不久前,ROHM面向需要大功率(高电压×大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V、电流最大3A的MOSFET内置型DC/DC转换器——BD9G341AEFJ。 ROHM公司LSI商品开发本部工业设备战略部部长上林忠史称:在工业领域,48V电源用量很多,例如通信基站主流是48V,特点是可保持长距离供电情况下,电压下降不是很大;在紧急供电应用中,48V也是种很好的选择。此次发布的新产品是旗舰产品,今后希望继续扩展该产品家族。 耐压80V的DC/DC产品,不仅在于提升各单元的电压承受能力,
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ROHM DC/DC转换器 201512
在不久前举行的深圳“第十七届高交会电子展(ELEXCON 2015)”上,日本最大的电源模块厂商——ROHM展出了众多新品及即将上市的产品。 “数字电源”助阵,和模拟不竞争 今年7月,爱尔兰Powervation被ROHM收购,使ROHM不仅拥有丰富的模拟电源芯片,同时兼备了数字产品。此次展会,Powervation公司也展示了其数字电源芯片解决方案。 据Powervation的工作人员介绍,数字电源主要用于模块电源、服务器、通讯、高端游戏机主板,特点是对性能要求较高、对成本不太敏感的
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ROHM 模块
2016年11月16日-21日,全球知名半导体制造商ROHM亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(ELEXCON 2015)”。在本次展会上展出了ROHM所擅长的模拟电源、业界领先的SiC(碳化硅)元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为IoT(物联网)的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等品类众多,并且融入了最尖端技术的产品。ROHM所带来的高新领先技术、强势多元化的产品、以及多种解决方案,受到来场参观者的广泛好评。 ROHM模拟电源“领衔”业内标准 近年来,全世
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ROHM SiC
全球知名半导体制造商ROHM面向需要大功率(高电压×大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V的MOSFET内置型DC/DC转换器 “BD9G341AEFJ”。
BD9G341AEFJ”采用功率系统工艺0.6µm的高耐压BiCDMOS,作为非绝缘型DC/DC转换器,实现了80V的业界最高耐压水平,在ROHM的DC/DC转换器产品阵容中,也是耐压最高的产品。利用ROHM擅长的模拟设计技术优势,在80V级的DC/DC转换器中
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ROHM BD9G341AEFJ
近年来,USB Type-C连接器开始在市场上出现,掀起了USB Type-C连接器的研发高潮,预计2016年后会有更多产品上市。Type-C的突出优势是可以正反插,还可以把很多不同接口统一在一起,主要应用在充电器、手机/平板电脑/笔记本电脑、dock底座等,覆盖消费类电子、IT和工业领域等。 为了满足USB Type-C供电需求,9月中旬,ROHM宣布开发出USB Power Delivery(USB供电,简称USBPD)的供受电控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM产品的特点是大功率供
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ROHM USB Type-C连接器 201510
全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1)中实现“USB Power Delivery(以下称“USBPD”)”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
支持USB Type-C标准,100W大功率供受电,还可驱动笔记本电脑和TV
“BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C标准Rev1.1和US
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ROHM BM92TxxMWV
ROHM Co., Ltd.(总部:日本 京都,社长 泽村谕,下称"ROHM")发布了2015年度第一季度(4~6月)的业绩。
第一季度销售额为949亿2千万日元(去年同比增长7.4%),营业利润为115亿6千7百万日元(去年同比增长24.7%)。
纵观电子行业,在IT相关市场方面,虽然智能手机和可穿戴设备等市场的行情仍然在持续走高,然而一直以来都保持持续增长的平板电脑的普及率的上升势头大幅下降,个人电脑市场呈现低迷态势。在AV相关市场方面,虽然4K电视(※1)等高附加
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ROHM SiC
在物联网潮流的推动下,围绕家居以及生活的智能化成为了全球科技企业争相投入重兵的领域。据Juniper Research最新研究,到2018年,智能家居市场总规模将达到710亿美元,中国智能家居市场规模将达到1396亿人民币,约占全球总规模的32%。其实,智能家居还只是智能生活的一小部分,包括智能建筑、智能交通、智能医疗等跟我们的生活息息相关的方方面面,都属于智能生活的范畴。可以预见,未来智能生活的市场容量可谓空前,这也为智能设备的基础--电子元器件提供了巨大商机。基于此背景,ROHM于2015年6月~
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ROHM 传感器
SiC-MOSFET技术新突破。罗姆半导体(ROHM)近日研发出采用沟槽(Trench)结构的SiC-MOSFET,并已建立完整量产机制。新推出的沟槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比,可降低50%导通电阻,大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业用变流器等设备的功率损耗。
罗姆半导体功率元件制造部部长伊野和英(左2)表示,新发布的沟槽式SiC-MOSFET采用该公司独有的双沟槽结构专利,目前已开始量产。
罗姆半导体应用设计支援部课长苏建荣表示,相对于Si-IGBT,SiC
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ROHM SiC-MOSFET
ROHM近日于世界率先开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。 另外,此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品,目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京
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ROHM 功率模块 分立封装 201508
ROHM宣布已经于2015年7月22日(日本时间)完成对总部位于爱尔兰之Powervation公司所有流通股、总价7,000万美元之并购。
Powervation公司为研发、销售数位电源控制IC的晶片设计公司,目前拥有37名员工,具备高精度即时自动校正功能的系统电源独家技术。数位电源常用在需要高精度电源控制的资料中心伺服器、基地台等市场,应用领域将不断增广。
ROHM在IT领域、车用、工业机器市场已经拥有坚实多样的类比电源IC产品阵容,透过这次的并购,强化日渐需求增强的电源IC产品阵容,未
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ROHM Powervation
全球知名半导体制造商ROHM近日于世界首家开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。
另外,此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品,目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为
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ROHM SiC-MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季将分别在成都(06/12)、长沙(06/26)、苏州(07/10)、青岛(07/ 24)、哈尔滨(08/07)等5个城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活动。在展示ROHM最新产品和技术的同时,还包括了由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲,获得了众多工程师的盛情参与。
“2015 ROHM科技展”以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,从应用层面出发,介绍功率电子、传感器网络
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ROHM SiC
全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)宣布开始量产并销售电源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品的超薄化,并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。 据悉,BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平台必须的电源系统,而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相
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ROHM 数字电源 201505
全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)宣布开始量产并销售电源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品的超薄化,并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
据悉,BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平台必须的电源系统,而且集成了与处理器协作所需的系统
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ROHM BD2613GW CPU PMIC
rohm介绍
Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM [
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