MIPS 科技宣布，单片机和模拟半导体领先供应商美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc. 纳斯达克交易代码：MCHP）选择 MIPS32® 行业标准嵌入式架构，助力其新开发的 32 位单片机（MCU）PIC32 系列。Microchip 也在今日较早时间公布，已将低功耗的 MIPS32 M4K® 处理器内核集成到其新型高性能 MCU 系列。
Microchip 高性能单片机部门总监 Patrick Johnson 表示：“我们之所以将 PIC32 系列
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单片机 MCU和嵌入式微处理器
一、单片机应用开发平台的意义
单片机是最初的大型计算机的一个分支，主要用于：工业自动化控制、智能仪器、仪表、航海、航天、智能家电等领域。单片机作为一种嵌入式产品应用的主流控制芯片，应用十分广泛，而支持它的开发手段国内还比较落后，目前我国单片机嵌入式产品的开发行业中，仍实行随意性个体的自然经济的落后方式，即便技术力量较强的公司，也仍在实行“板凳模式”的产品开发方法，大量低水平的重复劳动形成了顽症。采用平台开发模式实行“阶梯模式”的开发方式从根本上解决了“板凳模式”的弊端。
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1 概述 LIN协议是新出现的一种新型低成本串行通信总线，其全称是Local Interconnect Network，即局部互联网络。它最开始出现于汽车行业，是为解决汽车智能化和网络化的发展要求和降低汽车制造成本的矛盾而提出来的一种串行总线协议，主要用于车门、车灯等需要简单控制但又要求智能控制的场合。它的主要特点是：采用单个主控制器／多从设备通信模式；基于普通UART／SCI接口硬件实现，协议简单；网络传输速率不高，最高可达20kb／s。由于LIN协议的突出特点是协议
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在微芯公司MPLAB IDE集成开发环境下采用PICCl8C语言进行开发时，遇到了编写的程序代码未超过芯片代码长度，但编译不成功的问题。 奉文介绍HI-TECH公司C编译器的原理和PICCl8命令行驱动器的工作过程，并以解决程序代码限制和库文件的生成、使用为例，说明其具体实现方法，解决采用PICCl8进行应用的实际工程问题。 引 言&
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意法半导体日前推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(MCU)，该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm技术还提高了成本效益。
新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在制造工序的智能卡个性化阶段
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Altera宣布，GiDEL的新一代PROC算法加速板和PROCxM原型开发系统的PC_X8 PCI Express (PCIe)适配器采用了Stratix® II、Stratix II GX和Stratix III FPGA。高性能Altera® Stratix FPGA使GiDEL能够在新的PCIe应用和设计人员开发系统中集成更多的功能，提升系统性能。
GiDEL的PROCStar III开发系统
面向基于PCIe的嵌入式处理应用，GiDEL的PROCStar III开
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SYNPLICITY和 LATTICE进一步加强合作，日前共同推出了面向 DSP 设计的高度优化的非专有 ESL 综合流程技术 Synplify DSP。Synplicity 的 Synplify® DSP 软件现可支持 LatticeECP2M 和 LatticeXP2 现场可编程门阵列 (FPGA) 器件，从而为航空航天、无线、电信及数字多媒体应用领域的 DSP 算法实施提供了功能强大的解决方案。
Lattice 公司的市场营销副总裁 Stan Kop
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成 USB 控制器的 1 GHz 以下 RF 片上系统 (SoC) —— CC1111，从而在 PC 与 RF 间建立了快捷的桥接途径。CC1111 结合了多种器件的优异性能，其中包括 TI 业界最佳的 RF 收发器 (CC1101)、增强型 8051 微控制器 (MCU)、8/16/32 kB 系统内可编程闪存以及全速 USB 控制器，能够显著提高低功耗无线传感器网络的性能。
TI 负责高性能模拟业务的高级副总裁 Art George 指出：“CC1
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德州仪器 (TI) 始终致力于发展实现最高性能音质的创新技术，日前，公司宣布其音频DSP 成为率先通过 192 kHz DTS-HD 主体音频 (DTS-HD master audio) 标准认证的嵌入式实施方案，从而能够为家庭影院系统带来无与伦比的音质。基于 TI 获奖的 DA7xx 系列 DSP 技术的音频/视频接收机 (AVR) 能全面支持 8 通道 192 kHz 无损音频，为消费者带来极具震撼力的理想家庭影院体验。该技术实现了完美无缺的逐位对应 (bit-for-bit) 原始音源再现，使家
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随着MCU产品市场需求不断推陈出新，整机厂商面临的主要课题就是：产品的生命周期越来越短，同一规格的产品数量不断减少，多品种少量生产的市场需求日益强烈。在此情况下，MCU供应商仅仅提供参考设计已经不能满足整机厂商的要求，集成开发环境被引入产品开发中就显得尤为重要了。
紧贴用户需求
集成开发环境(Integrated Developing Environment，简称IDE)是一个综合性的工具软件，它把产品设计全过程所需的各项功能集合在一起，为设计人员提供完整的服务。集成开发环境并不是把各种功
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MIPS 科技宣布，高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案的领先供应商 Sigma Designs (纳斯达克交易代码：SIGM)，已获得 MIPS32® 24K® 内核系列授权。Sigma Designs 公司选择MIPS 科技的内核旨在实现其为全球领先的家庭娱乐产品制造商开发的最高性能的新一代 SoC 设计。
选择 MIPS 科技内核为 Sigma Designs 公司带来价格、性能和低功耗的最佳选择，以及广泛的软硬件生态系统和工具支持。自 2003 年以来，Sigma De
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赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其创新的65nm技术获得了中国电子行业权威专家及电子设计社群的一致认可， 其业界唯一投入量产的65nmFPGA产品系列中的Virtex-5 LXT荣膺IDG集团下属权威电子杂志《电子设计技术》(EDN China)颁发的数字IC与可编程器件类2007年度“最佳产品奖”, 该奖项是EDN China年度创新奖的最高荣誉。 2007年11月9日，EDN China杂志社在深圳举办的创新大会上授予了赛灵思公司该奖项。
2007年度EDN China创新奖
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研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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当业内人士和用户在为英特尔和AMD将芯片产业带入多核时代而欢呼雀跃的时候，孰不知芯片产业和芯片产业的“圣经”摩尔定律正在遭受芯片发展史上最严峻的挑战和考验。
众所周知，自1970年发明MOS工艺及1973年推出CMOS工艺以来，至今还没有发现可替代它的工艺，足见CMOS工艺的经济合理性。因此，至今硅基材料的应用仍在继续延伸。然而，在晶体管工艺制造中采用二氧化硅作为栅极材料，实质上已逼近极限。如65纳米工艺时，二氧化硅栅极的厚度已降低至1.2纳米，约5个硅原子层厚度，如果再继续缩小，将导致漏电及功
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