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FPGA设计中关键问题的研究

让Verilog仿真状态机时可以显示状态名

基于Nios的DDS高精度信号源实现

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FPGA基础入门

Broadcom推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案

  • 　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。 　　新的BCM2077x系列是业界首创的、采用6
  • 关键字： Broadcom  SoC  BCM2077x  

面向超低功耗设计的微控制器功效优化方案

多标准无线基站片上系统SOC【德州仪器】

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M3383/M3603机顶盒芯片组【扬智】

  • 台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
  • 关键字： 机顶盒  芯片  SoC  

Broadcom推出业界首款以太网无源光网络SoC解决方案

  • 　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
  • 关键字： Broadcom  SoC  BCM55030  
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