苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况
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IC 封装测试
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来
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布局 布线 技巧 PCB 设计 电路板 分区 RF
随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的
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EMC 研究 系统 电源 电路 IC
本文介绍了ATA5830主要特性,方框图以及3V和5V的典型应用电路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF单片收发器,包括了RF部分,数字基带和AVR 微控制器内核,内核是采用增强RISC架构的低功耗CMOS 8位MCU.收发器工作
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RF 收发 方案 FSK ASK 构成 功耗 UHF ATA5830
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的设计;二是多种类IP的重用与集成;三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的通力协作。
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IC SoC
在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜明的特点。从应用的角度来看，任何电子产品的最终使用者都是人，能作为人与设备的界面并让人与设备实现互动的都是模拟电路，因此，数字电路的发展会带动模拟电路市场的增长。
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数字电路 RF AD/DA
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
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IC 芯片制造
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule®) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。
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Linear RF 接收器
现在，大多数手持式设备都采用了两种电池充电器，一种是线性充电器，另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史，充电方式比较简单有效，噪声很小，且没有太多外部元件。但是，随着便携式设备越来越复杂，新功
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充电器 IC 电池 设备 手持 ISL9220
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule®) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。
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凌力尔特 RF 接收器
按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半导体 Q3
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。
“新”，本届展会是半导体产业经过全球金融危机冲击，逐渐回暖后的一次产业盛会，也是国务院(2000)18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布十周年之际召开的一次盛会。从2011年开始，国家
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IC 半导体
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。
也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。&ld
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IC 内存
RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成：由RF放大、伺服处理KB9223(SU3)，DSP处理KS9284(SU2)，聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。
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电路 处理 DSP SSP RF
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