意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术,硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权,并将其用于大规模量产制造产品,此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸,同时可提高产品的稳定性和性能。
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ST MEMS芯片
一、概述 目前国际上已把妇幼保健指标作为衡量社会生产、经济发展的敏感指标。我国规定的体现小康水平的健康指标、人均期望寿命、婴儿死亡率、孕产妇死亡率等指标都大部分需要通过妇幼保健来实现。现在医院常规的
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心率 检测仪 胎儿 传感器 MEMS 基于
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管,有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用, 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境,设计安全系数可承受过压,并拥有-40°C的最低工作温度,因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。
作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一,STPS60SM
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ST 二极管
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与全球领先的通信系统、数字媒体及服务研发中心德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)携手推出业界首款基于新MPEG-DASH标准、动态和自适应HTTP流媒体的3D视频接收器。这项开发隶属于欧盟内容识别式智能搜索与流媒体(COAST)项目。
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意法半导体 接收器 ST-HHI DASH
基于MEMS的系统可以显著提高髋关节和膝关节植入体与病人骨骼结构的对准精度,减轻不舒适感,从而避免进行修正手术。 导航通常与汽车、卡车、飞机、轮船,当然还有人相关。但是,它也开始在医疗技术领域发挥重要作
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导航 应用 挑战 医疗 新一代 传感 技术 应对 MEMS
市场研究机构 ABI Research 预测,全球智能型手机与平板装置用 MEMS传感器与音频组件市场,将在 2016年达到15亿美元规模。“MEMS市场正来到一个过渡期,同时间其他半导体市场领域则是趋向于成熟。”ABI半导体产业分析师Peter Cooney表示:“领先厂商都明白,要在消费性电子市场取得成功,得具备经济规模以及提供广泛解决方案的能力。”
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ABI MEMS
0引言当今汽车性能的不断提升得益于汽车电子的不断发展。其中具有代表性的核心元件是传感器。传...
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传感器 MEMS 汽车电子
MEMS麦克风改善音质尺寸小,性能优越来越多的移动设备,如手机、耳机、相机和MP3,采用了先进的降噪技术,以消除背 ...
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抗电磁 干扰 MEMS 麦克风
“上海先进”(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。
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MEMS 半导体
中国,2011年9月26日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用,新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上,改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
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ST 芯片
据IHS iSuppli公司的最新汽车MEMS报告,中国的汽车微机电系统(MEMS)市场未来几年增长速度将快于世界其它任何地区。进一步实施汽车安全法规,以及加大降低汽车碳排放的力度,将促进中国汽车MEMS市场的增长。
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IHS iSuppli MEMS 压力传感器
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;)发布iNEMO引擎传感器整合套件。这套先进的滤波及预测软件采用精密的算法,能够整合多个MEMS传感器的输出数据。在消费电子、计算机、工业、医疗等基于先进运动控制的应用领域,实时整合板载运动传感器数据将有助于大幅提升用户体验以及感应精度、分辨率、稳定性和响应时间。
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ST 传感器
MEMS医疗运动检测系统挑战研究,基于MEMS的系统可以显着提高髋关节和膝关节植入体与病人骨骼结构的对准精度,减轻不舒适感,从而避免进行修正手术。 本文将研究医疗导航应用的独特挑战,并且探讨可能的解决方案--从传感器机制到系统特性。首先将
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MEMS 运动检测 系统挑战
1 引言 当前,国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力,几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术,那些被批量制造的、同时包含尺寸在纳米到毫
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应用 发展 技术 封装 MEMS
意法半导体(ST)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商,营业收入几乎是排名第二的德州仪器(TI)的五倍。
ST 2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元,而TI只有4740万美元。
这些MEMS厂商可分为两类,一类是“纯”MEMS生产商,不为自己生产MEMS;另一类是“混合模式”厂商,即整合器件制造商(IDM),除了为自己的核心业务提供MEMS器件以外,还提供MEMS合同制造服务。
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ST MEMS传感器
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