- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
- 关键字：
28nm SoC
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
- 关键字：
芯微电子 28纳米 SoC
- 行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
- 关键字：
新汉 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(开发代码：Richland)。该产品实现了4.4GHz的最高工作频率，是台式电脑用处理器的业界最高速度。现已开始量产，配备该处理器的个人电脑预定2013年6月内上市。
Richland配备4个高速版x86架构CPU内核
- 关键字：
AMD SoC 32nm
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。
- 关键字：
博通 SoC 蓝牙智能
- 编者按：我国本土设计公司进步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少军博士用假设英特尔和高通结成联盟的命题，来分析我国集成电路企业发展背后的隐忧，希望我国制造和设计业早日步入世界先进水平。……
- 关键字：
英特尔 集成电路 SoC 201306
- 系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用。芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分。而I/O...
- 关键字：
宽带系统 串行选择 SoC
- 过去的几年，电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见，云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行，智能家居和车联网或将成为应用热点。
集成电路产业在快速发展30年之后步入了缓慢发展的时期，无论传统的巨头还是fabless新星们都在咀嚼着投资大，产品更新快和利润少的烦恼。嵌入式系统芯片公司正把精兵强将集中在ARM Cortex M内核上32位单片机上，如何化解同质化做到领先一大步依然还是难题。短短的几年Android手机占据多数智能手机市场，Andro
- 关键字：
嵌入式 SoC
- 利用pHEMT工艺设计了一个2～4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体管，电路采用二级级联放大的结构形式，利用微带电路实现输入输出和级间匹配，通过ADS软件提供的功能模块和优化环境对电路增益、噪声系数、驻波比、稳定系数等特性进行了研究设计，最终使得该LNA在2～4 GHz波段内增益大于20 dB，噪声小于1．2 dB，输出电压驻波比小于2，达到了设计指标的要求。
- 关键字：
GHz 波段 低噪声放大器 仿真设计
- 【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
- 关键字：
Cadence SoC
- 什么叫SOC？ 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直 ...
- 关键字：
片上系统 SoC
- 活用现场可编程门阵列 现场可编程门阵列（FPGA）是系统设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
- 关键字：
硅晶片 融合技术 SoC FPGA
- 对于系统设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶 ...
- 关键字：
硅晶片 SoC FPGA
- 随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由 ...
- 关键字：
嵌入式 仪器调试 SoC
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。
- 关键字：
Marvell ARMADA SoC
sub-ghz soc介绍
您好，目前还没有人创建词条sub-ghz soc!
欢迎您创建该词条，阐述对sub-ghz soc的理解，并与今后在此搜索sub-ghz soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
