MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计，以便最大限度地提高系统准确性和可靠性，同时最大限度地
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MEMS 基础知识
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS DSP 信号处理 陀螺仪
在科技革命的推动下，人类社会开启了工业化革命的进程，这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展，而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。
全球化的进程拉近了每个人之间的距离，这对未来的通讯电子提出了更高的需求。随着3G向LTE技术的过渡，减少延迟、提高资料速率和系统容量等要求对从运放到转换器、甚至射频技术及产品都有大量的需求。而城市化的进程在给城市面貌带来惊人变化的同时，城市区域的扩张、核心区域人口的高密度无疑都给城市交通带来了巨大的压力。
现代化的城市交通系统
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半导体 MEMS
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。
除节省空间外，这款新的iNEMO模块还拥有先进的设计和传感器数据实时整合功能，能够提高消费者的使用体验以及运动感应
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意法半导体 MEMS
摘要 以MEMS陀螺仪传感器为基础，设计了一种闭环驱动开环检测的单轴MEMS陀螺仪信号处理电路。采用时域分析方法，对MEMS陀螺仪闭环驱动环路进行了稳定性分析，并提出了一种对等效电容共模部分不敏感的CV转换结构。结果
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电路设计 信号处理 陀螺 MEMS 单轴
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
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ST 晶圆
意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group宣布，性能优化的支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译器(CUDA-x86)将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售。
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ST 编译器 CUDA-x86
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器(LMV321)。
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ST 运算放大器 LMV321
据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。
MEMS组合传感器在单一的传感器封装中含有加速计、陀螺仪或电子罗盘的不同组合。这类传感器的销售额到2015年将接近12亿美元，而2010年略低于2400万美元，2010-2015年的复合年度增长率高达120%。预计今年增长率将达到三位数，而且这种趋势将保持到2013年，凸显
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IHS iSuppli MEMS 传感器
为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)共同宣布参与VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)欧洲移动增强实境科技项目。
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ST 半导体 AR
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团(SIX：KUD.S)子公司，NAGRA是全球领先的增值内容保护及多屏电视解决方案独立提供商。
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ST 机顶盒 OpenTV 5
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出拥有业界最佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器。
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ST 电压比较器
MEMS麦克风改善音质尺寸小，性能优越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能
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麦克风 解决方案 MEMS 干扰 科斯 电磁 浅析
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计的
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MEMS 设计方法
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
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