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扇出型晶圆级封装技术 文章 进入扇出型晶圆级封装技术技术社区

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

  • iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
  • 关键字： iPhone7  FOWLP  扇出型晶圆级封装技术  芯片  
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扇出型晶圆级封装技术介绍

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