- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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- 天津和深圳都曾号称是“中国的手机之都”，其各自产量的增长率和占全国的份额也都曾位居前列。然时至今日，天津、深圳两地的手机产业也各自有着“一本难念的经”：天津的摩托罗拉手机生产基地随着地位的没落而失去往日的光彩，这势必给本地的产业格局带来影响;而深圳的山寨手机虽然蜚声海内外但去年80%企业亏损的事实也不容当地业界乐观。可以说，目前津深两地不约而同地面临着产能过剩、手机产业如何升级的课题。
在进入2010年后，受益国内外经济回暖和国家连续出台的扶持政策
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智能手机 3G
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 尽管中国内地仍未完全开放WiFi市场，但全球WiFi联盟每年都会来中国游说，并以自己独特的方式向中国市场渗透。
“过去一年，全球WiFi设 备出货量达到5.8亿部，其中 1.4亿部为手机。”昨天，联盟首席执行官Edgar Figueroa在上海说。这是知名调研机构ABI Research的数据。该机构预测，今年WiFi设备出货将增至8亿部，2011年10亿部。到2014年，仅WiFi手机，便可达5亿部。
但去年中国销售的WiFi设备中，除笔记本接近 100%外，Wi
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WiFi 3G 物联网
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
- 据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。
自今年开始，我国手机产业加速从2G朝向3G升级，由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中，手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出，在产业升级之时，山寨手机面临生存的关键时刻。
联发科跨入智能手机领域时间较晚，但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。
据悉，第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统，年中将推出Google平台的And
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联发科 3G 手机芯片 智能手机
- 2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。
中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的
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- 随着DSP技术的进步，计算能力更强、功耗更低和体积更小的DSP已经出现，使3G手机上植入更精确更复杂的自动语...
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手机 语音识别 DSP 应用 3G
- 在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。
据了解，联
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联发科 3G
- 2010年全球光纤光缆行业总体供大于求，产能利用率仍处于较高水平。自从2008年下半年市场需求明显向好，09年光纤光缆行业供不应求;展望2010年，预计光纤需求约在8000~9000万芯公里，有效供给产能约在9000~10000万芯公里，全年看产能富余约1000万芯公里，产能利用率约在85%~90%之间，相比历史处于较高水平。此外，从全球需求看，随全球电信投资回暖的影响光纤光缆的需求也会增长。
2010年光纤价格下降已是共识。从调研情况看，几大光纤厂都预期2010年光纤价格将下降，招标价格可能从
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光纤光缆 FTTx 3G
- 香港应用科技研究院有限公司(ASTRI)采用罗德与施瓦茨公司(R&S)领先的LTE测试方案，对其TD-LTE微型基站成功地进行了验证测试。根据3GPP规范TS36.141的最新版本要求，必须对发射机和接收机的特性以及衰落条件下接收机性能进行测试。作为验证测试的一部分，两家公司在实时条件下对基站的HARQ和timing-advanced功能进行了业内首次测试。
对于TD LTE信号的产生，既可以使用罗德与施瓦茨公司的基带信号源AMU也可以使用射频信号源SMU。为了满足射频一致性测试要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 近日,某门户网站一篇点评国产3G的文章,引发了挺TD和倒TD两派的争论不休,该文章认为国产3G是一块“鸡肋”,是一场失败的“爱国实验”。有“TD铁人”之称的李进良见后无比义愤,并写下一文进行驳斥,坚称TD是一场成功的“爱国实验”。
身为中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工,李进良一直在为TD鼓与呼。中国移动正式获得TD牌照后,国产3G取得的成绩有目共睹——TD产业在中国移动
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3G TD
- 据印度媒体《Hindu Business Line》报导，高通准备参加印度宽带无线接入(BWA)频谱拍卖，以等待未来的4G技术试验。印度3G网络刚刚开始部署，印度政府计划完成3G牌照拍卖两周后，再度招开宽带无线接入频谱的拍卖。
印度3G牌照的拍卖已几度推迟，政府最近一次公布的拍卖日期是4月9日。
据报道，高通已与印度多位运营商接触，以求联手竞标频谱。印度一位运营商已经确认，高通总部派出的一支高水平的专家团队在孟买已制定出竞标策略。
目前高通拒绝对此消息发表任何评论。
高通此举意
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高通 3G
- 据业内人士预计，今年中国内地3G手机销量将达到3500万部至4300万部，占手机市场整体销量的12%至15%。
相比之下，去年3G手机占整个手机市场的6%至8%。在这些3G手机中，TD-SCDMA将占到1500万部至2000万部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA将各占到1000万部至1200万部。此外，在所售全部手机中，智能手机将占到10%。
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3G TD-SCDMA
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