集成电路行业进入了全球范围内的上升周期。在万物互联时代，芯片的升级发展和规模扩大都将具备巨大的空间。为了在这个科技大周期中不落于人，中国从官方到民间都加大了全产业链投入。然而，效果可能不是短期实现的。
集成电路行业是一个赢家通吃的行业，中国想要在这个领域获得成功，那就不仅仅是要做到不错，而是努力做到最好。但美、日、韩等国对中国技术刻意的封杀和自身不断地发展，意味着中国集成电路发展任重道远且困难重重，可能需要一个相当长的投入期。这个投入期保守估计以5-10年为一个单位。
所以市场在确认集成电
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电脑芯片材料与制作工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
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电脑芯片安装过程,CPU芯片安装到电脑详细步骤-在自行购买机器或者想给自己的CPU更新换代的时候，免不了要自己动手操作机箱与主板。对电脑技术娴熟的老手还好，要是新手碰到要完全自主独立安装CPU到机器主板上该怎么办?别急，下面小编就为您用图解形式为您详细讲述CPU电脑芯片安装的具体过程：
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电脑芯片的作用与功能、用途介绍-主板在电脑中是最主要的部件之一，承载着电脑核心运行的功能。但你是否知道，主板功能的实现很大程度上依赖于主板上各种芯片的作用。新手在面对密密麻麻的电脑主板内部芯片与器件、复杂的pcb布线走向时往往会不知所措。哪些芯片是什么，都是用来做什么的，各种芯片彼此之间有什么区别与联系。下面的文章我就为大家详细讲解这些问题。
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教你利用参考设计应对更复杂的Type-C开发过程- 大多数常用的电子设备，都配有某种类型的通用序列汇流排(USB)连接埠。此类连接埠包括Micro、Mini、Type-A，且皆可採用不同的标淮，例如2.0或是更新的3.1。相较于这些连接埠，USB Type-C的功能可说有了大幅的跃进。
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时钟芯片接口分析与DS1302典型原理电路图-时钟芯片是时钟一个很重要的部分。时钟芯片大多都是由美国DALAS公司生产的，有着低电流充电的作用，并且低消耗电量。下面我们分享下时钟芯片的接口，时钟芯片DS1302的原理。
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揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-尽管参与 USB-IF 的多家巨头，像是苹果与 Intel 都以具体移动告诉市场，USB Type-C 就是未来，不过在未来的美好来临前，使用者却仍需面对连接埠的阵痛期。而除了麻烦的转接器，另一项困扰便是 USB Type-C 繁多的传输标准了。
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高安全系数的漏电保护器电路设计-随着漏电断路器使用推广及人民生活水平提高，家用电器等设备增加，而家用电器普遍存在感性负载和容性负载，这些负载在使用中易产生感应电动势、浪涌电压以及冲击电流，从而要求漏电断路器对抗浪涌电压、冲击电流等干扰的能力越来越强，使漏电断路器在各种情况下能可靠使用，确保漏电断路器不出现误跳和失效现象。
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3.5mm耳机接口大势已去，USB Type-C接替-3.5毫米音频接口已经是音频设备的标配接口，从早期索尼公司便携式磁带随身听到现在的手机和电脑，都离不开这一接口。但是日前，英特尔公司和它的盟友们正在打算取消这一接口，预计在明年，一些高端电脑和手机上将会使用USB Type-C接口取代传统的耳机接口。
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你以为USB真的安全？大错特错！-总的说来，我们要谈所谓的USB安全，并不是USB在数据传输过程中存在安全问题，或者某类USB接口规格（如Type-C）某个针脚存在设计缺陷，而是USB接口或总线作为恶意程序的一个重要途经，存在安全问题，以及USB协议、驱动存在的安全问题。
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盘点七大厂商Type-C方案优势-如今USB Type-C商机强强滚，除在笔记本电脑、移动端产品定位之外，相关周边应用产品也将铺天盖地席卷而来，各式终端产品都大举加入Type-C阵营。 在骤变的可穿戴设备、平板电脑和智能手机市场中，系统设计人员时常处于要在恰当的时间，设计出最佳功能产品的压力之下，还要兼顾极小的体积、能耗和成本，这是很有难度的。
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尽管在过去，量子计算都是学术领域的探索对象，但科技巨头却一直希望把它带出实验室，芯片巨头英特尔就是其中的一员。
美国当地时间10月10日，英特尔宣布携手荷兰研发合作伙伴QuTech成功测试17量子位超导计算芯片，这款测试芯片的体积相当于一枚1元人民币硬币，更重要的是，英特尔称该芯片的输出输入信号能力比芯片线焊方式提高10-100倍。
“我们正在把量子计算从学术界带入半导体行业。”英特尔量子硬件的主管吉姆·克拉克(Jim Clarke)说道。
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据Digitimes北京时间10月12日报道，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。
在最近接受独家采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区将成为半导体市场上强大的竞争对手，因此将寻求以某种方式“遏制”中国大陆地区，尤其是拒绝向中国提供它们先进的
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PIC18F2455/2550/4455/4550之通用串行总线USB-PIC18FX455/X550 系列器件包含全速和低速兼容的USB串行接口引擎（Serial Interface Engine，SIE），它允许在任何USB主机和PIC单片机之间进行高速通信。 可以利用内部收发器或通过外部收发器将SIE 直接连接到USB。内部的3.3V稳压器也可以在5V的应用中被用作内部收发器的电源。
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由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域芯片设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。
电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%，达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也较前期成长11.3%。
明导国际(Mentor)执行长Walden C. R
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