去年全球IC设计产业美国以60.3%的市场占有率雄踞霸主，台湾则以20.8%的市占紧随其后。近期，随着中国政府集成电路扶持政策的密集出台，吸引了大批IC产业的精英厂商前来抢占潜力巨大的中国市场。有鉴于此，台湾IC设计业将组团参展即将于2014年10月28日～30日在上海新国际博览中心举办的IC China 2014，欲在中国大陆市场分取更多的份额。在行业中占有举足轻重地位的联发科技也将再次参展IC China。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，联发科技将持续扮演台湾之光角色，
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IC 高通 博通
支持头戴式产品等高分辨率实时监控显示器 东京—东芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
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东芝 TC358870XBG IC
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，这些MCU提供节能的嵌入式解决方案，能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。 Simplici
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芯科 IC Simplicity Studio
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应，为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。F97x MCU面向电池供电和电容式触摸感应应用，例如手持工业设备、玩具、游戏机和遥控器，以及可替代白色家电(例如洗衣机、烘干机、烤箱
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芯科 IC F97x
大陆中央透过成立积体电路(IC)产业发展基金的方式，扶持本土半导体业者，中央基金规模高达1200亿元(人民币，下同)，据称将在本月内落实，加上各地公布的IC产业扶持基金，总规模超过1800亿元，逼近新台币1兆元，已超过近10年整个大陆IC产业的政府投入。拓墣产业研究所所长杨胜帆24日提出警告，预计1至2年后，台湾二线IC厂商会受到明显冲击，比如晶圆代工的联电等。
大陆多个部门24日发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，明确将设立IC产业投资基金，并提出到2015年，整体IC产业产值要超过35
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IC SoC
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。 此次开发的“BD4xxMx系列”采用最尖端的动力系统工艺0.35µm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅长的模拟设计技术，实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时)，非常有助于汽车的节能化。另外，通过优化电路，实现防
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ROHM BDxxC0A IC
不同于其他小FPGA厂商或被收购或转型的命运，作为中低端FPGA厂商，Lattice一直坚持把握市场定位，并以速度和敏捷为目标，存活在了这个竞争激烈的市场当中。同时还能连续三年保持营业额的高速增长，逐渐成为无可争议的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的领导者。为此，我们特别专访了Lattice总裁兼CEO：Darin Billerbeck，听他来给我们讲述Lattice的成功秘诀。
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Lattice FPGA IC
专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
2014年6月24日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降压非隔离式LED照明驱动IC的智能照明解决方案。 TB62D901FNG是一个恒流驱动IC，适合被使用在降压式AC / DC转换型LED照明应用。其架构中含有自动关断周期调整器，可抑制由于输入电压的波动或LED顺向偏压等所造成的偏差，为系统提供稳定均等的LED电流。该器件允许线性调光或PWM调光，且具有丰富的检测功能，热关断、过电流、过电压、低电压栓锁和电流
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大联大 TB62D901FNG IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个[1]支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延迟特性增强了实时游戏应
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东芝 TC358870XBG IC
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
作为当下消费电子市场中最备受瞩目的产品类型，可穿戴设备凭借其时尚的外观，便捷的设定以及先进的功能获得大众消费者的青睐，进而驱动了整体消费电子市场的高速发展。越来越多的模拟IC厂商都纷纷认同可穿戴设备所蕴藏的巨大市场前景。根据知名市场研究公司BI Intelligence预测，2014年全球可穿戴设备的单位出货量将突破1亿，预计从现在起的五年之后将达到3亿。
不可否认，可穿戴设备的未来市场发展空间尤为广阔。然而，众多模拟IC厂商在产品研发过程中也面临诸多设计挑战，特别是可穿戴设备对电源管理芯片的尺
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ADI IC
4月初，笔者作为亚欧记者团的成员，访问了美国硅谷，以下是部分公司的趋势。
Lattice CEO: 新型FPGA是高增长的主要驱动力
定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA领导者的Lattice，2013财年营收达3.3亿美元，比2012年上升19%，其中以智能手机为代表的消费类产品线成长了180%，增速惊人。总裁兼CEO Darin Billerbeck说，公司主要驱动力是在新产品上，2013财年新产品占了该公司营收的45 %，而主流产品约44%，成熟产品只有10%左右。
Latti
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FPGA IC GEO 201406
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