- “促进嵌入式技术的普及与发展”，旨在搭建一个展现蓬勃发展的开源的嵌入式技术交流平台，为广大工程师和ARM爱好者提供嵌入式方案设计的竞技和学习机会，以提高国内嵌入式技术的整体设计应用水平。 大赛精神：“学习交流，创新进取！”
竞赛原则：“公正、公平、公开” 参赛范围
1、凡嵌入式领域内企业或研究所的软、硬件开发工程师，高校电子、计算机、通讯类专业在校研究生或本科 生，以及所有对嵌入式ARM开发感兴趣的个人都可以参加。2
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st-embest 大赛 嵌入式系统
- 意法半导体(ST)完成NAND闪存产品70nm技术升级，新产品开始批量生产 技术领先的512-Mbit小页闪存和1、2、4、 8-Gbit 大页闪存产品现已上市， 为各种消费电子和无线通信产品提供海量存储解决方案 意法半导体（纽约证券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工艺的NAND闪存产品全线上市。512-Mbit (小页)和1/2/4/8-Gbit (大页)闪存升级到ST的先进的70nm制造工艺，使该系列产品进入NAND闪存技术的最先
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70nm技术 NAND闪存产品 ST 单片机 嵌入式系统 升级 意法半导体
- 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)推出了新系列功率MOSFET产品的第一款产品。 通态电阻极低，动态特性和雪崩特性非常优异，新系列产品为客户大幅度降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。 商用照明应用市场对更高的功率密度和更低的成本的日益增长的需求激励半导体制造商挑战器件优化的极限。新产品STD11NM60N就是一个这样的挑战半导体器件技术极限的实例，该产品采用ST自主开发的第二代 MDmeshTM 技术，最大通态电阻 RDS&nb
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- 通过现实生活中的一个有趣味的应用，评估板和样码展示ST7FLITEUS微控制器的各种功能 意法半导体推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一个尺寸紧凑的基于ST7FLITEUS微控制器的开发工具，为展示该系列微控制器的全部主要功能，ST利用一个现实世界的应用软件，通过USB连接给这个开发工具预编了程序。 ST7Ultralite Primer 套件扩大了ST现有的MCU开发工具的阵容，
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- ST公布一个完整的能够收集处理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的经过市场验证的片上实验室技术，ST的研发计划正在为让医学和法医生物样品快速制备、分析和评估过程实现自动化的低成本一次性芯片铺平道路。 市场上现有的技术先进的生物技术平台如ST的 In-CheckTM “片上实验室”产品，通过允许快速检测液体生物样品内特定的遗传物质，简化了特定疾病的诊断过程或者食品和水的细菌污染检测过程。然而，样品制备仍然需要较长的时间，制备过程离不开技术熟练的专业人员和
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ST 单片机 嵌入式系统 生物样品 芯片原型 制备处理
- ST推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货机、销售点终端(POS)。 芯片的实时时钟(RTC)部分提供年、月和日以及时、分和秒的数据。工作功耗仅为450nA (典型值)，一枚48mAh的纽扣型锂电池能
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- 意法半导体(ST)针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存 最高50MHz SPI兼容总线，快速页式擦除，标准引脚，M25PE16是参数代码存储的最佳解决方案 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)宣布，M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片，该产品是PC BIOS应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用的最佳选择。作为
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- 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商，新的生产线将会降低产品的单位成本，同时还会加快现有应用的普及，以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中，能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
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- 在2006年11月14日至17日德国慕尼黑举行的国际电子元器件博览会上，意法半导体公司展台(A5展厅207号)将展出一个能够检测位置、方向、速度和加速度的无线智能球。 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)和先进实时无线传感器解决方案的主导厂商Ball-IT Oy联合推出一个创新的基于MEMS技术的无线运动控制装置。这个高尔夫球状的智能装置将在2006年慕尼黑国际电子元器件博览会ST展台上首次亮相，它的功能可以是一个免提的个人计算机鼠标、圆规、皮尺、步程计或者一个三维
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- 新产品可直接替换工业标准的LM20，是目前市场上功耗最低的温度传感器 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器，新器件对电源电流要求极低，不到4.3microamps（典型值），特别适合3G手机等电池供电的应用设备，因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。新产品STLM20是ST新开发的高精度温度传感器系列产品中的第一款产品，在可以直接替换工业标准LM20的产品中电流消耗处于最低水平。 新产品是一个
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- 海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
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ＩＣ产业 ST 半导体 海力士 晶圆 其他IC 制程
- 极具成本效益的TPM解决方案，专门为PC制造商和OEM厂商设计， 达到可信计算组最新标准 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片T
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0.15微米 1.2可信平台模块 ST TCG 单片机 嵌入式系统 意法半导体 制造工艺 模块
- 意法半导体(ST)推出尺寸紧凑的三路输出总线控制式手机音频功率放大器解决方案 单片音频系统在立体声耳机驱动器的基础上增加了扬声器和免提电话输出， 以及I2C接口和保护功能 全球手机音频解决方案的领导者意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，日前推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片，新产品内置一个灵活的I2C总线控制接口，目标应用为手机、PDA和笔记本电脑。新产品TS4956采用2.5x2.4mm倒装片无铅封装，在3.3V电源电压下，可以向一个16Ω的耳机负载输入每声道最高38mW的连续
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- 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)在2006年10月24日-26日加州长堤举行的2006年世界电源系统研讨会(PSW)上宣读了七篇论文。ST提交的重要论文论述了在今天的系统内设计和集成电源电子技术方面取得的新进展。 在以新的控制方法、电路拓扑、控制IC和电源管理解决方案为专题的照明技术研讨会上，ST将推出一个能够简化照明镇流器设计的IC，该器件在一个芯片上集成了功率因数校正器和半桥控制器，以及所有的相关驱动电路和保护功能，以及提高灯管亮度同时还降低耗电量的功能，该产品还能确保目标应用符合电力安全和节
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