- 意法半导体日前推出全新卫星数字高清电视机顶盒'前端'芯片组，巩固在DVB-S2卫星数字电视广播解决方案市场的领先地位。新的硅调谐器STV6110A和单通道卫星电视解调器STV0903符合DVB-S2卫星电视广播标准的所有要求。消费电子设备厂商目前正广泛地 运用DVB-S2标准用于各种应用，包括收费电视机顶盒和免费收看电视机顶盒、数字电视一体机（iDTV）、电视卡和新出现的高清蓝光（BD）设备。
全球卫星电视运营商多年来一直在使用卫星数字视频广播标准（DVB-S），现在的新标准DVB-S2把卫星通
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ST 意法半导体 数字电视 机顶盒 芯片组
- 意法半导体扩大32位STM32微控制器（MCU）支持的电机矢量控制函数库，新增了支持单旁路无传感器控制、内部永磁（IPM）电机控制和永磁同步（PMSM）电机弱磁控制的算法。目前市场上大约已有40种电机控制应用采用了意法半导体的基于Cortex-M3的STM32微控制器。
新增的控制函数功能被补充到STM32电机控制函数库2.0版内，在新一代电器、工业驱动器、电泵、加热通风空调（HVAC）系统、自动售货机、收款机和电动汽机车等应用领域，新算法将有助于加快产品上市时间，降低材料成本，优化电机选型，冲
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ST 意法半导体 微控制器 MCU MTPA
- 意法半导体推出AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片
意法半导体推出集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量，是使电网供电设备达到IEC60335-1 和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。据意法半导体估计，家电设备每年需要大约14亿支AC开关，为符合国际产品合格标准，这些开关需要设计人员为其增加失效保护功能。
在电网供电的家电和电力控制设备中，STCC08控制器的启用将有助于简化相应的FMEA（失效模式影响分析）过程，因为产品本身的
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ST 意法半导体 驱动器 AC开关
- 还有比手机更为庞大的电子产品市场空间么？恐怕没有。还有比无线半导体更庞大的半导体应用领域吗？恐怕很难。在这样一个庞大的市场空间诱惑下，竞争不仅仅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有时候只有更强大的自己才能抵御市场竞争的残酷，也才能更残酷的对待自己的竞争对手。
辞旧迎新，随着有一家手机芯片巨头的成立，手机芯片产业的重组不仅没有结束，反而衍生出更为热闹的变化，而这一次的变化，也许是无线半导体市场格局真正重组的开始……
辞旧——告别昔日巨人
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手机芯片 ST Philips NXP 爱立信 EMP
- 8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG（乐金）、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速分组接入)
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ST 爱立信 整合 HSPA LTE 3G
- 2008年8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
- 意法半导体（ST）日前发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）上公布了新的接口标准，新标准把最大数据传输速率从3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一时间展示了新产品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盘 接口
- 为全球无线通信产业提供领先2G、3G、LTE、多媒体及连接解决方案的前三甲半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生长期以来在销售管理领域表现出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由经验丰富的行业专家组成的高管团队将进一步壮大。Langlois先生将直接向ST-NXP Wireless的首席执行官（CEO）Alain Dutheil汇报。出任新职位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
- 合纵连横，这是战国时期秦统一六国的外交基础，是应对激烈竞争重要的战略手段。在半导体产业日益激烈的巨头竞争中，有一家公司在演绎着合纵连横之谋，寄望在此基础上实现半导体事业的梦想。
2007年开始，全球半导体市场出现周期性增长放缓态势，整个产业陷入相对低迷期，与大多数半导体巨头维持观望或者紧缩银根的策略不同，意法半导体(ST)逆势而上，频频祭出重磅交易扩充自己的实力，成为半导体行业耀眼的明星。究竟是基于什么样的战略促使ST逆势而上，意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak先生为记者
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半导体 ST 无线终端 龙芯
- 意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。
作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大
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ST 意法半导体 EMPC MEMS
- 意法半导体（ST）推出一系列时钟分配芯片，新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC，用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度，首次推出的产品共有六款。
在手机和M2M（机器对机器）通信设备中，双通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以节省元器件数量和材料成本，降低电路板设计的复杂性。通过把一个主时钟信号分配给多个时钟域，设计人员不必再为支持GSM、蓝牙、WLAN、WiMAX或其它射频通信的芯片组以及机顶盒的芯片组配备多个单独的时钟源。随着晶
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ST 意法半导体 时钟分配芯片 独立控制
- 2008年7月29日，恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。
作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术
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恩智浦 意法半导体 ST-NXP Wireless
- •第二季度净收入23.9 亿美元，环比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元
意法半导体（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。
ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议，ST把闪存产品部（FMG）并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在
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ST 意法半导体 财务 业绩 报告
- 意法半导体日前推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管，新产品拥有市场上最低的导通电阻，可以把功率转换损耗降至最低，并提高系统性能。
新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET，无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型导通电阻仅为1.5毫欧。STripFET III更多优点包括：开关损耗低，抗雪崩性能强。除提高散热效率外，九线源极连接配置还有助于
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MOSFET ST 意法半导体 晶体管
- 模拟器件的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款驱动电流高达80mA的24路恒流输出RGB LED驱动器STP24DP05。在一个7 x 7mm的 TQFP48封装内，新产品效能相当于三个普通的8路输出驱动器。
由众多高亮度LED组成的视频显示器和广告牌，采用STP24DP05来驱动，比起输出通道少的传统器件更能节省材料成本。新产品能有效缩小像素间距和LED灯组的间距，因此提高显示器的分辨率。主要目标应用包括户外和室内全彩RGB视频显示板、LED广告牌、图形信息板、彩色交通
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ST RGB LED 驱动器
st 2110介绍
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