全球知名半导体制造商ROHM开发出满足家电产品和工业设备等的小容量电机低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(额定电流15A、耐压600V)”，产品阵容更加丰富。
此次开发的产品搭载了ROHM生产的低导通电阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且还利用了ROHM独有的LSI控制技术，使在低电流范围的损耗比以往的IGBT-IPM降低约43%。通过实现业界顶级的低功耗化
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ROHM 功率模块
一直以来，工业设备使用的元器件要求具备高可靠性并能确保长期供应，但近年来也像消费电子一样，对小型化的需求日益增加。只要实现电源电路的小型化，即可减少设备的体积和安装面积。
而另一方面，将电源单元小型化会使设备外壳的温度上升，从而导致周边元器件的可靠性下降。要想避免这种后果，需要降低DC/DC转换IC的功率损耗，减少发热量。
ROHM的最新DC/DC转换IC采用三大方法实现了电源的小型化，即：通过高频开关工作实现周边元器件的小型化，通过同步整流方式降低损耗，通过大电流低损耗工艺减少发热量。
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ROHM DC/DC
2015年3月17日-19日，慕尼黑上海电子展(electronica)成功召开，此次展会吸引了来自全球28个国家和地区的近千家展商以及超过55,000名行业观众的参与。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2015慕尼黑上海电子展的主题围绕当前国内电子产业的前沿、热点技术以及应用，包括节能降耗、智能化、机器人、工业自动化、车联网、物联网等都成为此次展会的展出重点。在本次展会中，ROHM带来了包括模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、汽车电子、LED智能照明解决方案、分立产品
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ROHM LED 物联网 201504
全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
ROHM LSI商品战略本部副本部长 太田隆裕表示：
“‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610
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ROHM Atom
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑，总建筑面积达38,250㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2015年7月动工，于2016年8月竣工。
一直以来，ROHM集团都致力于通过更新最尖端且高效率的制造设备来实现生产能力的强化。然而，为了进一步满足日益高涨的需求，继R
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ROHM 分立元器件
作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。
■ 创造社会价值
随着世界上各种社会性课题
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ROHM 半导体
摘要：探讨了SiC的技术特点及其市场与应用。
近期，全球知名半导体制造商ROHM在清华大学内举办了以“SiC功率元器件技术动向和ROHM的SiC功率元器件产品”为主题的交流学习会。此次交流学习会上，ROHM在对比各种功率器件的基础上，对SiC元器件的市场采用情况和发展趋势做了分析，并对ROHM的SiC产品阵容、开发以及市场情况做了详尽的介绍。
各种功率器件的比较
功率元器件主要用于转换电源，包括四大类：逆变器、转换器(整流器)、直流斩波器DC/DC转换器、矩阵
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SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503
近年来，随着柔性屏幕、触控技术和全息技术在消费电子领域的应用日益广泛，智能手机、平板电脑等智能终端功能越来越多样化。加上可穿戴设备的兴起、汽车电子的发展、通信设备的微型化，设备内部印制电路板所需搭载的半导体器件数大幅提升，而在性能不断提升的同时，质量和厚度却要求轻便、超薄。有限的物理空间加上大量的器件需求，对电子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各个领域元器件小型化的需求日益高涨。小型化不仅是过去几年的发展方向，也是将来的趋势。
谈到元器件的小型化，我们就不得不提为此作
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ROHM 半导体 SiC
全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”.
作为全球着名的半导体厂商之一，此次 ROHM的展示内容主要分为9大展区:功率元器件、模拟电源、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、LED智能照明解决方案、汽车电子、ASSP/通用产品&模块产品和分立产品的小型化技术创新，各个展区均有众多能够满足市场需求的最尖端新型关键元器件及技术亮相
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ROHM LED ASSP
前言
全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域，ROHM实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体(SiC半导体)的量产。另外，在传统的硅半导体功率元器件领域，实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
已逐步渗透到生活中的SiC功率元器件
SiC功率元器件是以碳和硅组成
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ROHM 功率元器件 肖特基二极管
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出内置高效D级功放与音频播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”。 ML610Q304以8bit低功耗微控制器为基础，集语音合成电路、高效D级功放、非易失性存储器、振荡电路于1枚芯片，仅需连接扬声器即可实现音频播放功能。 通过硬件实现了音频播放功能，因此无需给微控制器的系统控制处理增加负担即可轻松实现高音质的音频播放。另外，新搭载了高效D级功放，在保持必要音量的条件下，与以往产品相比，播放音频时的消耗电流降低约40%，从而
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ROHM 微控制器 ML610Q304
全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥(7/4已结束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重庆(8/ 8)、厦门(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功举行。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。
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半导体 ROHM AC/DC转换器
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。 此次开发的“BD4xxMx系列”采用最尖端的动力系统工艺0.35µm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅长的模拟设计技术，实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时)，非常有助于汽车的节能化。另外，通过优化电路，实现防
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ROHM BDxxC0A IC
随着当今时代对节能的需求，LED照明技术趋势向驱动器本身的高效率化、LED照明的智能控制化发展。具体而言，在直接替换市场，技术的高效率化、小部件化日益发展。并且，今年以来，随着智能照明市场的兴起，包括采用MCU的环境最优化调光、光传感器的调光控制、采用无线的集中控制等在内的新型LED照明正在兴起。 面向直接替换市场，ROHM(罗姆)拥有以高效率和减少零部件数量为目的的650V耐压MOSFET，以及内置650V耐压启动电路的BM520Q1系列。同时，开发了650V耐压MOSFET、内置启动电路、内置单
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LED MCU ROHM
电流检测用途的电阻器主要用于电机驱动电路、电源的过电流保护及电池电量检测。一直以来在汽车市场、工业设备市场、电脑市场等应用广泛，尤其是在近年来的汽车市场，受电动汽车、混合动力车开发的带动，在整个市场的应用的高性能化和电子化发展迅速。 与之相伴随的是在汽车市场，“支持更高功率的小型低阻值产品”、“可抑制电路功耗的超低阻值产品”、“在严苛的温度环境下也可确保优异的电阻温度系数的高精度低阻值产品”等需求日益高涨。ROHM为满足汽车市场对低阻值产品的多样化需求，打造了丰富的低阻值系列产品阵容。(图1) (
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ROHM DC/DC 转换器 PCB
rohm介绍
Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业，ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，ROHM [
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