- 意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。
澳洲世界太阳能汽车挑战赛的起点是Darwin，终点为Adelaide，全长3000公里，约40辆太阳能汽车参赛，Xenith太阳能汽车由斯坦福大学的学生设计制造，电动系统采用意法半导体STM32 32位微控制器技术。从太阳能光电转换，到汽车巡航控制，从头盔显示器控制，到汽车加速控制，STM32 32位微控制器处
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ST 微控制器芯片
- 昔日CRT显像管巨头ST安彩，最终锁定触摸屏作为公司的转型方向。不过，目前触摸屏行业正出现产能过剩，ST安彩的转型并不被业内看好。
ST安彩发布定向增发预案，拟以不低于5.87元/股的价格，非公开发行股票数量不超过2.56亿股，拟募集资金不超过14.64亿元，用于电容式触摸屏和电子信息显示超薄玻璃基板两个项目建设。其中，大股东河南投资集团公司将以现金认购发行总金额34.5%的股份。
按照ST安彩的计划，触摸屏项目将形成年产中小尺寸投射电容式触摸屏1892.16万只的生产能力，项目投资总额为
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ST 触摸屏
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)领先市场的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太阳能汽车
- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
- 越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进...
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爱普科斯 MEMS
- MEMS传感器包括测量线性加速度和地球重力矢量的加速度计、测量角速率的陀螺仪、测量地球磁场强度以确定方位的地磁计和测量气压以确定高度的压力传感器。把这些传感器整合在一起将会大幅扩大这些传感器的应用范围。本文以互补滤波器、卡尔曼滤波器和扩展型卡尔曼滤波器(EKF)为例，论述在一个传感器整合解决方案内如何让这些传感器协调工作，帮助读者了解如何把传感器整合从概念变为现实。
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意法半导体 MEMS 传感器 201111
- MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能，而且还要避免受到外界环境的影响，同时持续地改进质量，达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装，必须维持一个特定的共振频率，从而防止传感器被粘住或卡住。同时，封装必须确保传感器是可靠和完整的，没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法，以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。
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飞思卡尔 MEMS 加速仪 201111
- 近年来，传感器市场持续保持增长，其增速超过15%。特别是MEMS传感器依靠独特的技术优势，逐渐成为改变电子产品设计理念的幕后推手。
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MEMS 传感器 201111
- 对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。
这场变革的推动力量是基于微机电系统(MEMS)的消费级
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消费 电子 影响 对消 方案 运动 处理 MEMS
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。
以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
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ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
- 无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox宣佈，该公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已获得叁星得奖的全系列SEN汽车导航装置所採用;其中包括SEN-410，这是叁星最先进的多媒体导航装置，这款产品具备了3D萤幕和高画质7吋触控萤幕。
整合了u-blox GPS技术的叁星SEN-410产品，已为高效能、简易好用的导航和资讯娱乐系统设立了新标準。
叁星最新系列的导航产品内建了韩国首创的道路3D空中视觉效果，包括3D建筑物和地理特点，以及即时交通资讯、音乐和视讯播放器、
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u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
- 1 引 言单片集成是MEMS传感器发展的一个趋势，将传感器结构和接口电路集成在一块芯片上，使它具备标准IC工艺批量制造、适合大规模生产的优势，在降低了生产成本的同时还减少了互连线尺寸，抑制了寄生效应，提高了电路
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传感器 接口 电路设计 压力 电容 集成 MEMS 单片
- 11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分 享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、亚研信息咨询、浙江大学、华南理工大学、威盛、TCL、瞻营全电子、华北工控等多名专家就当前热门应 用市场进行了展望与分析。
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ST MCU
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