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st 2110 文章 进入st 2110技术社区

意法半导体任命新高级行政主管

  • 中国,2008年1月15日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天宣布任命新的高级行政主管,新任主管全部直接向公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报。此次领导团队调整符合半导体行业的发展趋势,新血也将替换第一季度末即将退休的执行副总裁兼欧洲区总监和外部技术协调副总裁Enrico Villa,和主管前工序技术及制造的公司执行副总裁Laurent Bosson 两位公司元老。 现任晶圆前工序技术及制造副总经理的Orio 
  • 关键字: 意法半导体  ST  任命  行政主管  

ST 4 x 4mm模拟输出加速计自由度更高

  • 世界领先的微机电系统(MEMS)器件供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天公布一个新的三轴模拟输出传感器解决方案,进一步加强了该公司的尺寸极小的“低g”线性加速计的产品阵容。新产品LIS344AL是一个注重成本的MEMS解决方案,在电路板上的占位面积非常小,功耗低,特别适合电池供电和空间受限制的便携设备,如手机、便携媒体播放器、PDA或遥控器。 新产品在一个封装内整合了一个强健的三轴MEMS传感器和一个CMOS接口芯片,不论设备的方位如何,三轴传感功能都能提供倾斜和运动的信息。 LIS344A
  • 关键字: ST  模拟输出加速计  MEMS  消费电子  消费电子  

ST推出新款低成本标清电视机顶盒解码器

  •   意法半导体推出一款新的低价位的机顶盒解码器芯片STi5202, 新产品的目标应用为地面、有线、卫星和网络(IP)标清(SD)电视,市场定位为零售终端市场和电视网络运营商配售市场。新解码器芯片的体系架构与ST在全球市场取得巨大成功的H.264高清(HD)单片解码器STi7109完全相同,而且软件也相互兼容。   STi5202集成一个先进的视频解码器和一个灵活的多路音频编解码器。视频解码器支持H.264/AVC编码标准和MPEG-2标准;音频编解码器支持所有的音频广播标准。为了保护电视内容,该芯片还整
  • 关键字: ST  机顶盒  STi5202  音视频技术  

2007年12月10日,ST推出采用CMOS 45nm射频制造技术的功能芯片

  •   2007年12月10日,意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。  
  • 关键字: ST  CMOS  45nm  射频  

ST推出免费STM32微控制器自检软件简化最终产品的安全认证

  •   意法半导体针对不久前推出的基于具有突破性的ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列闪存微控制器发布一个新的软件库,这套软件的开发目的是简化对含有微控制器的家电进行的IEC 60335-1标准*测试和认证。从2007年10月起,IEC 60335-1要求基于微控制器的家电设备的软件须按照对家电总体安全性影响的原则接受评估。当某些故障与微控制器有关时,嵌入式软件必须含有自检例程,必须按照B类要求评估软件的检测重要安全故障的能力。   这些新的自检软件模块是ST为STM32系
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ST  微控制器  安全认证  

全球知名半导体公司最新财报盘点

  •   三星电子:   半导体部门毛利低于去年同期   三星电子财报称,在截至9月30日的第三季度,公司净利润为2.19万亿韩元(折合23.9亿美元),三星电子2006年同期的净利润为2.19万亿韩元,上季度净利润为1.42万亿韩元;运营利润为2.07万亿韩元,比去年同期增长12%;营业收入为16.68万亿韩元,比去年同期增长10%,三星电子业绩达到市场分析师此前预期。路透社此前调查显示,分析师此前预计三星电子第三季度净利润为2.13万亿韩元,营业收入为16.4万亿韩元。   三星电子称,在经历了上半年
  • 关键字: 消费电子  东芝  ST  恩智浦  消费电子  

意法半导体推出微控制器开发套件STM32 PerformanceStick

  •   意法半导体(ST)公布了一个价格非常低廉的微控制器开发套件STM32 PerformanceStick,这套开发工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列微控制器的配套产品。ST设计这套紧凑的开发工具是为了便于用户了解新微控制器的功能和性能,特别值得一提的是,用户可以通过一个图形界面查看微控制器在不同条件下的性能特性。为了鼓励和帮助设计工程师修改和重新编写应用程序源代码,工具包还含有示例应用软件和一套完整的Hitex软件工具。   STM32 Perf
  • 关键字: 工业控制  ST  微控制器  STM32  操作系统  

ST与ACS拟为汽车与基础设施整合开发芯片

  •   意法半导体和汽车通信系统宣布合作为汽车与基础设施整合计划(VII)开发集成电路。   VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功,汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备,联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。   作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅,
  • 关键字: 汽车电子  ST  ACS  芯片  嵌入式  

2007年11月5日,ST新封装厂的奠基仪式在深圳举行

  •   2007年11月5日,意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。
  • 关键字: ST  封装  

ST推出可编程Vcom电压校准芯片STVM100

  •   法半导体(ST)近日推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在TFT(薄膜晶体管)液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整过程。如果与ST独有的自动闪烁检测解决方案配合使用,新产品STVM100可以使电压调整实现自动化,因为不再需要机械式电位差计,这种方法降低了劳动成本,同时提高了产品的可靠性。   屏幕闪烁是TFT-LCD显示板的固有特性,要想消除闪烁现象,需要在生产过程中调整Vcom(‘共用电压’,大约是模拟电源电压AVDD的二分之一)。如果把Vcom电压校准
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  ST  电压校准芯片  STVM100  模拟IC  

ST新的集成压控晶振的射频合成器将频率输出扩展到5GHz

  •   意法半导体推出了该公司新开发的在当今市场上频率覆盖率最高的集成压控振荡器(VCO)的射频合成器。ST的STW81103是第一个输出频率高达5GHz的单片射频合成器,满足了微波无线电应用领域的设备制造商对注重空间和成本效益的解决方案的需求。这些元器件的目标应用包括无线网络基础设施、CATV系统、仪表和测试设备。   频率合成器是大多数射频前端设计的基础,其性能高低对整个系统的运行有很大的影响。相位噪声最小化和宽带频率范围最大化是今天的通信设备对信号源组件的主要需求。   以满足这些需求为目的, ST
  • 关键字: ST  射频合成器  无线网络  

ST推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  • 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天推出两款高精度专用数字温度传感器芯片,新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块(DIMM)的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快,但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度,为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据,因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片,而STTS
  • 关键字: 测试  测量  ST  DRAM  温度传感器  测试测量  

ST发布新的32兆位闪存芯片M25PX32

  •   意法半导体发布一个新的32兆位闪存芯片M25PX32 — 存储段和子存储段可擦除的双输入输出引脚的串口闪存系列产品的首款产品。虽然现有的M25PE系列产品的存储粒度已经很高,但是,由于高速性能得到保证,新的M25PX系列的性能更加出色。 M25PX32改进的性能和技术将会给目标应用带来直接的显著的好处,数字平板电视机和机顶盒是典型的受益者。首先是立即执行(XiP)技术,在数字平板电视机内,XiP技术可以为用户增强互动体验;而机顶盒的开机速度则证明了这项技术的优点,因为代码高速下载到RA
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ST  闪存芯片  M25PX32  嵌入式  

ST发布新的32兆位闪存芯片M25PX32

  • 意法半导体发布一个新的32兆位闪存芯片M25PX32 — 存储段和子存储段可擦除的双输入输出引脚的串口闪存系列产品的首款产品。虽然现有的M25PE系列产品的存储粒度已经很高,但是,由于高速性能得到保证,新的M25PX系列的性能更加出色。 M25PX32改进的性能和技术将会给目标应用带来直接的显著的好处,数字平板电视机和机顶盒是典型的受益者。首先是立即执行(XiP)技术,在数字平板电视机内,XiP技术可以为用户增强互动体验;而机顶盒的开机速度则证明了这项技术的优点,因为代码高速下载到RA
  • 关键字: 消费电子  ST  32兆  闪存芯片  消费电子  

IBM和ST联合开发32纳米、22纳米CMOS处理技术

  • IBM与ST近日宣布,将联合开发针对半导体开发、制造领域的下一代处理技术。两公司计划今后共同进行32纳米、22纳米CMOS处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。   这次两公司达成一致的内容包括:共同开发Bulk CMOS核心技术、高附加值派生的SoC技术。为了便于利用上述技术快速进行SoC器件的设计,两公司还计划在IP开发、平台方面进行合作。   作为合作的一环,两公司分别在各自的生产线上设置了技术开发小组。双方人员分别在对方的机构共同研发嵌入式存储器、模拟及RF领域的多种派生技
  • 关键字: IBM  ST  32纳米  消费电子  
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st 2110介绍

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