消除复杂网络 SoC 开发风险不再是遥远的目标;如今，所有设计团队都可以实现。
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网络 SoC 硬件加速仿真
FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应
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微电子 SOC FPGA
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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智能硬件 半导体芯片 soc
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。 此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计，其主要特
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高通，SoC
美国，加利福利亚州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值，甚至是在规划出一个具体应用之前就了解，但可能还不清楚如何开始进行一次评估。Achronix将该阶段称为准备阶段或者Phase Zero——这是一个客户去规划其应用概念的评估期，客户可以通过使用Achronix的工具和模型来对这些概念进行测试。 以下是一种非常实用的方法，可以帮助设计人员去决定eFPGA是否是其下一代SoC的正确选择。 为什么会考虑使用eFPGA 设计人员通常会遇到各
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eFPGA SoC
移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
根据CINNO Research对于面板驱动 IC供应链的调查显示，受益于全面屏智能手机出货量的提升，面板驱动IC行业即将迎来 TDDI 和 AMOLED 驱动IC这两股大潮，成长动能备受期待。
CINNO Research副总经理杨文得认为，2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代，今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版本)都将是全面屏设计，其他中国智能手机品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在
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TDDI AMOLED
自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。 AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战 近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，
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MCU SoC
功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线)，名符其实，在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如&
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慧荣科技 SoC
Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通
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Arteris SoC
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