市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器，供电LDO和MCU，存在控制板面积大，MCU资源过剩，总体成本高，系统可靠性差等痛点，泰矽微新发布的T
关键字：
泰矽微 MCU
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
关键字：
CPU MCU MPU SOC MCM
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
关键字：
智权 SmartDV RISC-V CPU IP
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
关键字：
恩智浦 NXP MCU
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
关键字：
NXP MCU AI
9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。Flex-RV的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。Flex-R
关键字：
risc-v 柔性可编程芯片 32位微处理器
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司（以下简称“国科环宇”）联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V双核锁步架构设计，满足功能安全ASIL-B等级要求，主频高达180MHz，综合算力达516DMIPS，benchmark跑分可达4.
关键字：
IAR 国科环宇 RISC-V 车规MCU
9月24日消息，日前，长城汽车宣布，其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发，并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。紫荆M100是长城汽车"软硬一体"智能化战略的
关键字：
长城汽车 risc-v MCU 智能驾驶
通过采用多芯片架构，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大缩小了系统占用面积，并大幅提升了数据吞吐量，助力严苛环境下的高性能计算。你将了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模块如何集成Direct RF支持？Direct RF技术的崛起随着现代无线通信和信号处理需求的不断增加，Direct RF技术应运而生。Direct RF是指将模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）与现场可编程门阵列（FPGA）集成在同一个封装中。这种技术不仅能够大大减小系统的占
关键字：
mcu
在电子设计过程中，原型制作是至关重要的一环。它不仅仅是概念验证，而是提供了实际的硬件供测试和调试，以确保产品在进入量产前的性能表现。此外，原型让工程师、管理人员及其他利益相关者能够更清晰地了解产品在具体应用中的表现，从而推动其成功开发。随着市场对产品上市时间和客户需求快速变化的要求日益增大，原型、演示和量产硬件之间的界限正在逐渐模糊。将原型视为一个持续过程，而非设计阶段的独立步骤，能够帮助设计团队更好地实现从原型到量产的过渡。设计和生产之间的紧密合作是确保时间、质量和成本目标的关键。早期和频繁地进行原型设
关键字：
mcu 创客
Arduino在过去十多年里一直是开源硬件运动的核心力量之一。Arduino平台设计模块化、价格实惠且易于使用，不仅受学生和创客青睐，也被工程师们广泛用于物联网（IoT）和其他电子项目的快速原型开发，最终目标是将这些项目转化为商业产品。Arduino联合创始人兼董事会主席Massimo Banzi曾表示：“今天的新一代工程师从小就用Arduino搭建项目。”随着这些工程师逐步进入高级工程和产品开发岗位，Arduino现任CEO Fabio Violante希望他们能继续将Arduino的硬件用于这些工作中
关键字：
mcu，开源
随着全球人工智能（AI）浪潮的持续高涨，几乎每个行业都在利用AI技术推动创新，从制造业到大数据分析等领域，AI的应用无处不在。而AI也在开发者和创客市场中占据了重要地位。人们利用AI技术打造了从机器人到面部识别系统等多种应用。为了增强硬件性能，制造商们也开始在其最新的单板计算机和扩展板中集成AI处理功能。新AI套件为Raspberry Pi 5赋能Raspberry Pi基金会正是众多推动AI创新的机构之一。为其旗舰产品Raspberry Pi 5专门设计的AI扩展套件，旨在让用户能够在各种AI平台上进行
关键字：
mcu，树莓派
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升，也对光模块的性能提出了更高要求。光模块，作为光通信系统的核心，通过高效地进行光
关键字：
兆易创新 GD32 MCU
据甲辰计划官微消息，日前，思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。据了解，“甲辰计划”由ASE实验室、PLCT实验室和算能（Sophgo）联合发起，旨在推动RISC-V在未来12年内实现从数据中心到桌面办公、从移动设备到智能物联网的全方位信息产业覆盖，打造开放标准体系及开源系统软件栈。该计划的核心目标是围绕SG23
关键字：
甲辰计划 risc-v 思尔芯
RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性，吸引了全球大量的开发者和公司，其中不乏有芯片相关企业的影子，包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V国际基金会已经拥有了4423个成员，同比增长28%，遍布全球70多个国家。RISC-V露于台前，多方驶入赛道开源新架构RISC-V势头越来越盛，又一欧洲芯片大厂入局。当地时间8月29日，意法半导体（ST）宣布，已加入RIS
关键字：
RISC-V
risc-v mcu介绍
您好，目前还没有人创建词条risc-v mcu!
欢迎您创建该词条，阐述对risc-v mcu的理解，并与今后在此搜索risc-v mcu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473