- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计,基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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SoC 存储器 设计 ASIC 嵌入式 SRAM 工艺 实现 使用
- 基于FPGA的μC/OS-II任务管理硬件设计,实时操作系统RTOS(Real Time Operating System)由于具有调度的实时性、响应时间的可确定性、系统高度的可靠性等特点，被越来越多地应用在嵌入式系统中，如：航空航天、工业控制、汽车电子和核电站建设等众多领域。传
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硬件 设计 管理 任务 FPGA C/OS-II 基于
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP内核 通信和多媒体 SoC
- μC／OS-II在混合动力整车控制器中的应用,混联式混合动力系统的子系统众多，其中整车控制器作为实现驾驶员驾驶需求和能量安全的管理系统，需要协调发动机、扭矩、电机和电池的功率在不同工况下的合理分配，实现制动能量回馈，并控制外围设备(如空调、灯光)，
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控制器 应用 整车 动力 混合 OS-II
- 引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计...
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IP核 SoC 接口技术
- μC/OS-II实时操作系统在混合动力整车控制器中的应用,混联式混合动力系统的子系统众多，其中整车控制器作为实现驾驶员驾驶需求和能量安全的管理系统，需要协调发动机、扭矩、电机和电池的功率在不同工况下的合理分配，实现制动能量回馈，并控制外围设备(如空调、灯光)，
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整车 控制器 应用 动力 混合 实时 操作系统 C/OS-II
- 嵌入式实时操作系统μC／OS-II在LPC2378上的移植及应用,0 引言目前，市场以及院校科研用嵌入式系统产品，如Vxworks，Linux和Windows CE等都已经相当成熟，提供了有力的开发和调试工具，但有些开发成本昂贵，周期较长，而mu;C／OS-Ⅱ是一种多任务实时源代码的公开操作系统
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移植 应用 LPC2378 OS-II 实时 操作系统 嵌入式
- μC/OS-II系统与ARM在中央空调机组控制器中的应用,随着中央空调的普及应用，如何对中央空调机组实施有效的控制，是许多科研人员研究的重要课题。目前国内中央空调机组控制器硬件方面主要采用8位单片机为核心处理器，这种方式由于资源有限，导致人机交互不友好、机组的
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控制器 应用 机组 中央空调 系统 ARM C/OS-II
- 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用，从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
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莱迪思 半导体 SoC
- Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet连接。
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Innovasic 半导体 SoC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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超声波测距 μC／OS-II ARM
- AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现,摘 要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。航空系统中的控制
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构建 实现 平台 验证 SoC AFDX-ES
- 单片机作为嵌入式信息产品的一个重要应用方面，其使用、设计面临着全新的挑战。一方面，人们对嵌入式产品的要求越来越高，稳定可靠、功能丰富、物美价廉的信息产品将成为人们的首选。另一方面，随着微电子工艺水平的
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技术 分析 RTOS 单片机 uC/OS-II MSP430 基于
- UCOS-II 操作系统在数码相框中的应用,摘要：传统的嵌入式系统软件设计中广泛采用单任务顺序机制，它带来的重要问题是编程复杂，同时系统的稳定性较差。为此，引入了UCOS-II实时操作系统来对多任务进行管理与调度，实践证明该系统对多任务的管理和调度有着
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应用 相框 数码 操作系统 UCOS-II
- 据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于价格压力沉重和电视销售低迷，去年电视主板上使用的半导体销售额萎缩，并迫使一些知名供应商永远退出该产业。
2011年电视系统芯片(SoC)销售额为21.9亿美元，比2010年的23.6亿美元下降7.4%。除了这次经济衰退前不久的一年，该SoC市场一直保持增长，2010年比2009年劲增22%，随后于去年开始下滑。
电视主板上面的SoC通常把模拟与数字视频解码器、解调器、中央处理单元和图像处理功能集成在单一的专用集成电路之中。
像
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电视半导体 SoC
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