- 随着计算机运算能力的提高和网络带宽的不断增加，传统电信网络和计算机网络正逐渐融合，以分组交换技术为核心的IP电话业务逐渐成为市场的主流。目前被广泛接受的网络电话(VoIP)控制信令体系包括国际电信联盟远程通信标准化组(ITU-T)的H.323协议和互联网工程任务组(IETF)的会话初始化协议(SIP)，二者实现的信令控制功能基本相同，但设计风格和实现方法不同。H.323协议与传统电信网络互通性较好，应用广泛，技术较为成熟;而SIP与IP网络结合得更好，信令简单，易于扩充。因此，在实际应用中考虑到多媒体
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H.323-SIP
- 摘要 介绍了SIP（session initiation protocol）协议的特点、功能和结构等，从路由、网络结构和典型呼叫流程方面研究分析SIP在软交换网络和IMS中的应用，最后对SIP的未来做出了展望。
1、SIP的技术特点和结构
SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任务组）制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议，独立于底层协议，用于建立、修改和终止IP网上的双方
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SIP 无线 通信
- 1 引 言
视频电话终端系统的实现是个很复杂的过程，涉及多方面知识。其目的是利用互联网或固定电话网等为彼此通讯的双方不但能提供实时的语音交流而且可以实现视频信息的即时传输。由于丰富的视频数据和网络可用带宽的矛盾，视频电话的发展经历了漫长的发展过程，早在上世纪20年代就有人对他进行探索和研究。
SIP(Session initiation Protocol)[1]协议是IETF于1999年提出的一种新的网络多媒体通信的交互信令，他相对于市场主体的H.323协议具有简单、扩展性好、便于实现等优
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视频电话 SIP 视频电话 通信基础
- 摘要： 随着网络的普及，基于分组交换的VoIP技术得到迅猛发展。如何将VoIP技术与无线通信技术相结合，实现无线VoIP话机是当前嵌入式VoIP话机设计的一个新方向。本文提出了一种适用于家庭办公室小范围内的无线VoIP话机系统设计方案，并且将该方案在具体的硬件平台上付诸实现。本文重点介绍了该系统的设计特点，无线MAC层的设计，以及手持设备端的硬件结构和软件结构。
关键词： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726
当前VoIP技术和无线通信技术的迅速发展为无线VoIP
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0712_A 杂志_技术长廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音视频技术
- Cadence设计系统公司宣布，Cadence® SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制设计及Cadence Encounter®数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。通过与Cadence其它平台产品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在内，Cadence提供了领先的SiP设计技术。该项新的Cadence SiP技术提供了一个针对自动化、集成、可靠性及可重复性进行过程优化的专家级
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Cadence SiP
- 英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
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SiP SoC 封装 封装
- 据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
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SiP SoC 封装 封装
- 随着SoC开发成本的不断增加，以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性，很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战，另一方面是因为变幻莫测的市场竞争。他们努力地节约生产成本的每一分钱以及花在设计上的每一个小时。相比SoC，SiP设计在多个方面都提供了明显的优势。 SiP独特的优势 SiP的优势不仅在于尺寸方面，SiP能够在更小的占用空间里提供更多的功能，并降低了开发成本和缩短了设计周
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SiP 封装 技术简介 封装
- 曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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SiP SoC 封装 集成电路 封装
- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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- SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。 下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是S
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- 一、前言 未来几年内，SiP市场出货量，或SiP整体市场的营收状况，虽然增长率都可维持在两位数的成长，但每年的增长率都会有微幅下滑，主要有以下几点原因。首先，由于SiP目前的主要应用市场仍集中在手机部分，而全球手机市场几乎已达饱合的阶段，也造成SiP的极高增长率无法持续维持。其次，SiP的整合特性所造成，由于许多SiP主要应用系统产品持续往低价方向发展，使得厂商不断将芯片封装整合，比如，2003年手机RF端原本可能具备二个SiP的模块，每个单价各1.5美元，但2007年手机RF端的SiP模块可能已经把原本
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- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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sip介绍
介绍
什么是SIP
SIP是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播（multicast）、网状单播（unicast）或两者的混合体进行通信。
SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了 [
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