本文介绍了ATA5830主要特性,方框图以及3V和5V的典型应用电路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF单片收发器,包括了RF部分,数字基带和AVR 微控制器内核,内核是采用增强RISC架构的低功耗CMOS 8位MCU.收发器工作
关键字：
RF 收发 方案 FSK ASK 构成 功耗 UHF ATA5830
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的设计;二是多种类IP的重用与集成;三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的通力协作。
关键字：
IC SoC
在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜明的特点。从应用的角度来看，任何电子产品的最终使用者都是人，能作为人与设备的界面并让人与设备实现互动的都是模拟电路，因此，数字电路的发展会带动模拟电路市场的增长。
关键字：
数字电路 RF AD/DA
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
关键字：
IC 芯片制造
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule®) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。
关键字：
Linear RF 接收器
现在，大多数手持式设备都采用了两种电池充电器，一种是线性充电器，另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史，充电方式比较简单有效，噪声很小，且没有太多外部元件。但是，随着便携式设备越来越复杂，新功
关键字：
充电器 IC 电池 设备 手持 ISL9220
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule®) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。
关键字：
凌力尔特 RF 接收器
按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
关键字：
IC 半导体 Q3
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。
“新”，本届展会是半导体产业经过全球金融危机冲击，逐渐回暖后的一次产业盛会，也是国务院(2000)18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布十周年之际召开的一次盛会。从2011年开始，国家
关键字：
IC 半导体
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。
也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。&ld
关键字：
IC 内存
RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成：由RF放大、伺服处理KB9223(SU3)，DSP处理KS9284(SU2)，聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。
关键字：
电路 处理 DSP SSP RF
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。
换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。
之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。
Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而
关键字：
Intel IC 存储器
本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。
信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场
目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计
关键字：
富士通 LTE RF
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
关键字：
半导体 IC 晶圆
rf-ic介绍
您好，目前还没有人创建词条rf-ic!
欢迎您创建该词条，阐述对rf-ic的理解，并与今后在此搜索rf-ic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473