- 通过省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。
在最近发布的一篇文章中，笔者强调了当前动态功耗估算方法的内在局限性。简单来说，当前的方法是一个基于文件的流程，其中包括两个步骤。第一步，软件模拟器或硬件仿真器会在一个交换格式 (SAIF) 文件中跟踪并累积整个运行过程中的翻转活动，或在快速信号数据库 (FSDB) 文件中按周期记录每个信号的翻转活动。第二步，使用一个馈入 SAIF 文件的功率估算工具计算整个电路的平均功耗，或使用 FSDB 文件计算设计时间和
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SoC RTL
- Altera公司今天宣布，与德国模拟和混合信号半导体公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)签署了许可协议。Altera将采用ZMDI的世界级数字电源管理技术，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高级多模式数字控制(MMDC)电源功能。由数字电源专家组成的设计团队将重点关注Enpirion PowerSoC的扩展功能、适用性和低功耗特性，进一步提高Altera FPGA和SoC的功效。
ZMDI数字电源技术完善了Altera现有同
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Altera SoC
- 在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。
相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野
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高通 SoC
- 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。
台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。
以苹果 (AAPL.O) Apple Watch为代表的可穿戴设备的出现，尤其是此类产品采用了数十枚芯片，促使芯片封装企业设计出创新性工艺，将越来越多的通讯、图像和定位芯片置入最小的空间中。
科技产业研究机构IDC预计2015年芯
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可穿戴设备 SoC
- 目前中国彩电行业的制造水平和技术能力走到了“最好的时代”，自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货，困扰产业多年的“缺芯少屏”局面真正开始全面解决，但是电视消费正进入低增长甚至负增长阶段遭遇“最坏的时代”，矛盾之间怎样取得平衡？
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智能电视 SoC
- 全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2015!以“联结，分享，启发!”为主题的CDNLive大会将集聚超过700位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、S
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Cadence SoC
- 通过省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。
在最近发布的一篇文章中，笔者强调了当前动态功耗估算方法的内在局限性。简单来说，当前的方法是一个基于文件的流程，其中包括两个步骤。第一步，软件模拟器或硬件仿真器会在一个交换格式 (SAIF) 文件中跟踪并累积整个运行过程中的翻转活动，或在快速信号数据库 (FSDB) 文件中按周期记录每个信号的翻转活动。第二步，使用一个馈入 SAIF 文件的功率估算工具计算整个电路的平均功耗，或使用 FSDB 文件计算设计时间和
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SoC RTL
- 大型家电通常利用一些集成电路(IC)实现不同的功能，包括用户界面(UI)、感应和过程控制等。美观的用户界面是烤箱、洗衣机、冰箱等家用电器的一个重要区分特性。电容式触摸感应是家用电器用户界面的常用功能，因为它们非常稳健可靠，而且其“外观和手感”是机械按键无可匹敌的。除了触摸感应功能，用户界面还提供声音和视觉反馈。大型家电也需要额外集成电路，用于感应/测量物理量，完成过程和功能选择，以及驱动最终控制元件。本文介绍了另一种将众多家用电器功能集成到一个可编程片上系统(PSoC)控制器的
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SoC 传感器
- 可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息(参见图1)。
图1：一个典型的可穿戴设备能够整合用户数据和外部数据，它与一个外部设备配合工作，分析并向用户显示信息。
这些设
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SoC 传感器
- 嵌入式微处理器(CPU)是数字信息产品的核心引擎，其市场格局伴随市场环境的变迁而变化。国产嵌入式CPU在市场浪潮中经历过洗礼和磨砺，因互联网而兴起，为物联网而发力。作为本土CPU设计公司的代表，北京君正集成电路股份有限公司创业十年，已走出一条具有中国特色的创新型嵌入式CPU平台的道路。本文通过采访君正副总经理周生雷，剖析国产嵌入式CPU市场化的探索与开拓。
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君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴设备 201508
- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系统(SOC)Quatro 5500，进一步丰富其打印机SOC产品线，以推进新一代工作组级多功能打印机(MFP)与移动设备、云端、传统PC及服务器之间的无缝连接，从而实现快速、高品质打印。Quatro 5500系列为传统MFP解决方案提供了低成本SOC替代方案，它将分立CPU与具有打印机专用功能的定制ASIC结合起来，并为MFP制造商显著降低物料成本。
Quatro 5500系列每款SOC均集成了双ARM Cortex-A15 内核和一个Cortex-A7
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CSR SoC
- 物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理Daniel Cooley认为，Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP网状网路支援等优势，发展潜力不容忽视。
芯科实验室(Silico
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物联网 SoC
- NVIDIA Drive PX平台拥有深度学习能力，可将现实环境学习结果反馈回资料中心。NVIDIA官网许多系统单芯片(SoC)大厂已开始投入具备深度学习(deep learning)技术的产品，SoC设计走向、机制及功能正受其影响而产生转变，智能型汽车、手机及穿戴式装置皆有望因而提升性能表现，不过若要运用于移动装置，则须先克服功耗及生态环境等问题。
据EE Times报导，深度学习正改变电脑与真实世界的互动方式，SoC制造商对其热忱亦逐渐浮现。
绘图芯片大厂NVIDIA在CES 2015
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SoC NVIDIA
- 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果一项设计功能的精髓能够深植于单一芯片上，将会大大增加第三方取得这项设计的困难度。
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说，往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如，在庞大的娱乐或通信消费产品市场中，SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC)，其中包含许多大型定制逻辑模块，并有将芯片的数字处
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FPGA SOC
- 1 高速SoC单片机C8051F040特征
C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系统调试接口(片内) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系统编程的Flash存储器，(4K+256)B的片内RAM，寻址空间为64 KB的外部数据存储器接口和硬件实现的SPI、SMBus/I2
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SoC LED
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