- 日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的
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Xilinx FPGA 堆叠硅片互联技术
- 日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了
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Xilinx FPGA 堆叠硅片互联技术
堆叠硅片互联技术介绍
该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。 [
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