消除复杂网络 SoC 开发风险不再是遥远的目标;如今，所有设计团队都可以实现。
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网络 SoC 硬件加速仿真
FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应
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微电子 SOC FPGA
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
作者 迎九 近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub产品部的市场及应用资深总监Francesco Muggeri先生来京，介绍了面向智能工业的解决方案。智能工业需要元器件支撑 当前，我们正面临从工业到智能工业的变革，第四次工业革命的特点是使用网络物理系统、通信、物联网和采用分散式的决策，需要更多智能和意识，更高效，有更多连接，更安全。 ST丰富的产品组合提供所有关键应用的核心。例如有电机控制所用的系统级封装(SiP)电机驱动器和配备MCU的电机驱动器，工业机器人用栅极驱动器
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ST Power Discretes Analog Sub Francesco Muggeri 201808
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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智能硬件 半导体芯片 soc
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。 此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计，其主要特
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高通，SoC
美国，加利福利亚州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值，甚至是在规划出一个具体应用之前就了解，但可能还不清楚如何开始进行一次评估。Achronix将该阶段称为准备阶段或者Phase Zero——这是一个客户去规划其应用概念的评估期，客户可以通过使用Achronix的工具和模型来对这些概念进行测试。 以下是一种非常实用的方法，可以帮助设计人员去决定eFPGA是否是其下一代SoC的正确选择。 为什么会考虑使用eFPGA 设计人员通常会遇到各
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eFPGA SoC
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。 通过Silicon Labs新型W
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Silicon Labs Sub-GHz
据外媒报道，美国无线通信和互联网协会(CTIA)正在敦促美国联邦通信委员会(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz频段频谱分配做出行动，从而确保美国在全球5G竞赛中取得领先。 CTIA一直在为移动行业争取更多频谱，但随着全球其他地区尤其在3.5GHz频段方面持续加速发展，其意见呈现出了新的紧迫感。在美国，FCC为3.5GHz频段——也被称成为公民宽带无线电业务(CBRS)频段——设立了独特的共享模式。而3.5GHz频段中的授权频谱部分，一直是美国存在诸多争议的话题。 在5月3
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FCC 3.5 GHz
5G发展日新月异，目前已具备可实现的目标和可实施的标准，通信行业将要开始5G部署工作。与此同时，业内会面临许多技术及测试测量方面的挑战。为此，本媒体邀请部分5G从业厂商，探讨5G最新技术进展及解决方案。
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5G 基站 MIMO Sub-6GHz 毫米波 测试 201806
移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
sub-ghz soc介绍
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