- 直流升压芯片快速选择指导-由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片进行选择的方法。
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直流升压 芯片
- USB Type-C普适性解析-本文将为您简要介绍一下USB Type-C。它有五项主要特性使USB Type-C成为灵活、可扩展的接口。
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USB Type-C
- 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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麒麟650 芯片 华为 16nm
- 高速USB数据采集系统方案设计-本文将介绍基于EZ-USB FX2系列CY7C68013芯片的高速数据采集系统的设计，该系统具有限幅保护功能，固件和驱动程序的编写简便，能够完成对数据的高速采集和传送。
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CY7C68013 USB2.0 EZ-USB
- USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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iPhone7 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术 芯片
- 高功率USB与快速充电- 众所周知，USB接口已经成为包括笔记本电脑、平板电脑，智能手机等便携式设备的标准接口。USB接口设计的初衷是为电脑的一些外围设备提供微小功率的驱动以及数据的传输，因此，最早的USB只提供大约500mA以下的电流。 然而，现在USB接口已经广泛的用于各种便携设备的充电电源，USB提供电流的能力也提升至1A，也有部分USB端口可以提供1.5A的电流。
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USB USBPD2.0
- 谷歌已经为其数据中心设计了芯片，这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号。
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谷歌 芯片
- 10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。
今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
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士兰微 芯片
- 应对全面屏设计挑战，以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
优越性能应对面板设计新挑战
新一代ICNL9911具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。
支持Inte
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- 人工智能目前主流使用三种专用核心芯片，分别是GPU，FPGA，ASIC，芯片三剑客已经开始在云端终端双场景各显神通。
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芯片 人工智能
- 芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼接受了记者的采访。
拒绝橄榄枝
“一家企业在市场上，如果只做某个部件，即便是核心部件
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芯片 龙芯
- 据彭博社的报导，17 日网络大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质，并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，尤其是移动芯片龙头高通 (Qualcomm)。
报导指出，自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要一定时间。因此，
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Google 芯片
- 国际研究暨顾问机构 Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。
Gartner研究总监Jon Erensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导体营收提升，且成长力道逐渐扩散到其他半导体类别，包括非光学传感器、模拟芯片、分离式元件与影
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传感器 芯片
- 据《电子时报》近日报道，业界消息称，IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件。
消息称，由于南茂科技与奇景光电合作进入了iPhone X的供应链，所以南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计将在今年晚些时候显著增长。南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计介于新台币5000万元(约合166万美元)至新台币6000万元，高于目前的新台币2000万元至新台币3000万元。
随着其他手机
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