出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供货商意法半导体，推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺，相较于传统红外传感器，测量准确度不受目标物体的颜色影响，使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能，例如，使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体，提供正确无误的占用状态探测，或者在传感器视野范围内以及
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ST 测距 ToF
有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开，四展联动，预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点，并将从它们出发，开辟各类精彩专题活动，为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势！实名制认证+线上预约，安全观展响应国家防控号召，本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线！扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，提前
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车联网 ST 裕太车通 瑞萨
指令集架构是处理器的抽象模型，目前主宰微处理器市场的主要指令集架构包括 ARM、MIPS、POWER 和 X86
等，经过多年的发展，上述架构已拥有稳定成熟的软件生态，同时也存在一些问题，比如为了获取兼容性而引入了复杂冗长的指令，以及防止软件生态的碎片化而采取了封闭式指令集维护，这使得客户不可随意扩展其该架构的指令集。在IoT/AIoT大行其道，定制化的硬件软件（DSA/DSL）架构盛行的今天，这种封闭式的指令集架构存在的问题逐渐显露。每个时代都有其鲜明的时代特色，处理器指令集架构也不例外， RISC
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译芯科技 AI AIoT RISC-V
本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看,工业传动不用硅基(Si)绝缘栅双极电晶体(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些优点。摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量,工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此,半导体製造商必须花费大量心神,来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体(ST)最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体(SiC MOSFET)技术,为电力切换领域立下全新的效能标准。1.导言目前工业传动通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近开发的碳化
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MOSEFT FWD ST IGBT
近日，天猫精灵举办了今年的春季新品发布会。发布会上，阿里宣布将在今年投入100亿元，围绕天猫精灵全面布局AIoT及内容生态领域。这是继今年1月天猫精灵升级为独立事业部后，阿里巴巴加码AIoT赛道的又一大动作。
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天猫精灵 阿里自研AI技术 AIoT
跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布成为Zhaga联盟准会员，致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用，加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。意法半导体NFC 标签 和 读取器 市场应用主管Sylvain Fi
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ST NFC
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我们的公司DNA和46,000名优秀员工的日常工作中。在这个充满挑战的时代，我们的员工再次用行动证明了他们适应力、创造力和社区承诺。我们的可持续发展理念
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ST 半导体 报告
据《日本经济新闻》报道,华为正在与芯片供应商意法半导体合作,为其移动和汽车产品开发芯片,以保护这家中国公司免受美国更广泛的贸易限制的影响。《日经新闻》援引知情人士消息报道了华为与意法半导体之间的新合作关系,并指出,两家公司的最新合作关系始于去年,但一直没有公开宣布。 华为目前从各种渠道获取芯片,包括台湾台积电公司(TSMC)。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于台积电的制造能力。但是越来越多迹象表明,美国政府将采取行动阻止华为获得台积电制造的芯片。&nb
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华为 ST
如果人工智能（AI）技术和物联网（IoT）技术是走向未来的前两步，那么RTU（Remote Terminal Unit）产品的开发和使用，就像是在为未来寻找一双合适的鞋。RTU之所以可以作为AIoT的基础，是因为它为AIoT的实际应用，提供了“感知”——这项只有生物才具备基础功能，在感知的基础上，人工智能才具有了与现实世界产生交互的可能。在过去，人们通过预先设计好的逻辑程序，对接入PLC的各种组件进行控制。这与千变万化的现实世界格格不入，人们意识到单纯的控制并不是未来的方向。最初的RTU设备就在PLC接入
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AIoT RTU
● 第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%；营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 ● 第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元● 业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元；毛利率34.6%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含
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半导体 ST ADG AMS MDG
新能源汽车（NEV）的发展正在改变汽车行业，中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出两款产品L9788和L9963。前者是一款多功能的车辆控制单元(VCU)控制芯片，例如，ST的VCU Reference Kit V10就是一个车辆控制单元的参考设计；后者是一款汽车动力电池管理芯片，可监测由多达14个电池单元组成的高达800 V的汽车级联拓扑电池组，这意味着该器件可以轻松支持主流电动汽车甚至更大的电动汽车。这两款产品和最近启用的ST亚太区技术创新中心，是
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ST VCU
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
问：贵公司关注哪类智能物联网的应用？其技术发展方向是什么？Ross Sabolcik：AIoT（人工智能+物联网）是一个新兴市场，它推动着物联网（IoT）数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展。AIoT是针对需要更低延迟和更即时的实时处理的应用而推出的，在这方面它能比云计算做得更好。AIoT也正在带动边缘计算兴旺发展，边缘计算需要全新品类的物联网路由器、服务器、存储平台和专用的机器对机器（M2M）工作负载加速器，它们可以将非结构化数据转换为结构化元数据，以供实时智能响应系统进行分析、搜索和处理。Silic
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AIoT M2M
人工智能（AI）与物联网(IoT)在实际应用中的落地融合，形成了 AIoT(智能物联网)，也就是万物的智能互联。目前，AIoT已经成为业界公认的未来技术主流形态。艾瑞咨询最近发布的《2020中国智能物联网（AIoT）白皮书》预测，2025年，中国物联网连接数近200亿个，海量连接产生的交互及数据分析需求将促使IoT与AI进行更深层次的融合。另一方面，智能的物联网系统暴露了云计算中的潜在问题。智能和自动化的增加，无可避免地导致性能表现及安全性突出的应用出现了无法预料的延迟。现今，两大主要挑战威胁着数量倍增的
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WAN LoRa AIoT
※ 为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器※ 即插即用评估套件加快应用系统开发※ 便捷、经济的预测性维护解决方案近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测
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MEMS ST
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