- 库存回归正常，客户开始拉货，MCU（微控制器）厂包括伟诠电、升达科、松翰、应广、通泰、纮康、研通等七家，3月营收缴出年、月双增佳绩，业者寄望中国618购物节及家电旧换新政策，带来旺季效应。MCU厂商分析，2月因适逢农历年节，过年工作天数较少，3月营收回复正常天数，因而呈现月增；但以年对年比较来看，主要是经过一年多的去化，现阶段库存回到正常水位，客户开始拉货，贡献3月营收呈现年增现象。其中，伟诠电并购升达科后，两家公司在互相合作之下，业绩双双呈现成长，随着存货降至安全水位，并且受惠USB PD芯片于笔电渗透
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- 对于一个从事电子行业工作的朋友来讲，如何快速的成长、入门是一个很头疼的事情，，因为很多基础的理论，比较乏味，太过专业的知识，看起来，很是让人伤透脑筋，今天我就给大家分享一些，我长期积累下来的电路图，供大家学习、收藏。EEPROMLCD1602电路数码管max485红外开关蜂鸣器译码器移位寄存器步进电机控制复位电路下载电路电源模块温度模块红外热敏电阻交通灯时钟555彩屏矩阵按键
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- 4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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- 通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
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- 在追求创新的道路上，英飞凌（Infineon）再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T微控制器扩展了PSoC™ 4产品系列 Arm® Cortex-M0®+微控制器，采用英飞凌第5代高性能CAPSENSE™电容式感应技术。与前几代 CAPSENSE™
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- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案
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- 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换，促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间，特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL（Hardware-in-the-Loop）测试
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- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能（AI）功能，可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架构的设备数量正在激增，预计到 2030年将超过160亿，而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末，每五台消费电子设备中就
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- 近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采
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- 近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展，在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗，相应营收更预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显着增长趋势，进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案，Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年，透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
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- 意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
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- 3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
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