- ● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
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意法半导体 ST
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测
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ST MEMS 传感器
- 随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。 据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
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意法半导体 ST 碳化硅 氮化镓 202203
- 就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体产业是一个要求很高的产业。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆芯片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆芯片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆芯片上的少量金属污染物并找出问题根源，解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度，以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。前言本文旨在解决硅衬底上的污染问题，将讨论三种不同的金属污染。第一个是镍扩散，又称为快速扩散物质[1]，它是从晶圆片边缘上的一个污点开始扩散的金属污染。第二个是铬污染，
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裸硅圆芯片 金属污染物 互补性测量 ST
- Phantom是全球第一款连网香水，喷头内装有ST25TV02K近场通信（NFC）标签，让Paco Rabanne可为顾客提供独特功能。运作机制其实很简单：使用者将手机靠近瓶身，就会跳出通知并传送一个连结网址。瓶身做成机器人形状，有如顾客进入香水世界及相关服务的门户。目前Paco Rabanne提供顾客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜畅销歌曲。举例来说，顾客可以找出历年来自己生日时所有流行曲目。该公司还提供一款机器人形状的IG贴纸，为自拍增添天马行空的创意。Paco Rabanne已在8月时全球
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NFC 连网香水 ST 香水
- 电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时；但现在，应用设计人员可利用现代化电热仿真器轻松缩短上市时间。如今，电池供电马达驱动解决方案通常可用极低的工作电压提供数百瓦的功率。在此类应用中，为确保整个系统的效能和可靠性，必须正确管理马达驱动设备的电流。事实上，马达电流可能会超过数十安培，导致变流器内部耗散功率提升。为变流器组件施加较高的功率将会导致运作温度升高，效能下降，如果超过最额定功率，甚至会突然停止运作。优化热效能同时缩小大小，是变流器设计过程中的重要一
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电池供电 热感知 高功率高压板 ST Cadence
- 意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
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ST Sierra Wireless 物联网
- 在今日，AI正逐步深入生活中的各种不同应用层面，许多装置都渐渐要求更高的运算效能。事实上，智能生活相关的装置，越来越多都普遍依赖AI算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求，这就展现出了边缘运算的重要性。对于许多的边缘运算物联网装置来说，有许多是采用电池供电，因此对于系统的功耗有很高的要求，才能用来延长系统的工作时间。此外，这些装置往往需要处理个人隐私数据，比如脸部特征、声音特征等，因此必须对隐私数据进行充分的保护，让核心运算在边缘端可以更安全的实现。为边缘运算提供智能物联网的应用对于未来智能化系
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智慧边缘 物联终端 NXP Arm
- ST以可持续方式为可持续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。 意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX现今，新冠疫情还在世界各处肆虐，为加速推动各种可持续发展行动创造了条件，CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解该公司可持续发展的策略。Jean-Louis指出，对
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ST 可持续发展 碳中和
- 意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
- 谈及技术在医疗健康领域的巨大潜力，可看到技术确实有助于挽救生命。除了MRI、X光设备、扫描仪和呼吸机中使用的复杂设备器材，我们开始用更「直接」的技术支持「居家」治疗，例如世卫组织认为50%的患者无法完成或遵循其治疗指南，可以采用技术协助解决，而使用NFC和RFID技术实现的创新便是成功秘方。 图一 : 谈及技术在医疗健康领域的巨大潜力，可见技术确实有助于挽救生命，而使用NFC和RFID技术实现的创新便是成功秘方。（source：NXP）每种抗生素处方上都大写加粗「请至少服用完毕一个疗程（Comp
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NFC RFID NXP
- 据韩国媒体报道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韩国交易所 （KRX） 提交的一份文件显示，该公司计划出售对雷诺三星汽车的持股...
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三星 NXP 收购
- 氮化镓（GaN）是一种III／V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的硅基组件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。在过去的十多年里，产业专家和分析人士一直在预测，GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件，GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力，这
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ST Exagan GaN
- 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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CMOS FinFET ST
- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示版图后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上，可采用圆平面或多角平面，容易清洁与消毒，且较容易配合产品外观来
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大联大世平 触碰接口 NXP
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