ST以可持续方式为可持续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。 意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX现今，新冠疫情还在世界各处肆虐，为加速推动各种可持续发展行动创造了条件，CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解该公司可持续发展的策略。Jean-Louis指出，对
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ST 可持续发展 碳中和
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
氮化镓（GaN）是一种III／V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的硅基组件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。在过去的十多年里，产业专家和分析人士一直在预测，GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件，GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力，这
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ST Exagan GaN
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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CMOS FinFET ST
后疫情时代，当我们重新审视全球疫情，深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程，更进一步引发了数据的指数级爆发。与以往不同的是，如果说“互联网”时代的数据更多来源于互联网用户，那么在今天的“智联网（AIoT）”时代，随着芯片、通信等科技的发展，万物被越来越多地链接起来，成为数据新的来源。 本文作者：英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟 博士智能边缘，驱动未来业务增长的核心引擎在这样一个万物互联的时代，云、5G 驱动的连接、人工智能和智能边缘四个“超级力量”已成
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英特尔 AIoT
全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包，内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。 EI-52赋能5G和AI应用，支持AIW 5G模块、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模块和FaceView
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研华 边缘智能 边缘智能系统 5G AI AIoT
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来，BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时／
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ST BCD 制程技术
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外，新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装，售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式：一个高性能模式(
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ST MEMD 汽车 加速度计
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支持此一市场／应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个，复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年，预测期为2020年至2027年。[1] 从地理位置来看，亚太地区（尤其是中国）电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场
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DC充电站 ST 功率
安谋中国今天发布面向 AIoT 系统的全栈安全解决方案“山海”S12，包含硬件加解密引擎、安全软件和安全服务三大部分，从芯片的安全 IP 层到云端安全应用和安全管理提供全链路的安全保护。“山海”S12可以广泛应用于智能手机、平板、智能电视及安防等行业，为多种安全解决方案如数字版权保护、AI 安全、身份认证等提供基础安全能力。“山海”S12由安谋中国自主研发，重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU，不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同，同时支持未来的 Arm 安全架构，从
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安谋中国 “山海”S12 AIoT 安全生态
1 AIoT/嵌入式系统的安全应用当前AIoT 相关应用对日常生活的介入十分广泛，例如智能汽车、智能安防、智能家居（智能摄像头/门锁等）均可归属于此类应用场景。这些应用与每个人的隐私、生命财产安全和社会生产生活的正常进行息息相关。安谋中国安全产品经理 耿建华AIoT 系统如果缺乏完善的安全方案，数据存储和信息传输的安全便得不到保障，从而造成各种严重的后果。假若设备被非法入侵、干扰，小到摄像头被控制、智能门锁被非法打开，都会存在个人隐私泄漏及财产损失等风险。一旦被黑客劫持成为“肉鸡”
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202104 安全 AIoT
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的
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ST OQmented MEMS
半导体供应商意法半导体与中国农业工程机械行业龙头企业中国一拖集团有限公司(中国一拖)共同宣布，双方将在位于河南省洛阳市的中国一拖技术中心智能信息化研究院设立一家联合实验室，专注于研发拖拉机的发动机、整车和农具控制系统的电子解决方案。 随着自动化控制技术的迅速发展，以及国内和全球排放法规扩大到非道路柴油发动机，电子控制系统在拖拉机市场的渗透率正日渐提高。在此背景下，中国一拖与意法半导体决定开展合作，整合双方互补的优势专业知识，满足政府要求及行业需求。 中国一拖技术中心智能信息化研究院专攻拖拉机、收割
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ST 智能农业
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
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ST MEMS
2020年，硬件变得越来越智能的趋势已不可逆。从智能手机到智能手表，从智能摄像头到智能汽车，用语音唤醒智能家居，通过可穿戴设备管理身体健康数据，已经成为日常生活的一部分。这个行业走到了爆发前夜，AI、芯片、云计算、通信等基础技术的逐渐成熟，让人与物、物与物之间的连接越来越智能，智能的连接将产生巨大的价值 —— 车联网、智能制造、智慧城市、智能监控。人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合被称为AIoT，也即“AI+IoT”。据数据调查机构Transforma Insights相关报告显示，2019年底全
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AIoT
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