IC设计厂指出，PC客户提货状况还是很差，手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商，8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已，各厂第三季业绩将较第二季下滑。
IC设计厂观察，这一波客户库存最严重的情况，还是出现在PC供应链，自7月起出现提货急冻后，8月至今仍维持相同的态势，各厂库存普遍多拉升到3个月，估计应该要消化到第四季，才能恢复正常水平。
IC设计龙头联发科(2454)在6月营收落底后，7月略微回升至82.4亿元，月成长2.4%;前七月营收是708.9 亿元，仍比去年同
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联发科 IC
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司,)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC，该芯片可以简化大屏显示运算处理系统中触摸控制器与主机CPU之间的桥接。凡是配置触摸屏显示器的笔记本电脑、平板电脑、电子书、移动网络装置(MID)、信息站、自动柜员机，以及其它的销售时点(POS)设备，新推出的CP2501 USB触摸屏桥接器都能提供可编程且易于使用的USB接口。
CP2501为业界唯一具备预先编程触摸屏USB接口软件的桥接芯片，为大型触摸
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Silicon IC USB
有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
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MEMS IC 晶圆
据国外媒体报道，短距离无线集成电路市场今年有望扩大：与2009年先比，蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。市场研究公司ABI Research的行业分析师西莉亚·波(Celia Bo)表示：“蓝牙集成电路仍然是短程无线集成电路市场的主导。预计2010年短程无线集成电路的总单位出货量将超过58 %。Wi-Fi集成电路排名第二位，约占总出货量的35%，而剩余的7%则分属NFC、UWB和502.15.4集成电路。“
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Wi-Fi GPS 蓝牙 IC
满足所有微处理器和有关应用的电源需求的单个集成式解决方案极其有利。要在多种应用中满足这些需求，就需要一个高度灵活的、可编程和高效率的多输出电源解决方案。
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电源 IC 集成 市场 工业 医疗 打入
中国上海(飞思卡尔技术论坛)， 随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加，射频(RF)器件的制造商正在设计性能更好、效率更高以及更经济的解决方案，以满足这些需求。为了满足这种技术需求，IEEE® 802.15.4芯片的领先供应商飞思卡尔半导体，日前宣布为ZigBee RF4CE消费电子产品推出了MC1323x 片上系统系列器件。
飞思卡尔的MC1323x系列器件提供了一个综合的高度集成解决方案，具有最佳处理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一个8位HCS08微控制器、
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飞思卡尔 RF MC1323x
IC卡电表C语言程序结构,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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结构 语言程序 电表 IC
随着计算机与通信技术的飞速发展，计算机通信得到广泛应用，硬件技术可谓是日新月异，其总体趋势向着高集成度、高稳定性、高速和高性价比方向发展。而无线耳机通信系统或无线电话免提装置则是目前应用较为广泛的
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实现 无线耳机 数据传输 CC1000 收发器 功率 RF 基于
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输
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射频 前端 设计 RF GSM/DCS 功率放大器 基于 频段
按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析，今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%， 这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。
按FBR Capital市场分析师Craig Berger说法， 在今年Q1和09 Q4环比都是4%库存增长的情况下，Q2在IC公司、EMS分销商和手机、PC及通讯设备的OEM等环比库存增加10% 。
Berger认为它原先希望在Q2中库存仅增长5%。所以 Q2的结果使它对于未来芯片公司的销售额与盈利扯起了红旗， 因为它会随着客户
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芯片制造 IC
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁 BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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半导体 IC
IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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研究 机理 失效 智能卡 IC
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现( IC Insight的总裁Bill McClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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半导体 IC
拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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IC 封测
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