在Zynq SoC上实现双核非对称的多进程处理模式-在我的上一篇博客中我介绍了利用Zynq SoC上的两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器执行不同的任务程序，实现非对称的多进程处理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
FPGA开发基本流程-FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微电子 SOC
MCU的架构详解-Microcontroller（微控制器）又可简称MCU或μC，也有人称为单芯片微控制器（Single Chip Microcontroller），将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中，为不同的应用场合做不同组合控制。
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mcu 单片机 rom risc
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势，利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路，实现高价值的用电服务，例如，智能电能管理、电价动态
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意法半导体 SoC
中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。
中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。
寒武纪将建立AI芯片技术壁垒
陈天石指出，过去十年AI复兴的发动机是“摩尔定律”，未来十年，摩尔定律放缓
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寒武纪 SoC
硬盘录像机(DVR)作为监控系统的核心部件之一，在10年里高速发展，从模拟磁带机的替代品演变成具有自己独特价值的专业监控数字平台，并被市场广泛接受。监控系统伴随DVR这些年的发展向着IP化、智能化发展。 根据行业用户的需求，DVR由以下几个方向需要被行业关注：1、DVR的编码方式向更高压缩效率的标准H.264发展;2、录像分辨率从CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P发展;3、现场监控分辨率也从D1向HD高清发展;4、封闭子系统向开放IP架构系统发展
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H.264 SoC
上海贝岭4日晚间发布2017半年度报告。公告显示，报告期内公司实现了营业收入2.45亿元，较去年同期减少1.46%，归属于上市公司股东的净利润13，366.05万元，较去年同期增长382.96%。
公司表示，受益于在原有三大业务板块的基础上的拓展，增加存储器产品和高速高精度ADC业务，为公司后继业务发展提供了新的领域。上海贝岭2017年上半年产品销售主要集中在LCD屏、LCD电视、智能电表、机顶盒、电话机、玩具及其它消费电子产品领域。另外，2017上半年中国集成电路产业依然保持两位数增长速度，1
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上海贝岭 SOC
如果没有看过Simon Sinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。
通常情况下，公司更加关注与自身的产品。这些产品采用了哪些先进的技术、与竞争对手相比有没有价格优势、有没有创新点等等。但是他们往往忽视了一个最基本的问题，也是保证成功销售最重要的问题：为什么他们要提供这个产品?
想要回答这个问题，首先就要了解产品和市场之间的差距。创造营收是我们想要的结果，但并不是公司存在的唯一目的。
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物联网 SoC
用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置——嵌入式系统，在当前科技产业内得到广泛应用，尤其是物联网时代到来，在5G、企业家SSD、家庭网络、人机接口等应用领域内将成为主力。在高端嵌入式应用领域内，对处理器的要求更加苛刻。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。
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嵌入式 RISC DSP
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。 5家内核(core)供应商也已经宣布他们支持新的跟踪规范，使该规范成为软件开发人员的一项关键功能，而不必担心其使用的是何种处理器;该规范的交付是RISC-V生
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UltraSoC RISC-V
我们的产品设计涉及到更多协议和数十亿门设计，还要最大程度降低能耗，软件也变得日益繁多复杂，对于网络应用，还存在数百个交换机和路由器端口，因此我们需要可扩展的虚拟硬件仿真。我们需要进行大量验证，来设计用于组成物联网 (IoT) 和网络生态系统的产品和网络。这些都是非常复杂的大规模设计。它们使用大量的软件，而且必须满足严格的低功耗要求。
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物联网 硬件仿真 SoC IOT EDA 网络验证 Mentor
大家都在谈论FinFETmdash;mdash;可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人mdash;mdash;除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜（FDSOI）的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢？
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SoC Synopsys FinFET
适用于少量用户场合的小型蜂窝基站—家用基站已于近期问世，将成为实现无线数据服务的关键技术，正如Analysys的AlastairBrydon博士所言，“家用基站具备改变电信产业的潜力”。
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无线 网络 SoC
设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方面，总体设计环境中实现专用功能。理想地，这些分系统应这样设计.
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IP模块 SoC 手机
近年来，随着个人手持多媒体设备的快速增长，低功耗设计变得越来越重要，甚至成为决定产品是否成功的关键，如笔记本电脑、PDA、移动电话等时尚消费和商务类电子产品，对电池的供电时间要求越来越高，高功耗。
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数字语音解码器 低功耗设计 SoC
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