IT之家 9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场
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Silicon Labs 2.4 GHz 无线PCB模块
中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互，这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上，DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也就是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集
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MCU SoC 8位MCU
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%，达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场，联发科（25%）和苹果（22%）紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
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智能手机 SoC 市场分析
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”， 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。 高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求，摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
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酷芯 双光谱芯片 SoC AI视觉
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
随着5G技术逐渐走向成熟，5G智能手机全面普及。专门负责手机等终端设备收发无线电磁波的射频系统在迈向5G新时代中面临全新挑战。 射频系统分为射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天线、射频收发器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关(Switch)、天线调谐器(Tuner)等。 5G大面积部署，一方面终端设备需要支持越来越多的通信频段，MIMO技术的应用使天线数量剧增，因而需要更多的射频器
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豪威集团 天线调谐器 Sub-6G 射频开关
市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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联发科 高通 SoC
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