- RISC-V社区正在转向一个全新的安全创新平台，以期凭借出色的简便性最大程度地减少攻击面，同时让设计者能够自行评估开源架构的安全性。RISC-V平台及其安全协议栈可助力开发人员打造全新的解决方案，从而在如今互连设备激增犹如“蛮荒西部”一般的环境中抵御像Meltdown（熔毁）和Spectre（幽灵）这类难以规避的漏洞。在2018年6月举办的第45届计算机架构国际研讨会上，计算机先驱David Patterson和John Hennessy在他们的图灵讲座中介绍了 “计算机架构的新黄金时代”。他们描述的黄金
- 关键字：
RISC DPA
- 金光一 （北京兆易创新科技股份有限公司 产品市场总监） 1 AIoT的市场机会 随着AIoT技术的日益成熟，我们可以看到相关产业的发展正在稳步向前，兆易创新密切追踪智能物联网的发展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我们比较关注的领域。 随着5G产业链的逐渐成熟，AIoT相关技术可能会成为5G引领的对各行业有冲击的业务。在物联网上，将会有数十亿个设备联网，这对安全性提出了更高的需求，区块链成为一种可行的技术；智慧城市通过物联网，将会产生海量数据，这些数据必须要通过人工智能进行分析；V
- 关键字：
202004 RISC -V AIoT
- Ross Sabolcik （Silicon Labs 副总裁兼工业和商业物联网产品总经理） 1 AIoT的应用机会 AIoT（人工智能+物联网）是一个新兴市场，它推动着物联网数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展。AIoT是针对需要更低延迟和更即时的实时处理的应用而推出的，在这方面它能比云计算做得更好。AIoT也正在带动边缘计算兴旺发展，边缘计算需要全新品类的物联网路由器、服务器、存储平台和专用的机器对机器（M2M）工作负载加速器，它们可以将非结构化数据转换为结构化元数据，以供实时智能响应系统进
- 关键字：
202004 Silicon Labs AIoT RISC-V
- 在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77篇,非常严格。在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发
- 关键字：
平头哥 RISC-V
- 近日，BlackBerry近日宣布BlackBerry Spark?平台采用全新统一终端安全（UES）层，与BlackBerry?统一终端管理（UEM）搭配使用以提供零信任安全。利用人工智能、机器学习和自动化技术，BlackBerry Spark拥有更强的网络威胁预防和补救能力，并能为桌面、移动、服务器和物联网（包括汽车）终端提供可见性。
- 关键字：
BlackBerry Spark平台 架构 终端
- 近日，Pico Technology Ltd 宣布推出 PicoScope 6000E 系列 FlexRes® 示波器，该示波器具有 8 个 500 MHz 带宽通道，16 个数字通道和 8、10 或 12 位ADC分辨率硬件可调。该产品可与 PicoScope 6 应用软件配合使用，充分发挥最新 PC 性能和显示能力，从而可以在任何尺寸和分辨率的显示器上显示干净清晰的波形。顶级产品 PicoScope 6824E
- 关键字：
PicoScope 6000E系列 PicoScope 6824E 八通道可调高分辨率示波器 FlexRes 架构
- 迎 九 《电子产品世界》 RISC-V发展势不可挡，不过有人担心碎片化和专利问题，SiFive和赛昉科技的CEO（首席执行官）认为这些不重要，重要的挑战是人才。如果RSIC-V发展顺利，应用会从物联网向移动、数据中心渗透。他们是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上发表此番观点的。 1 RISC-V遇到的挑战 碎片化和专利是RISC-V发展的掣肘吗？ SiFive首席执行官（CEO）Naveed Sherwani博士和赛昉科技CEO徐滔指出：RISC-V的普及没
- 关键字：
202002 RISC-V SiFive 赛昉科技
- 在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了这些芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。从右至左：Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛，SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士，赛昉科技CEO徐滔，摩尔精英董事长兼首席执行官张竞扬芯片设计的趋势1：设计上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凯鼎电子1副
- 关键字：
EDA RISC-V IP
- RISC-V发展势不可挡，不过有人担心碎片化和专利问题， SiFive和赛昉科技的CEO（首席执行官）认为这些不重要，重要的挑战是人才。如果RSIC-V发展顺利，应用会从物联网向移动、数据中心渗透。他们是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上发表此番观点的。从左至右：SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士，上海赛昉科技CEO徐滔1 RISC-V遇到的挑战碎片化和专利是RISC-V发展的掣肘吗？SiFive1首席执行官（CEO）Naveed Sherwani博士
- 关键字：
RISC-V 专利
- 新闻要点VxWorks是支持RISC-V架构且部署最为广泛的商业化RTOS借力最新开源硬件指令集架构，风河持续增强在RTOS业界的领先地位风河同时加入了RISC-V基金会领先的智能边缘软件提供商风河近日宣布，其业界领先的VxWorks实时操作系统(RTOS)支持RISC-V开源架构。在RISC-V开源硬件指令集架构(ISA)之上，VxWorks是部署最为广泛的商业化RTOS。风河公司同时也加入了RISC-V基金会，这是一个非营利性机构，致力于RISC-V ISA及其软硬件生态系统的标准化、保护和推广，面向
- 关键字：
VxWorks RISC—V
- UltraSoC近日宣布：它将通过与OpenHW集团（OpenHW Group）合作以提供其业界领先的RISC-V追踪编码器的开源项目。提供量产级的、符合标准的处理器追踪解决方案可为开发人员提供关键推动力，并支持OpenHW集团去实现其创建一个基于开源处理器的、开放的、商业级的技术开发生态系统的目标。UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示：“我们完全相信行业标准和开源的重要性；通过开源提供该编码器，我们可以帮助行业去采用RISC-V、增强生态系统并支持兼容性和一致性。在软件领域，开源是一
- 关键字：
RISC-V 追踪编码器
- 计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux®操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和
- 关键字：
FPGA RISC-V
- 分析机构Semico Research在其近来新发的，名为“ RISC-V市场分析：新兴市场”的报告中指出，预计到2025年，市场将总共消费624亿个RISC-V CPU内核，其中预计工业领域将是最大的细分市场，拥有167亿个内核。Semico预测，在包括计算机，消费者，通讯，运输和工业市场在内的细分市场 ，RISC-V CPU内核的复合年增长率（CAGR）在2018年至2025年之间的平均复合年增长率将高达146.2％。 RISC-V基金会首席执行官Calista Redmond表示：“ Se
- 关键字：
CPU处理器 RISC-V
- 近日，威海优微科技UPD350正式通过了USB-IF协会USB PD3.0 DRP双向认证。在USB-IF官网，可以查询到该芯片的认证TID号为2465。UPD350芯片提供了一个灵活的可编程体系结构，可持续满足PD/TYPE-C相关规范的不断演进和PD Plus应用的功能扩展。芯片内部PD部分采用TCPM/TCPC分层架构，集成了一个原生的TCPC-like前端模块，包括用于Type-C接口检测与控制的数字逻辑和模拟电路，PD PHY层的分组BMC编解码以及PD协议层中对时序有严格要求的关键功能，同时创
- 关键字：
快充 RISC-V
- RISC-V基金会从美国搬迁到瑞士的决定引发了轩然大波，这一标志性事件背后意味着，标准化组织未来或因为中国市场大面积迁出美国，这将是对美国科技领先地位的重大威胁。
- 关键字：
RISC-V ARM 内核 MCU 华为
risc-v 架构介绍
您好，目前还没有人创建词条risc-v 架构!
欢迎您创建该词条，阐述对risc-v 架构的理解，并与今后在此搜索risc-v 架构的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
