弹性SoC方案为ADAS保驾护航-终端消费者也已经认知到ADAS可应用于不同交通状况的优势,尽管到买家愿意花一大笔钱购买汽车周边监控设备前还需要一些时间,但如今似乎已能了解停车辅助系统或自动紧急煞车系统不仅能保命,还能防止低速交通事故,进而减少经济损失。
关键字:
汽车电子 SOC ADAS
如何利用嵌入式仪器调试SoC?-随着系统级芯片(SoC)的复杂度不断提高,软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外
关键字:
FPGA SoC 嵌入式
再看系统级芯片SoC与传统CPU-在经历了50多年的绝对统治之后,CPU终于迎来了新的挑战,挑战者正是SoC。在过去几十年间,你可要随便走进一家电脑店,根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。
关键字:
SOC 处理器
浅谈存储器体系结构的未来发展趋势-对存储器带宽的追求成为系统设计最突出的主题。SoC设计人员无论是使用ASIC还是FPGA技术,其思考的核心都是必须规划、设计并实现存储器。系统设计人员必须清楚的理解存储器数据流模式,以及芯片设计人员建立的端口。即使是存储器供应商也面临DDR的退出,要理解系统行为,以便找到持续发展的新方法。
关键字:
存储器 SOC DRAM
智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构解析-本文通过对蓝牙协议栈结构的讨论,提出一个嵌入式SoC 器件结构。这个嵌入式SoC 器件是一种具有蓝牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 对用户开放,用户可以使用这种结构的SoC 器件实现智能传感器或控制器单元。
关键字:
协议栈 SOC 传感器技术
浅析便携系统中微处理器功耗的设计考虑-市场对高性能和新特色产品的持续需求给便携设备的设计为员出了种种难题。在许多情况下,设计已达到所允许功耗的极限。计算机和电话用户往往不原使用电池寿命太短的产品。所以,最佳的解决方案是降低电路的功耗--从微处理器开始,它是系统的核心并且消耗的功率最大。
关键字:
便携设备 微处理器 Intel公司 RISC
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别?-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?
关键字:
FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列(FPGA)被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性,简单的升级路径,更快地将产品推向市场,并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂,用FPGA往往结合了先进的系统级芯片(SoC)。
关键字:
FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法,论述了Mali-T604 GPU的硬件特点,并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案,在Mali-T604上获得了惊人的加速比,结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力,且并行优化结果正确可靠。
关键字:
Linux OpenCL SoC
广东佛山,2017年10月18日讯,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织,进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。 RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA),其初衷是支持计算机体系结构研究与教育,目前在RISC-V基金会的领导下已经成为行业通用的标准开放架构。RISC-V&nb
关键字:
高云 RISC-V
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP,接口IP,内存IP)”显示,半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元,2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步,以及对现代SoC设计的需求增加,导致市场增长,以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外,APAC和Ro
关键字:
IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉,双目视觉(Stereo Vision)的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像,从而获取视差信息,推算目标距离。
关键字:
cpu soc 恩智浦
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看,因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下, SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高,频频遭遇技术障碍,造成 SOC 的发展面临瓶颈,进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
关键字:
SIP SOC applewatch 摩尔定律
FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法-现在,随着FinFET存储器的出现,需要克服更多的挑战。这份白皮书涵盖:FinFET存储器带来的新的设计复杂性、缺陷覆盖和良率挑战;怎样综合测试算法以检测和诊断FinFET存储器具体缺陷;如何通过内建自测试(BIST)基础架构与高效测试和维修能力的结合来帮助保证FinFET存储器的高良率。
关键字:
FinFET存储器 SoC STAR存储器
裸机AMP(非对称多进程处理模式)-在上一篇博客中,我们已经将Zynq SoC启动并运行起来,在AMP(非对称多进程处理)模式下使用了两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器,然而因为上一篇博客已经相当长了,我没有详细的介绍软件方面的工程细节。
关键字:
AMP Zynq SoC
risc-soc介绍
您好,目前还没有人创建词条risc-soc!
欢迎您创建该词条,阐述对risc-soc的理解,并与今后在此搜索risc-soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473