- 2007年12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。
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ST CMOS 45nm 射频
- 意法半导体针对不久前推出的基于具有突破性的ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列闪存微控制器发布一个新的软件库，这套软件的开发目的是简化对含有微控制器的家电进行的IEC 60335-1标准*测试和认证。从2007年10月起，IEC 60335-1要求基于微控制器的家电设备的软件须按照对家电总体安全性影响的原则接受评估。当某些故障与微控制器有关时，嵌入式软件必须含有自检例程，必须按照B类要求评估软件的检测重要安全故障的能力。
这些新的自检软件模块是ST为STM32系
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嵌入式系统 单片机 ST 微控制器 安全认证
- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与索尼公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。
Moversa将规划、开发和生产安全芯片，即同时集成基于全球应用最广泛的非接触式智能卡技术MIFARE和FeliCa™ 的操作系统和应用的通用安保访问模块(U-SAM)，并进行相关市场营销活动。U-SAM还可根据客户的需求，支持其它非接触式操作系统和应用。Moversa总部将
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消费电子 NXP 索尼 消费电子
- 三星电子:
半导体部门毛利低于去年同期
三星电子财报称，在截至9月30日的第三季度，公司净利润为2.19万亿韩元(折合23.9亿美元)，三星电子2006年同期的净利润为2.19万亿韩元，上季度净利润为1.42万亿韩元;运营利润为2.07万亿韩元，比去年同期增长12%;营业收入为16.68万亿韩元，比去年同期增长10%,三星电子业绩达到市场分析师此前预期。路透社此前调查显示，分析师此前预计三星电子第三季度净利润为2.13万亿韩元，营业收入为16.4万亿韩元。
三星电子称，在经历了上半年
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消费电子 东芝 ST 恩智浦 消费电子
- 作为芯片领域最为活跃的应用领域，无线芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台。不仅如此，面对手机这样一个庞大的应用群体，一些新兴公司也纷纷加入无线芯片的开发与生产中，可以说以手机芯片为主的无线芯片市场是IC设计竞争最为激烈的领域。 在这里，我们不去探讨那些技术领先的中小公司，虽然他们可能才是技术的领导者和市场最活跃的因素，但毕竟对整个手机芯片市场格局来说他们的影响还是比较小的。即使他们有自己独特的领先技术，在资本的
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手机芯片 收购 无线 芯片 TI 高通 NXP
- 意法半导体(ST)公布了一个价格非常低廉的微控制器开发套件STM32 PerformanceStick，这套开发工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列微控制器的配套产品。ST设计这套紧凑的开发工具是为了便于用户了解新微控制器的功能和性能，特别值得一提的是，用户可以通过一个图形界面查看微控制器在不同条件下的性能特性。为了鼓励和帮助设计工程师修改和重新编写应用程序源代码，工具包还含有示例应用软件和一套完整的Hitex软件工具。
STM32 Perf
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工业控制 ST 微控制器 STM32 操作系统
- 意法半导体和汽车通信系统宣布合作为汽车与基础设施整合计划(VII)开发集成电路。
VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功，汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备，联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。
作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅，
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汽车电子 ST ACS 芯片 嵌入式
- 2007年11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。
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ST 封装
- 随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
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消费电子 DSP IC NXP 模拟IC
- 10月30日，市场研究公司iSuppli公司表示，预计2007年全球无线半导体销售收入将在2006年537亿美元的基础上提高4.5%，达到561亿美元。在第二季度，高通公司和德州仪器公司在无线半导体市场上排在前两位。
第二季度，高通公司实现了13.7亿美元的无线半导体销售收入，比前一季度的12.6亿美元提高了8.6%。该领域排名第二的德州仪器公司则销售了12.3亿美元的无线半导体产品，比第1季度的11.5亿美元提高了7%。
这些数字包括针对无线应用的特定应用半导体产品的销售收入，包括手机、
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消费电子 半导体 飞思卡尔 NXP 消费电子
- 法半导体(ST)近日推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在TFT(薄膜晶体管)液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整过程。如果与ST独有的自动闪烁检测解决方案配合使用，新产品STVM100可以使电压调整实现自动化，因为不再需要机械式电位差计，这种方法降低了劳动成本，同时提高了产品的可靠性。
屏幕闪烁是TFT-LCD显示板的固有特性，要想消除闪烁现象，需要在生产过程中调整Vcom(‘共用电压’，大约是模拟电源电压AVDD的二分之一)。如果把Vcom电压校准
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模拟技术 电源技术 ST 电压校准芯片 STVM100 模拟IC
- Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。
此次与Cadence加强战略合作的举动将会让NXP简化其供应链，并通过稳定而可靠的自动化集成电路(IC)设计及验证产品提高其运作效率。此举是两家公司超过15年的合作关系史上的一座重要的里程碑。
本协议为Cadence和NXP提供了一个框架，以开发和开展需要的IC设计和设计验证方法学，从而进一步
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消费电子 CADENCE NXP IC 消费电子
- 面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。 EDGE方案：关注本地需求，提供本地设
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嵌入式系统 单片机 NXP 手机芯片 手机
- 面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。
EDGE方案：关注本地需求，提供本地设计服务
NXP针对中国市场的EDGE系列产品设计解决方案是上海的设计团队完成的，专门针对中国客户设计（包
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NXP 手机 EDGE ULC 单芯片
- 为了扩充生产，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前表示将在奥地利维也纳投资4,200万欧元(约合5,830万美元)用于电声解决方案。据称，这笔投资将用于扩大NXP手机电声器件的生产。 该公司宣称，在全球已经出售的电话中，几乎每三部就有一部采用了NXP的电声系统。这次投资是NXP资本开支计划的一部分，投资将帮助满足日益增长的需求。NXP销售部门预测，2007年电声器件销售将增加到大约5.5亿颗，年增长率超过50%，该公司期待到2010年产量超过10亿颗。 NXP移动和个人业务部
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模拟技术 电源技术 恩智浦 电声器件 NXP 元件 制造
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