- 2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，并与多家企业达成战略合作，共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展，实现资源开放共享，推进产品创新和技术升级，
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联发科技 AI AIoT
- 近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
- 中国，2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。意法半导体的新GNSS模块具有里程表和地理围栏功能。里程表包含三个短里程计数器和行驶距离通知功能；地理围栏包括多达八个可配置的围栏和交叉围栏出入通知功能。新产品支持服务器访问免费的实时辅助GNSS技术，确保高可靠性导航应用不会出现定位数据间断问题。同步跟踪GPS、Glonass、北斗和QZSS四大导航卫星
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st 意法半导体 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模块
- 物联网潜力巨大，加上近年人工智能的兴起，AIoT（人工智能物联网）成为了新的热点。MCU作为传统的嵌入式处理器，似乎难以涉足高算力的AI应用。不过，瑞萨在嵌入式行业首开先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解决方案，并带来了两大核心技术——DRP动态可配置处理器技术和SOTB超低功耗工艺，以期为AIoT的应用提供重要的附加价值。
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201906 AIoT 物联网 瑞萨
- 中国，2019年5月7日——意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。通过集成一个电流检测运算放大器，STSPIN32F0B节省了三相BLDC电机控制中的三个独立的线圈电流检测电阻，为用户功能提供更多的I/O端口。新驱动器内置一个48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能够运行6步电机控制算法以及应用
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ST BLDC
- 以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题在为期两天的峰会上，意法半导体将联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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MCU AI ST
- 2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
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联发科技 AIoT 生态圈
- 4月17日，远景AESC带来一款全新的AIoT动力电池：新一代Gen5-811，具有超过300kWh/kg的高比能量，为新能源行业带来一员骁将。
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AIoT 远景AESE 能源
- 意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力，且兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发。
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STM32MP1微处理器 ST Linux
- • 意法半导体展出通信连接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工业传感器解决方案
• 意法半导体在3月28日参加了一个专题研讨会，讨论将AI与现有业务流程整合时需要考虑的关键问题
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ST MCU MEMS
- 优化衬底推动5G行业 中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart
CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。 优化衬底涵盖多领域应用模式 Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。 不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart
CutTM技术可以帮助
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AIoT 5G
- 2017年的两会报告想必有许多人印象深刻，因为那一次的政府工作报告中首次出现了“人工智能”。 而在今年，当时的情形再一次重新，只不过，这一次的主角不是“人工智能”，而是“智能+”。总理在政府工作报告中强调，要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。 “智能+”意味着技术落地与应用 不同于“互联网+”所强调的“连接人与人”，“智能+”更着重强调人与物、物与物之间的智能连接，这一目标的实现涉及到许多方面，包括通信、人工智能、大数据、云计算等技术研发，以及各类软硬件之间的协同合作。
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AIoT
- 看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF
3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。 因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20
TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
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ST TI ams Melexis TOF
- 2019年AIoT行业风口已经到来，智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展，竞争争分夺秒，应用落地是成功的唯一标准;为此，相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。 场景是天时，掌握应用场景即掌握了数据和入口。 技术是地利，行业技术快速迭代发展，掌握最新技术方案才能占得先机。 人才是人和，当前AIoT技术人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推动商业落地。 现在，天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台，只待各路英豪加入! 周易大赛平
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Arm AIoT
- 在智能手机全球下滑趋势，各手机厂商均寄望于寻找新的增长点，大家不约而同地选择了智能家居和物联网放方向。但在物联网高级顾问杨剑勇指出，小米对物联网格局太窄，在小米看来，一堆智能硬件就是物联网，去小米零售店转一圈，就会发现大多数产品只是充充数而已，没有太多实用价值。
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小米 AIoT
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