换器有1553B-PCI、1553B-VXI等，但在工程实践过程中，它们存在体积大、价格高、使用不方便等缺陷。相比而言，USB接口具有体积小、携带
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USB 1553B
- 12月14日消息，据路透社报道，苹果宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。
苹果已承诺通过先进制造基金(Advanced Manufacturing Fund)对一些美国公司投资至少10亿美元，以支持高科技制造业。今年5月，苹果向大猩猩玻璃制造商康宁投资了2亿美元。
不过，Finisar澄清，苹果这笔资金并非对Finisar的债券或股权投资。
在苹果宣布此消息后，F
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苹果 芯片
- 在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语音介面的全新应用商机。
2017年全球智能语音装置市场规模可望倍增，过去业者喊出每户家庭拥有一台智能语
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亚马逊 芯片
- 2017年岁末，成为新势力造车异常活跃的时刻。除了新势力造车量产车的集中爆发之外，资本对于新势力造车的趋之若鹜、本质上抢夺智能汽车“入口”的竞争越发激烈。
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芯片 电动汽车
- 由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货，另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。
2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短，但普遍来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月。至于NAND/N
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芯片 物联网
- 三星在SSD闪存和DRAM内存行业均居于全球领导地位，日前消息指它计划将明年的资本支出提高到今年的1.5倍，在资本支出方面创下新记录，这当然是扩张其包括存储芯片在内的产业链业务的产能，在存储芯片方面它似乎正感受到中国存储芯片企业即将在2019年正式投产带来的压力。
在DRAM内存市场，三星占有46%的市场，而在SSD闪存市场它则占有近四成的市场份额，在这样的情况下它依然猛烈增加资本支出，目标当然不会仅仅是跟随其后的SK海力士、东芝、美光等企业。
当下东芝存储器刚决定卖给以贝恩资本为首的财团
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三星 芯片
- 苹果下一个自主设计芯片的领域似乎是电池和电源管理。
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苹果 芯片
- 总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。
总投资300亿美元，紫光集团航母级项目南京启动
2017年2月，紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。12月4日，江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项目(一期)&rdqu
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芯片 晶圆
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