全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1，能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，适用于高端车载导航市场。
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瑞萨 车载导航 R-Car H1 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
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ST SoC Freeman
CSR, Plc.日前强化了其在移动和汽车定位市场的领先地位，发布了下一代SiRFstarV架构、SiRFprimaII SoC汽车娱乐信息平台和SiRFusion端对端定位平台。在每年一度的美国LOCATIONS & BEYOND峰会上，CSR向行业顶尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion产品，将定位技术提升到了新水平。
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CSR SiRFstarV SiRFprimaII SoC SiRFusion
炬力集成电路设计有限公司，全球最大的个人便携式多媒体 SoC 供应商炬力集成日前宣布,周正宇博士将取代陈宣文先生担任公司首席执行官，该决议将于2011年12月1日生效。陈宣文先生将于今年11月30日正式卸任，之后他将转任公司首席战略官负责战略投资。
周正宇博士现任炬力公司高级副总裁，周博士拥有超过16年的集成电路公司管理经历，不论在组建研发团队、制定产品策略以及拓展客户带动业务增长等方面均有丰富的经验。周博士兼有多年美国和中国半导体公司之管理经验，并深谙中国企业拓展全球市场的策略。
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炬力 SoC
今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，他们的负载接口需要电源调节器(dc/dc 或dc/ac转换)。光电模块(PV模块)还有相对较低的转换效率。
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赛普拉斯 MCU SOC
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今天宣布推出面向支持高级人机接口(HMI)的高端汽车显示系统(图形集群、多功能图形显示器)的新型汽车片上系统(SoC)- SH7769。
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瑞萨 SoC SH7769
今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，他们的负载接口需要电源调节器(dc/dc 或dc/ac转换)。光电模块(PV模块)还有相对较低的转换效率。
使用高效率电源调节可以减少整体系统成本，旨在从PV模块提取最大限度的能量（使用最大功率点追踪技术--MPPT）。现有的面板系统也存在缺点，一整天只能导向一个方向，不能总是直接面对太阳光。
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PV SoC MPPT
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。
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ST 处理器 SoC
1、引言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术...
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智能传感器 SOC FPGA
专为入门级、主流和高端监控摄像产品制造商提供高性能图像传感器的全球领先厂商Aptina公司将参加2011年中国国际公共安全博览会(安博会)。该展会始于1989年，在深圳市举办，是世界最大型的安保展览之一。
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Aptina 传感器 VGA SoC
由于数字视频监控系统不仅包含适于DSP的视频压缩编解码处理，还有大量适于CPU的控制、管理、存储和网络功能，于 ...
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视频 监控 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务，北京歌华有线的用户将受益于此。
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st SoC STi7141
最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32 1074Kf 同步处理系统(CPS)为基础的RTL，eSilicon完成综合
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Gideon SoC
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