DDS(DirectDigitalFreqiaencySynthesizers)广泛应用于雷达系统、数字通信、电子对抗、电子测量等民...
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DDFS DDWS FPGA
随着SoC设计复杂度的提高，验证所需时间已经占到整个设计周期的70%以上，如何减少验证时间成为一个十分重要...
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GPS 基带验证系统 FPGA SoC
继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后，Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划，Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购，这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势。针对这些整合趋势，FPGA业内的另一些企业如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未来会如何?
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ARM FPGA MCU
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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英特尔 晶圆代工 FPGA
MIMO技术、多载波技术与链路自适应技术是未来移动通信系统最值得关注的几种物理层技术。MIMO技术在提高系统频谱利用率方面性能卓越，多载波CDMA技术则能有效地对抗频率选择性衰落，将MIMO技术与MC-CDMA方案相结合，构成空域复用MC-CDMA系统，将在很大程度上提高系统的性能和容量,更有效地提高信息传输速率,完成基于FPGA的空域复用 MIMO MC一CDMA系统的基带信号处理平台的设计与实现的任务[1]。本文采用硬件仿真模型模拟MIMO信道的方法，实现了对系统的联合调试与功能验证，与软件仿真结果进
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MC-CDMA FPGA 基带系统
随着计算机技术的迅速发展，电子信息技术越来越快地普及到各行各业的应用中去。传统的物流信息采集工作方...
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RFID 无线通信 FPGA
FPGA设计中的时序管理, 当FPGA设计面临高级接口的设计问题时，该采取什么办法来解决呢?美国EMA公司的TimingDesigner软件可以简化这些设计问题，并提供对几乎所有接口的预先精确控制。下问文将向你娓娓道来。 一、摘要 从简单SRAM接
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管理 时序 设计 FPGA
RF MEMS开关存在驱动电压高、开关时间长等问题，利用ANSYS对电容式开关加以改进，设计扭转臂杠杆与打孔电容膜相结合的新型开关。通过静电耦合与模态分析的仿真，可以在理论上改善RF MEMS开关的射频性能，并有工艺的可行性。
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设计 模拟 开关 MEMS 驱动 RF 低压
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了
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Xilinx FPGA 堆叠硅片互联技术
26年前赛灵思发明了可编程逻辑器件，现在，赛灵思的产品已经遍布无线基础设施当中，特别是在国内TD-SCDMA的部署中，无处不在。FPGA的一个重要价值在于为运营商快速将产品推向市场提供了时间保证，并且FPGA的可编程性使其即使在3G网络部署完成后，仍然能以低成本进行下一代产品升级，提供差异化增值服务。高度集成带有并行DSP处理能力的FPGA还可以以极具成本及功耗优势在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太网中取代ASIC/ASSP。
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FPGA 3G
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来
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布局 布线 技巧 PCB 设计 电路板 分区 RF
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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软件无线电 卫星通信 FPGA 模拟源
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