日前，MIPS科技宣布意法半导体（ST）已授权使用MIPS科技的64位处理器架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作。
MIPS64架构为强大、高性能的MIPS处理器提供了重要基础，并为MIPS32架构带来了向上兼容性。MIPS 64位处理器架构目前已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC电子、索尼和东芝等十余家在内的领先厂商，该技术成功应用于各种消费产品和网络应用。利用MIPS的软件生态系统及其设计力量，这些公司不断推出创新的MIPS-Based解决
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64位处理器 MIPS ST
意法半导体和Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计，目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器，形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。
音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输，由一个IrGT801ADR调
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Infra-Com ST 高位率无线音频 消费电子 消费电子
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
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MLP8微型封装 ST 串行EEPROM 单片机 嵌入式系统 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 单片机 嵌入式系统 意法半导体 封装
意法半导体发布了新一代有线数字电视机顶盒单片解决方案。该公司OMEGA系列产品的最新成员QAMi5107是一个标清数字电视解调器和MPEG解码器的二合一产品。这个新器件有助于制造商降低组件总成本，简化电路板设计和组装，同时还能提高性能和安全功能。
在推进电视从模拟向数字转换的进程中，价格是影响网络服务提供商为新的有线数字电视服务定义机顶盒的一个重要因素。通过在一个封装内整合机顶盒前端的数字信号解调器和后端的MPEG解码器功能，ST为消费电子产品厂商降低了机顶盒制造总成本，因为该芯片组本身成本低
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ST 机顶盒 消费电子 消费电子
风卷尘沙起，云化雨落地，无数豪杰涌四方，敢问天下谁是英雄？
多年来，关于CPU、处理器的战争从来没有消停过。十年前，笔者在美国采访时，敢于英特尔竞争的公司一小批，著名的就不说了，印象深的有一家台湾人为领导层的公司，商标是“dragon……”，很多工程师是从Intel、AMD出来的华人。还有一些风险投资公司投的初创公司（当年，风险投资热投处理器，就像今天着了魔似地投无线、MEMS一样）。
随后的四、五年前，我国也象雨后春笋一般出现了一批中国芯。本刊曾以“中国芯群起突围”为题，列为当时的中国嵌入式
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ST 龙芯
MIPS 科技宣布，意法半导体已授权使用 MIPS 科技的 64 位架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作。
MIPS 科技首席执行总裁 John Bourgoin 表示：“MIPS64 架构的高性能、低成本和可扩展性一直是全球主要半导体厂商的首选。我们非常高兴意法半导体加入到了我们特有架构的授权厂商行列。我们十分期待与他们合作，帮助他们进一步稳固其在创新计算解决方案方面的全球战略。”
MIPS64 架构为强大、高性能的 MIPS® 处理器提供了重要基础，并为 MIPS32®
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64位架构 MIPS ST 单片机 嵌入式系统
ST宣布该公司针对高速增长的大屏幕LCD电视市场开发的列驱动器IC取得成功。新产品STD8420C和STD8420A由新加破的ST亚太设计中心(APDC)开发，目前正向主要客户提供测试样品，其中包括台湾本地主要的显像管厂商中华映管股份有限公司(CPT)。
该芯片采用美国国家半导体公司授权的PPDS?（点对点差分信号传输）显示技术，能够大幅度简化内部面板的线路互连，减少所需的列驱动器的信号总数量，协助设备制造商把电视屏幕框架的尺寸变得更小，使显示性能达到影院级的水准。
STD8420x目前
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LCD LCD列驱动器 ST 电视 消费电子 液晶显示 LCD 消费电子
三星电子有限公司、意法半导体和Metalink 有限公，在2007年3月15-21日德国汉诺威CeBIT信息通信展览会上，宣布三家公司联合推出一个基于802.11n无线IPTV标准的支持高清（HD）电视质量的创新机顶盒。CeBIT是世界上规模最大的展示家用和办公用数字信息技术及电信解决方案的行业展览会。 三星的SMT-H6155是针对通过无线局域网传送内容的高清IPTV专门设计的机顶盒。高清视频解码器采用ST的STi7109芯片组，同时内置Metalink的802.11n&n
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CeBIT展览会 Metalink ST 三星 无线高清IPTV机顶盒 消费电子 消费电子
日前，世界高性能模拟和混合信号产品的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出了新的Xpander Logic系列产品。该系列产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中遇到的输入输出端口(I/O)数量有限的难题，现在，现有的或新增加的需要中央处理器（CPU）执行的输入输出密集型任务可交由Xpander Logic IC去处理，这个功耗极低的尺寸很小的芯片特别适用于手机、智能手机和个人数字助理等手持产品。
Xpander Logic系列产品允许现有的系统处理器通过一个标准的高速
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ST 移动平台 意法半导体
意法半导体推出两个新系列的轨对轨高带宽增益积(GBP)的运算放大器，新产品的速度电流比十分优异，采用节省空间的紧凑型封装，可满足传感器信号调节以及电池供电和紧凑型便携应用的需求。 TSV911/2/4系列提供8MHz的增益带宽积，对于高达200pF的电容负载，能够保持单位增益的稳定性。另一个系列产品TSV991/2/4为单位增益为3或以上的放大应用提供20MHz的增益带宽积。 所有产品工作电源电压均为2.5V到5.5V，在2.5V电源电压下功耗仅为780µA。极低的功耗，改进的精度
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ST 电池供电设备用 电源技术 宽带CMOS输入 模拟技术 运算放大器 模拟IC 电源
意法半导体推出两个新系列的轨对轨高带宽增益积(GBP)的运算放大器，新产品的速度电流比十分优异，采用节省空间的紧凑型封装，可满足传感器信号调节以及电池供电和紧凑型便携应用的需求。
TSV911/2/4系列提供8MHz的增益带宽积，对于高达200pF的电容负载，能够保持单位增益的稳定性。另一个系列产品TSV991/2/4为单位增益为3或以上的放大应用提供20MHz的增益带宽积。
所有产品工作电源电压均为2.5V到5.5V，在2.5V电源电压下功耗仅为780µA。极低的功耗，改进的
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ST 电源技术 模拟技术 运算放大器 模拟IC 电源
意法半导体宣布SPEAr™系列配置系统芯片增加两款新产品：双核产品SPEAr Plus600和单核产品SPEAr Head600。这两款产品是市场上独一无二的数字引擎解决方案，打印机、传真机、销售点终端（POS）等设备厂商利用这个解决方案可以开发复杂而灵活的数字引擎，开发时间和成本仅是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外，可以在占位和架构相同的单双核处理器之间进行选择，让设备制造商能够在同一应用领域满足不同的细分市场的需求。
“市场上没有一个产品像ST的SPEAr这样在同一个产品融合
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SPEAr ST 单片机 可配置系统芯片 嵌入式系统
ST推出世界第一款出厂前校准串行实时时钟（RTC）芯片，因为省略了耗时的校准步骤，采用这些产品的客户能够简化组装测试操作。新产品M41T83和M41T93实时时钟采用内建晶体的封装，提前校准精度大约5ppm，为时钟和日期设备用户带来了新的计时精度。利用一个一次性可编程(OTP)寄存器，ST可以在工厂测试期间微调片上32.768 kHz振荡器的内部负载电容，确保这些产品每月计时精确度在12秒内。 除串行接口外，这两个新产品共用相同的标准规范。M41T83包括一个400 kHz&nb
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ST 工厂校准串行实时时钟 通讯 网络 无线
ST宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协议的目的在于整合ST先进的电子技能和技术实力与两所学校优秀的教育研究人才。两个实验室预计2007年第二季度正式对外开放。 这两个合作项目的主要目标是，通过让学校师生和ST的代表参与研究项目，在学生中推广VLSI (超大规模集成电路)的设计和嵌入式系统知识。合作初期的主要研究领域包括但不局限于VLSI模拟和混合信号设计、图像和语言模式识别、算法研究
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ST 单片机 理工学院 嵌入式系统 研究创新实验室 印度
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