为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
MIPS科技营销与业务
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MIPS.IP
在嵌入式系统中，IP核的使用已成为SoPC系统的重要组成部分，针对现有LCD控制器型号之间兼容性差的缺陷，提出了一种基于SoPC Builder工具的参数化TFT-LCD控制器IP核的设计方法。用硬件描述语言进行通用TFT-LCD控制器的功能描述，将设计的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系统设计使用。进行设计验证，结果表明，该方法具有很好的通用性，也提高了系统的兼容性。
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IP 设计 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
随着USB3.0的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟、芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下降、处理器厂商Intel与AMD大力支持的情况下，将在2011年成为新一代主流的传输接口，取代USB2.0的效应将逐渐发酵。
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接口 USB
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
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MIPS IP
电路功能与优势 通用串行总线(USB)正迅速成为大部分PC外设的标准接口。由于它具有出色的速度、灵活性，并且支持设备热插拔，因而正在取代RS-232和并行打印机端口。工业和医疗设备制造商也非常希望使用这种总线，
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隔离 电路 集线器 USB 串行 总线 通用
智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发商SMSC今天宣布，针对多屏显示应用推出ViewSpan™ USB 3.0远程图形技术。利用无所不在的USB连接端口作为显示接口，ViewSpan能为消费者提供可扩充、即插即用、且多样化的个人计算机交互模式。
便于连接的USB将成为多屏显示器与台式和便携式个人计算机连接的首选方式，同时也能促进计算共享模式在教育领域等应用中的日渐普及。USB 3.0或称为“S
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SMSC 图形技术 USB
TSMC 5日宣布，硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者，未来将有完备的Soft IP供先进技术使用，进而加速客户产品的上市时程。
经由此一Soft IP结盟方案，TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯，让技术伙伴得以充分地将Soft IP在TSMC的技术基础上予以最佳化。同时，TSMC也与这些公司合作，使其soft IP的发展与公司的工艺技术发展时程达到一致，以加速他们soft IP准备就绪的时程。
一直以来，Soft IP的发展独立于工艺技术之外已行之有年，也因此Soft
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IP SoC
德州仪器公司最近在IDF会展仪式上展出了数款USB3.0功能芯片产品，包括一款USB转SATA桥接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340单芯片设计，设有4个USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，这种芯片所支持的USB3.0端口数目要比现有USB3.0主流厂商NEC生产的Superspeed控制芯片多一倍。
不过，由于TUSB7340仅使用一个PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上时肯定无法运行于全速状态，因为单个USB3.0端口的峰值
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德州仪器 USB 控制器芯片
基于嵌入式Linux与S3C2440双USB接口的视频存储, 针对长途客车“三超”(中途超载上人，超时，超速)以及在非正常停靠站私自停车上人导致的客车超载，同时目前市面上视频监控设备由于体积大、成本高等，使其难以推广应用在车辆中等问题，整合USB摄像头低成
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接口 视频 存储 USB S3C2440 嵌入式 Linux 基于
SoC设计之组态性处理器IP,由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使这10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间hellip;
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IP 处理器 组态 设计 SoC
智能混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发商SMSC 今天发布其在高速 USB 2.0 连接领域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收发器系列。这种新一代业界领先的高速 USB 收发器通过 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 电池充电 1.1 规范，能够大幅缩短电池充电所需的时间。
与传统 USB 端口相比，新的 USB333x/334x 产
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SMSC USB-IF 收发器
EE Times网站称Intel Light Peak传输技术的初期产品恐难普及，原因是现有三大顶级OEM厂商惠普，戴尔以及Acer公司均为USB3.0的坚定支持者，文章并援引市调公司IGI 的报告称，由于价格较高加之性能优势相比USB3.0十分有限，因此Light Peak传输技术要想普及势比登天。
USB3.0的传输带宽可达现有USB2.0标准的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak传输技术的传输带宽则为USB3.0的两倍左右，可达10Gbits/s，据分析师称&ldq
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Intel USB
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB 控制芯片
基于Linux-ARM平台的3G无线联网方案设计,摘要：本研究的目的是实现一个具有3G无线网络接入功能的嵌入式系统。系统的硬件平台是基于ARM系列的S3C2410微处理器。文章简要介绍了该系统的体系结构，给出USB主机接口硬件电路。研究基于USB接口的3G无线网卡的无线
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USB
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)宣布其最新的 MIPS32TM M14K™ 可合成处理器内核系列荣获“2010年嵌入式系统编辑推荐奖的“最佳 IP”奖项。该年度评奖由中国最重要的嵌入式技术杂志《电子产品世界》主办，由中国计算机基础嵌入式系统技术委员会(微机专业委员会)、中国半导体行业协会(China Semicondu
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MIPS 嵌入式系统 IP
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