- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
- 先进无线技术、产品及服务的领先开发与创新厂商高通公司今天发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图，这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技术在PC市场取得成功的基础上，高通公司正准备通过此技术满足USB调制解调器、电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等其它细分市场的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
- picoChip日前对外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成为了在他们各自的HSPA+家庭基站设计中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客户。加上这6家新客户，目前已有20多家制造商采用了这款业内领先的picoXcell™家庭基站解决方案。此前曾公布的客户包括阿尔卡特朗讯、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移动世界大会的p
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picoChip 基站 HSPA+
- 作为家庭基站技术的行业领导者，picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可扩展到容纳
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picoChip 基站 SoC HSPA+
- 香港应用科技研究院有限公司(ASTRI)采用罗德与施瓦茨公司(R&S)领先的LTE测试方案，对其TD-LTE微型基站成功地进行了验证测试。根据3GPP规范TS36.141的最新版本要求，必须对发射机和接收机的特性以及衰落条件下接收机性能进行测试。作为验证测试的一部分，两家公司在实时条件下对基站的HARQ和timing-advanced功能进行了业内首次测试。
对于TD LTE信号的产生，既可以使用罗德与施瓦茨公司的基带信号源AMU也可以使用射频信号源SMU。为了满足射频一致性测试要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 近日,某门户网站一篇点评国产3G的文章,引发了挺TD和倒TD两派的争论不休,该文章认为国产3G是一块“鸡肋”,是一场失败的“爱国实验”。有“TD铁人”之称的李进良见后无比义愤,并写下一文进行驳斥,坚称TD是一场成功的“爱国实验”。
身为中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工,李进良一直在为TD鼓与呼。中国移动正式获得TD牌照后,国产3G取得的成绩有目共睹——TD产业在中国移动
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3G TD
- 据业内人士预计，今年中国内地3G手机销量将达到3500万部至4300万部，占手机市场整体销量的12%至15%。
相比之下，去年3G手机占整个手机市场的6%至8%。在这些3G手机中，TD-SCDMA将占到1500万部至2000万部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA将各占到1000万部至1200万部。此外，在所售全部手机中，智能手机将占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 英特尔副总裁兼WiMax项目办公室主任罗摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特尔预计将从2012年开始部署下一步重点推出的移动WiMax无线宽带技术。英特尔是向全球互联网用户提供移动WiMax无 线宽带服务的主要支持者。舒克拉在台北举行的一次新闻发布会上说：“相关标准工作将于今年底完成。”
英特尔的资料显示，新的移动WiMax标准802.16m将取代802.16e标准，能够提供更快的下载和上载速度，可向用户提供170M bps(比特/秒)的下载速度和90M b
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英特尔 WiMax HSPA
- 联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
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联发科 TD-SCDMA HSPA+
- 在钢铁、有色等传统产业产能过剩的同时，随着三网融合工作的推进，中国移动多媒体广播(CMMB)终端成为电子销售市场的“当红炸子鸡”，CMMB产业元器件供应不足难题逐步凸显。
三网融合促使CMMB市场“井喷”
2010年，我国将积极推进新能源汽车、三网融合以及加大对战略性新兴产业的投入和政策支持。
记者了解到，三网融合取得实质性进展，最先受益的就是CMMB手持电视。深圳多比数码技术有限公司总经理宫正军表示，CMMB不是普通的终端，而是三网融
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TD CMMB 元器件
- 中国移动TDD LTE试验网的出现，给国际运营商有一个强大的示范作用，高通等主流芯片商也开始投产并逐渐流片TDD LTE芯片。随着TDD LTE(相当于4G技术)的出现，TD国际化现状正在悄然发生改变。一方面是发达国家对TDD LTE技术很感兴趣，部分运营商已经签署相关合作协议，另一方面是，越来越多的发展中国家的运营商正在洽谈TD-SCDMA的合作。
低调参展和高调拓展
今年2月在西班牙巴塞罗那举行的GSMA移动通信世界大会上，TD设备商却集体缺席，或许这在很大程度上，与中国移动并未参展有
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4G TD-SCDMA WCDMA
- 两个月后，上海世博会将如期举行，而备受关注的TD-LTE试验网也将在世博期间公开亮相。与此同时，TD-LTE工作组的既定日程也在紧锣密鼓地进行，近日，有知情人士向记者透露，TD-LTE规模试验的工作也在准备中。
据悉，TD-LTE技术试验分为三个阶段：概念验证阶段、研究开发技术试验阶段、规模试验阶段。正在进行的TD-LTE研究开发技术试验开始于去年第三季度。该试验以“集中领导、统一规划、分步实施”的方式，为实现“加速推进TD-LTE技术和产品成熟”
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华为 TD-LTE TD-SCDMA
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