- 2011年12月15日下午，亿道联合ARM和深圳职业技术学院共同举行ARM技术联合实验室挂牌仪式。ARM中国总裁吴雄昂先生、ARM大学项目经理时昕先生、亿道集团总经理钟景维先生、计算机学院副院长徐人凤;副院长聂哲;计算机应用技术专业全体教师参加了此次活动。这次合作表达了ARM重视高职教育及教育应用各个领域，为今后更深入的应用领域人才储备展开深入工作，同时也体现了亿道大学合作部与各大学的密切合作的伙伴关系，体现了高校对亿道教育部门服务的认可。
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亿道 ARM SOC
- 锂电池已被广泛应用于工业、日常生活等领域，对电池荷电状态（SOC）的估算已成为电池管理的重要环节。但是，由于电池结构复杂，电池的荷电状态受放电电流、电池内部温度、自放电、老化等因素的影响，使得SOC的估算
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SOC 研究 电池 动力 锂离子 车用
- SoC微处理器推动便携式医疗设备创新发展, 便携式医疗设备正不断改进数以百万计患者的医疗保健条件。诸如血糖监测仪、心率检测仪、可吞咽胃肠 (GI) 道检测仪以及止痛植入物等众多设备都在不断提升慢性或急性疾病患者的生活质量。便携式自动除颤器可以挽救急病
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SoC 微处理器 便携式 创新
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。
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Microsemi SoC
- 今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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SoC 设计 ZigBee® 功能 定位 具备
- 面向全球最受欢迎的消费电子制造商提供CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。
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Aptina CMOS SOC
- 今太阳能板和风力发电的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，他们的负载接口需要 ...
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MCU SoC 太阳能板
- 当我开始阅读来自微捷码设计自动化有限公司的Silicon One文档之时，很快就被其耳目一新的风格所吸引。在EDA行业，我们看到的大多是自诩“专业”的科技知识的技术文章，而非本行业人员则无法领会这些。微捷
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SoC 微捷码 硅片
- 本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的
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SoC 测试 概念 实例
- 电压调节技术与频率调节技术的结合使用为时钟切换添加了新原则，以确保新时钟频率拥有安全的电压电平。此外，电压调节功能需要在SoC内创建电压域。这将在两个可变电压域之间或可变电压域和静态电压域之间创建电压域接
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电压 AVS 实现 设计 SoC 参考 ARM7
- FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定
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FPGA SOPC DSP SOC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。群集基站功能可集中处理容量，减少现场设备数量，为运营商降低运营成本提供一个创新方案。TI 通过扩展 KeyStone 架构，可为 C-RAN
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TI SoC 云无线接入网络
- 1、 引 言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、
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原理 方法 设计 SOC 智能 传感器 浅析
- 联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有 2 篇论文入选，预计明年2/19-2/23号在美国旧金山研讨会中发表。
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)为全球IC设计领域论文发表最高指针，号称国际电机电子学界的“集成电路的奥林匹克”。
联发科表示，公司持续投入研发创新
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联发科技 SoC
- 据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求，并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示，将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。
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SoC 半导体
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