- 近日,模块化嵌入式计算平台专业厂商--凌华科技为解决针对应用于智能交通,军工,医疗、数字显示、游戏、视频会议以及工业自动化的嵌入式系统应
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架构 移动式 第四代核处理器
- 冯·诺依曼结构也称普林斯顿结构,是一种将程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储器结构。程序指令存储地址和数据存储地址指向同一个存储器的不同物理位置,因此程序指令和数据的宽度相同,如英特尔公司的8086中央处理器的程序指令和数据都是16位宽。架构图如下:在典型情况下,完成一条指令需要3个步骤,即:取指令、指令译码和执行指令。举一个最简单的对存储器进行读写操作的指令,指令1至指令3均为存、取数指令,对冯•诺曼结构处理器,由于取指令和存取数据要从同一个存储空间存取,经由同一总线传输,因而它们无法重叠执行,只
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架构 冯诺依曼
- 哈佛结构是一种存储器结构。使用哈佛结构的处理器有:AVR、ARM9、ARM10、ARM11等。哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。是一种并行体系结构,数字信号处理一般需要较大的运算和较高的运算速度,为了提高数据吞吐量,在数字信号处理器中大多采用哈佛结构。哈佛结构的计算机由CPU、程序存储器和数据存储器组成,程序存储器和数据存储器采用不同的总线, 特点:1、将程序和数据存储在不同的存储空间中,即程序存储器和数据存储器是两个独立的存储器,每个存储器独立编址、独立访问。
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架构 哈佛架构
- SPARC(Scalable Processor ARChitecture,可扩展处理器架构)是国际上流行的RISC处理器体系架构之一,SPARC如今已发展成为一个开放的标准,任何机构或个人均可研究或开发基于SPARC架构的产品,而无需交纳版权费。SPARC 处理器架构具备精简指令集(RISC)、支持32 位/64 位指令精度,架构运行稳定、可扩展性优良、体系标准开放等特点。SPARC因此得以迅速发展壮大,在现在已经有大约3万多个成功的应用案例。SPARC
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架构 SPARC X86
- 精简指令RISC和复杂指令CISC之争从来没有落下帷幕,每隔一段时间就拿出来吵,实际只有合不合适,对不对口,没有好坏之分。
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RISC CISC
- 照明是室内环境设计的重要组成部分,光照的作用,对人的视觉功能尤为重要。而长期以来,将自然光与室内智能照明系统相结合的方式一直被设计者忽略,大部分的室内场所仍沿用单一的传统照明方式,在一些公用场所的照明设备长时间打开,不仅导致能源浪费,而且加速了设备老化。
1 系统结构和工作原理
1. 1 系统结构
室内照明控制系统的设计主要采用Atmega16 单片机作为MCU 控制器,与LED 显示技术、光感技术、按键采集与处理技术、红外线传感技术、延时技术等技术相结合,然后实现室内照明设备的智能
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Atmega16 RISC
- 不得不说,SDRAM的设计是我接触FPGA以来调试最困难的一次设计,早在一个多月以前,我就开始着手想做一个SDRAM方面的教程,受特权同学影响,开始学习《高手进阶,终极内存技术指南》这篇论文,大家都知道这篇文章是学习内存入门的必读文章,小墨同学花了一些时间在这上面,说实话看懂这篇文章是没什么问题的,文件讲的比较直白,通俗易懂,很容易入手。当了解了SDRAM工作方式之后,我便开始写代码,从特权同学的那篇经典教程里面,我认真研读代码的来龙去脉,终于搞懂了特权同学的设计思想,并花了一些时间将代码自己敲一遍,
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FPGA RISC
- Microblaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPGA中的RISC处理器软核,具有运行速度快、占用资源少、可配置性强等优点,广泛应用于通信、军事、高端消费市场等领域。支持CoreConnect总线的标准外设集合。Microblaze处理器运行在150MHz时钟下,可提供125 D-MIPS的性能,非常适合设计针对网络、电信、数据通信和消费市场的复杂嵌入式系统。本文介绍基于Microblaze的设计实例,供大家参考。
双Microblaze软核处理器的SOPC系统设计
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RISC Xilinx GPIO
- 摘要
本文介绍了使用MSP430作为主处理器实现可充电的触屏遥控模块,该设计方案支持红外(IR)信号传输,且可扩展RF和NFC无线传输方式;用户输入采用触摸按键实现,设计简洁美观;系统可由电池供电,且自带可充电模块,可由USB或者直流电源适配器充电。TI的430系列MCU产品功耗低,可为便携式电子设备提供更长的使用寿命;其内嵌LCD驱动器,可以方便实时显示监测数据;其支持多种触摸按键实现方式,设计简便灵活。
简介
遥控设备在日常生活中非常易见,家电遥控器、玩具遥控器等方便了用户对设备
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MSP430 RISC SoC
- 1 引言
随着VLSI技术的迅猛发展,微处理器主频日益提高、性能飞速增长,尽管与此同时存储器集成度也越来越高、存取延时也在不断下降,但是处理器性能的年增长速度为50%~60%,而存储器性能每年提高的幅度只有5%~7%,DRAM存储器的低带宽和高延迟使高性能处理器无法充分发挥其性能,处理器和存储器之间速度的差距越来越成为制约整个系统性能的瓶颈。众多的研究者从微体系结构出发,采取乱序执行、多线程、预取、分支预测、推断执行等技术,或多级Cache的层次式存储结构来弥补微处理器与存储器性能差距,但是这些
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VIM SRAM RISC
- MIPS是美国历史悠久的RISC处理器体系,其架构的设计,也如美国人的性格一般,相当的大气且理想化。MIPS架构起源,可追溯到1980年代,斯坦福大学和伯克利大学同时开始RISC架构处理器的研究。
MIPS公司成立于1984年,随后在 1986年推出第一款R2000处理器,在1992年时被SGI所并购,但随着MIPS架构在桌面市场的失守,后来在1998年脱离了SGI,成为MIPS技术公司,并且在1999年重新制定 公司策略,将市场目标导向嵌入式系统,并且统一旗下处理器架构,区分为32-bit以及
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嵌入式系统 RISC MIPS
- Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能,Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构,因此我们也将其架构定义为可调式设计。
Tensilica公司的主力产品线为Xtensa,该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构,再加上自创的新指令与硬件执行单元,就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
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嵌入式系统 RISC Tensilica
- 与其它RISC处理器技术相较起来,ARC的可调整式(Configurable)架构,为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地。其可调整式架构主要着眼于不同的应用,需要有不同的功能表现,固定式的芯片架构或许可以面面俱到,但是在将其设计进入产品之后,某些部分的功能可能完全没有使用到的机会,即使没有使用,开发商仍需支付这些〝多余〞部分的成本,形成了浪费。
由于制程技术的进步,芯片体积的微缩化,让半导体厂商可以利用相同尺寸的晶圆切割出更多芯片,通过标准化,则是有助于降低芯片设计流程,单一通用IP所设计
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RISC ARM ARC
- ARM公司于1991年成立于英国剑桥,主要出售芯片设计技术的授权。目前,采用ARM技术智能财产(IP)核心的处理器,即我们通常所说的ARM 处理器,已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场,基于ARM技术的处理器应用约占据了32位RISC微处理器 75%以上的市场,ARM技术不止逐步渗入到我们生活的各个方面,我们甚至可以说,ARM于人类的生活环境中,已经是不可或缺的一环。
目前市面上常见的ARM处理器架构,可分为ARM7、ARM9以及ARM11,新推出的Cort
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RISC ARM MIPS
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