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st-nxp 文章 进入st-nxp技术社区

ST和Exagan携手开启GaN发展新章节

  • 氮化镓(GaN)是一种III/V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3.4eV,电子迁移率为1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的硅基组件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。在过去的十多年里,产业专家和分析人士一直在预测,GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件,GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力,这
  • 关键字: ST  Exagan  GaN  

为技术找到核心 多元化半导体持续创新

  • 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、计算机和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术,逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道,目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作,正在开发下一代3/2奈米,在那里我们会看到一种新的突破,因为他们最有可能转向奈米片全环绕
  • 关键字: CMOS FinFET  ST  

大联大世平推无死角消毒触碰接口方案 采NXP控制器

  • 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案,利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来
  • 关键字: 大联大世平  触碰接口  NXP  

IAR Systems扩大支持NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效

  • 嵌入式开发市场软件工具与服务供货商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++语言编译程序与除错器工具链,并包括优化与完备除错功能。此外并提供整合式静态与运行时间分析工具、各种能协助开发者执行日常作业的简易功能、及强大的实时操作系统RTOS感知插件,以针对实时操作系统上所运行的程序提供高层次
  • 关键字: IAR Systems  NXP  MCU  

Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案

  • IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案,透过采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全,增强各种应用的安全防护。要实现安全凭证和唯一身分,确保装置的完整性至关重要。目前欧洲消费物联网安全标准EN 303 645已获纳入,最近美国物联网资安改进法
  • 关键字: Secure Thingz  NXP  IoT  安全  

ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产

  • 意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管,满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来,BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时/
  • 关键字: ST  BCD  制程技术  

意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

  • 意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位,AIS2IH具有市场领先的可靠性,在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外,新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装,售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式:一个高性能模式(
  • 关键字: ST  MEMD  汽车  加速度计  

DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战

  • 预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支持此一市场/应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个,复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年,预测期为2020年至2027年。[1] 从地理位置来看,亚太地区(尤其是中国)电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场
  • 关键字: DC充电站  ST  功率  

从一张示波器截图谈FIFO

  • 概要:SPI外设具有协议通用性强,高速串行通讯,操作简便等优点。本文讲述了在使用SPI外设驱动LCD屏时,由于FIFO功能遇到的“异步”发送数据,导致LCD屏驱动异常,从而屏幕显示失败的问题。借助示波器观察引脚信号,分析信号时序等方法的解决过程,并最终实现SPI外设驱动LCD屏。本人的一个项目,项目使用NXP公司的LPC11U68微处理器作为主控芯片,其设计功能之一是驱动TFT LCD屏。TFT LCD屏为SPI接口,于是使用LPC11U68芯片的SSP0外设接口来驱动。很简单的三两行字,却让我在调试的时
  • 关键字: NXP  FIFO  

意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识,推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商,设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器,以及相关组件,包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器,为此次合作贡献其庞大的
  • 关键字: ST  OQmented  MEMS  

ST联手中国一拖建立智能农业装备开发联合实验室

  •   半导体供应商意法半导体与中国农业工程机械行业龙头企业中国一拖集团有限公司(中国一拖)共同宣布,双方将在位于河南省洛阳市的中国一拖技术中心智能信息化研究院设立一家联合实验室,专注于研发拖拉机的发动机、整车和农具控制系统的电子解决方案。  随着自动化控制技术的迅速发展,以及国内和全球排放法规扩大到非道路柴油发动机,电子控制系统在拖拉机市场的渗透率正日渐提高。在此背景下,中国一拖与意法半导体决定开展合作,整合双方互补的优势专业知识,满足政府要求及行业需求。  中国一拖技术中心智能信息化研究院专攻拖拉机、收割
  • 关键字: ST  智能农业    

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作,在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室,推进压电式MEMS技术应用

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
  • 关键字: ST  MEMS  

意法半导体收购两家公司

  • 据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易(尚需获得常规监管批准)之后,意法半导体将进一步加强其无线连接功能,特别是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司,专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集
  • 关键字: ST  

采用分布统计算法 ST最新ToF 提供多目标测距功能

  • 出货量逾10亿的飞行时间(Time-of-Flight;ToF)解决方案供货商意法半导体,推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离,而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺,相较于传统红外传感器,测量准确度不受目标物体的颜色影响,使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能,例如,使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体,提供正确无误的占用状态探测,或者在传感器视野范围内以及
  • 关键字: ST  测距  ToF  

“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

  • 有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心(上海)盛大召开,四展联动,预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点,并将从它们出发,开辟各类精彩专题活动,为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势!实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前
  • 关键字: 车联网  ST  裕太车通  瑞萨  
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