珠海全志科技与TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片(SoC)平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 软件开发工具包(Software Development Kit)，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。
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珠海全志 TSMC SoC
基于复用的SOC测试技术,1 引言90年代国际上出现的SOC概念，以系统为中心、基于IP模块多层次、高度复用的设计思想受到普遍重视和广泛应用。SOC的高集成度和复杂度使得SOC测试面临挑战，传统的基于整个电路的测试方法不再适用。对于IP模块和S
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技术 测试 SOC 复用 基于
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片提供商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出Newman电视系统芯片(System-on-Chip，SoC)系列的首款产品。
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意法半导体 SoC
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。
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IDT 半导体 SoC
复杂 IC 不仅吸引了更多系统，而且还吞食着设计者用于建立、评估与校准芯片的测试设备。要 点芯片设计者正开始在自己的复杂 IC上设计测试与测量仪器。在IC中设计测试仪器的潮流开始于CPU核心与总线的数字调试硬件。现
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SoC 发展 测试 测量设备
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Bluetooth 手机 IP模块 SoC IP内核
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM 系列验证知识产权(Verification IP，简称VIP)。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法学提供原生性支持;因此Discovery VIP为加快并简化最复杂系统级芯片(SoC)设计的验证工作提供了内在性能、易用性及可扩展性。Discovery VI
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Synopsys SoC VIPER
今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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ZigBee SoC
基于IP复用和SOC技术的微处理器FSPLCSOC模块设计,1 引言 文中采用IP核复用方法和SOC技术基于AVR 8位微处理器AT90S1200IP Core设计专用PLC微处理器FSPLCSOC模块。随着芯片集成程度的飞速提高，IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。一
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FSPLCSOC 模块 设计 微处理器 技术 IP 复用 SOC 基于
遥控器有许多不同的尺寸和形状，而且选择的无线技术也不尽相同。作为产品配件，其广泛用于消费类电子领域，如电视 ...
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SoC 发射器 RF 遥控器
· 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和嵌入式软件安全性解决方案领导厂商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，双方已携手为移动设备提供顶级的安全性。通过这项合作，MIPS 授权客户和 OEM 厂商能在其平台上实现极具吸引力的安全相关应用，包括媒体内容保护、安全付款交易和安全云存储等。
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美普思科技 处理器架构 SoC
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
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