2015年11月28日，2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体(以下简称ST)中国总部圆满落下帷幕。本次竞赛由ARM和ST主办，360eet电子工程网承办, 3月份启动，历时9个月，经过预赛、复赛和决赛三个环节，吸引了来自全国31个省市自治区203所高校的800余支队伍、2000多名师生参赛。 大学生智能设备创新大赛是面向国内大专院校及科研院所在校学生的电子设计竞赛， 旨在激发大学生设计激情，培育大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。本次闭幕式暨决赛为期两天， 活动在S
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ARM ST
随着人口老龄化的进程加快，慢性疾病对长期处于紧张工作状态下的中青年人群中的蔓延，以及人们对自身健康状态和保健意识的增强，所有这些都在推动医疗模式的改变。从以症状治疗为中心的模式转向以预防为主，早诊断早治疗的模式。医疗电子设备也开始从复杂的应用于医院的大型设备，向既适合医院有适合家庭和个人的便携式，穿戴式设备转化。 对于这些便携式和穿戴式电子设备，实现预期的功能是最重要的，同时低能耗和方便的操作与通信功能也是其被用户和市场认可的主要因素。在这方面，ST的MCU产品能够为这些产品提供更全面的性能支持。我
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ST MCU
据IEA的Energy-efficiency policy opportunities for electric motor-driven systems显示，全世界发电量的二分之一是被电机消耗掉。如果采用能效更高的电机控制技术，例如矢量控制，全球用电总量到2030年可降低15%。 因此，ST十分重视失量控制(FOC)电机的推广(如图1)。近日，该公司在华举办了电机控制巡演。在媒体交流会上，ST大中华与南亚区工业应用与功率分立器件产品部(I
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ST 3D打印
深耕MEMS 传感器和执行器领域10年，ST拥有完整的产品组合，其产品覆盖运动传感器、环境传感器、麦克风、触控产品到执行器、低功耗模拟器件和射频芯片等领域。
ST执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedtto Vigna
在MEMS运动传感器方面，MEMS运动传感器不断创新，其销量更是超过50亿，发布业界领先的6轴传感器。MEMS 麦克风销量超过5亿件，市场份额从2012年不足2%增长到2014年的10%。此外，压力传感器、紫外传感器均都取得不错的成绩。
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ST MEMS
2015世界移动大会上海，意法半导体(简称“ST”)带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品，遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
早在十多年前，ST开始介入传感器业务，从最早的任天堂Wii游戏机到iPhone手机，ST通过技术革新将MEMS传感器带入大宗消费电子市场。作为MEMS传感器领域的领先企业，ST全球MEMS传感器累计出货已突破90亿颗，在物联网时代智能设备的巨大需求下，2020年全球MEMS产业将超过200亿美元。
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ST MEMS
近日，作为中国汽车电子市场最大半导体供应商的意法半导体在北京介绍其近一年来的汽车电子业务发展情况，除了介绍该公司的在车用市场的新产品之外，该公司还携手合作伙伴共同展示了合作开发的V2X系统相关产品，希望用合作开发的方式抢占V2X技术和市场的先机。
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ST V2X 汽车电子 车联网
作为年度中国广电技术的顶级盛会，每年的CCBN各家厂商都会集中展示自己的最新技术和产品，并公布未来一年的市场战略重点。作为机顶盒市场的领导厂商，意法半导体(ST)每年都会借此机会公布企业过去一年的最新技术突破和重点产品，并推介未来的市场战略重点。
本次的CCBN，ST选择了不同的市场策略，即与合作伙伴共同推动最终解决方案，展示整个解决方案的技术领先性。比如针对中国超高清(Ultra HD)p60市场推出的四款四核系统芯片(SoC)，新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半
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ST STiH314
意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO 惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身以及健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
LSM330模组整合一个3轴数位陀螺仪、一个3轴数位加速度计以及两个嵌入式有限状态机(finite state machine)，这两个可编程电路能在模组内部实现客制化动作识别功能。可编程状态机能让模组识
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ST MEMS
全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标
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博世 ST MEMS
作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。
巴黎泛欧证券交易所 (Euronext Paris) 和意大利证券交易所 (Borsa Italiana) 的首个派发日是2014年12月17日，纽约证券交易所 (New York Stock Exchange) 的首个派发日是2014年12月23日(关
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意法半导体 ST
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
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